什么是RF?
RF是Radio Frequency的缩写，即射频。在电子学理论中，电流流过导体，导体周围会形成磁场；交变电流通过导体，导体周围会形成交变的电磁场，称为电磁波。在电磁波频率低于100khz时，电磁波会被地表吸收，不能形成有效的传输，但电磁波频率高于100khz时，电磁波可以在空气中传播。RF指具有远距离传输能力的高频电磁波，射频技术在无线通信领域中被广泛使用。
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| 面向电池供电RF应用的单芯片无线MCU 芯科半导体公司日前推出业界最低功耗的单芯片无线微控制器(MCU)Si10xx系列。该系列产品可应对电池供电的家庭自动化系统、智能仪表、以及家用监控、安防系统的电源和RF连接需求。 |
2010-07-13 |
| Silicon Labs超低功耗无线MCU 为满足家居自动化和仪表对能效的需求，Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司，简称Silicon Labs)日前宣布推出业界最低功耗单芯片无线微控制器（MCU）。 Silicon Labs新推出的超低功耗Si10xx无线MCU（Si1000/1/2/3/4/5,Si1010/1/2/3/4/5）系列产品能充分满足电池供电家居自动化系统、智能仪表、室内监测和安全系统对于功耗和RF的需求。 |
2010-07-06 |
| Hittite功率检波器异军突起 目前，包括通信收发机、仪器、工业控制和雷达等在内的许多系统都需要控制射频功率，因此需要准确测量射频功率。在这些系统中，RF功率测量及控制有助于确保系统安全、高效地运行。 |
2010-07-06 |
| 高压、低压差线性稳压器可在低至-55℃工作 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高压线性稳压器 LT1763、LT3008 和 LT3010 的更宽温度范围新版本。新的高可靠性“MP”级器件在 -55℃至 +125℃的温度范围内工作，适用于包括航空电子、军事、工业、汽车、RF 和电信等多种应用。 |
2010-06-24 |
| NI推出WLAN测试最新解决方案NI WLAN Measurement Suite 2.0 美国国家仪器有限公司(NI)近日发布用于IEEE 802.11n wireless LAN (WLAN)测试的最新解决方案??NI WLAN Measurement Suite 2.0。该套件包含升级版软件工具包，用于IEEE 802.11n WLAN信号生成和分析。套件集成了NI 6.6 GHz PXI Express多通道RF信号发生器和分析仪，从而为IEEE 802.11n WLAN测试提供相位严格相干的MIMO(多输入多输出)RF测量解决方案。 |
2010-06-13 |
| IDT可编程时钟芯片为3D TV和智能本设计提供更大灵活性 除了继续巩固在时钟芯片等市场的领导地位外，IDT不断推出了新的核心竞争力产品。比如，IDT在2008年推出了DisplayPort、HDMI、LVDS视频连接半导体方案，在2010年推出了电容式触控方案，将来还计划推出视频处理、RF、数据转换、MEMS、电源管理和ASSP产品。 |
2010-06-08 |
| 安森美发布结合HighQ性能的IPD2工艺技术 安森美推出新的集成无源元件(IPD)工艺技术??IPD2，是增强既有的HighQ硅铜IPD技术，第二层的铜层厚度仅为5μm，增强了电感性能，提高了灵活性，配合设计高精度、高性价比的集成无源元件，用于便携电子设备中的射频(RF)系统级封装应用。 |
2010-06-04 |
| TI推出PurePath无线音频系列首款器件CC8520 德州仪器(TI)宣布面向无线耳机与无线扬声器等消费类、便携式以及高端音频应用推出PurePath无线音频产品系列的首款器件。该CC8520是一款采用2.4GHz片上系统的音频收发器，可通过业界一流的RF链路在无噪声与压降的条件下，传输未压缩的CD音质级无线音频。 |
2010-05-27 |
| SiGe推出RF开关/LNA前端IC产品SE2601T SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)扩展其全面广泛的产品系列，推出RF开关/LNA前端IC (FEIC)产品SE2601T。新器件专门为提高嵌入式应用中融合型蓝牙/Wi-Fi芯片组的性能和功能性而设计，能够满足新一代移动设备对融合多种连接能力不断增长的需求。 |
2010-05-17 |
| TI蓝牙解决方案实现在MSP430单片机上的新产品设计 日前，德州仪器 (TI) 宣布已成功将其第七代蓝牙 (Bluetooth) 产品 CC2560 与运行于 TI 超低功耗 MSP430 单片机 (MCU) 之上的嵌入式蓝牙协议栈进行结合，进一步推动便携式设计的无线连接技术的发展。两款开发套件 EZ430-RF2560 开发工具与 PAN1315 评估板 (EMK) 即将针对新老客户推出，帮助他们进行评估与升级。这些开发套件不但可加速客户的蓝牙集成进程，将数月的工作缩短到几周，而且还可降低与 RF 实施有关的设计障碍，确保客户在启用开发套件几分钟之内获得全功能蓝牙技术。更多详情，敬请访问：http://www.ti.com/MSP430CC2560-pr |
2010-05-06 |
| Synapse和Silicon Labs共同推出无线网状网络完全解决方案 Synapse Wireless和 Silicon Laboratories公司推出共同开发的无线网状网络(wireless mesh networking)方案，其结合了Synapse SNAP已经获奖的网络操作系统，以及Silicon Labs的Si1000无线微控制器(MCU)。“Synapse RF Engine模块”是集软硬件于一体的解决方案，能在各种应用中轻而易举地布建可扩充、超低功耗、小体积的无线网状网络，这些应用包括智能仪表、楼宇自动化、商用照明控制、个人医疗设备、资产追踪系统及其他更多应用。 |
2010-04-30 |
| 满足移动互联市场需求的高性能射频系列解决方案 TriQuint半导体公司宣布，推出一系列新技术和产品，满足移动互联市场的需求。TriQuint利用创新的高性能射频 (RF) 系列解决方案致力于为用户难以满足的需求提供创新支持，通过上网设备实现各种即时通信。 |
2010-03-23 |
| 25年来不断前行，TriQuint的创新技术和产品满足移动互联需求 TriQuint宣布推出一系列新技术和产品以满足移动互联市场的需求，并展示了为设备制造商提供的最新技术和解决方案。这些新技术和产品体现了TriQuint 公司25年来不断前行，利用创新的高性能射频 (RF)系列解决方案，为用户提供创新支持所取得的不凡成就。 |
2010-03-15 |
| Silicon Labs为智能仪表市场推出最低功耗无线微控制器 “Si10xx无线MCU是全球唯一能工作到0.9V、并集成RF无线收发功能的MCU，它还是全球工作功耗最低的MCU，仅有160uA/MHz，这使得基于它的应用无需使用昂贵的锂电池，而改用便宜的碱性电池。”Silicon Labs亚太区MCU业务经理彭志昌表示。 |
2010-03-10 |
| 满足智能家居/智能仪表应用的低功耗单芯片无线微控制器 为了满足家居自动化和仪表对能效的需求，Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)宣布推出业界最低功耗单芯片无线微控制器（MCU）。 Silicon Labs新推出的超低功耗Si10xx无线MCU系列产品满足了电池供电家居自动化系统、智能仪表、室内监测和安全系统对于功耗和RF的需求。 |
2010-03-10 |
| 恩智浦调整策略，未来重点发展混合信号产品 NXP高性能混合信号和标准器件事业部大中华区域市场高级总监梅润平说：“采用我们先进LDMOS工艺的RF功率放大器和新一代高速数据转换器系列，在基站应用领域居于领先地位。” |
2010-03-11 |
| 专注高性能，Linear重量级产品悉数登场IIC 凌力尔特公司展示了一系列高性能电路，包括高功率LED驱动器、面向3G/4G无线网络的RF解决方案、隔离式 RS485 uModule收发器、精准电压基准、高电压锂离子电池监视器、面向汽车系统的模拟IC，以及高可靠性DC/DC uMudule稳压器。 |
2010-03-09 |
| 恩智浦创新方案诠释“高性能混合信号技术”的崭新定义 在2010年IIC China春季展，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)向业界全面揭示和阐述了由恩智浦崭新定义的“ 高性能混合信号（High Performance Mixed Signal，以下简称HPMS）技术”，展示了领先的RF、模拟、电源、数字处理等创新半导体解决方案。 |
2010-03-09 |
| 针对下一代LTE基站发射机的RF IC集成设计策略 从3G升级到LTE-Advance，对下一代移动通信基础设施的设备和器件供应商提出了诸多挑战。下一代无线设备要求支持更宽的信号带宽、更复杂的调制方式，以便在全球范围内部署的各种运行频段上都能获得更高的数据速率。因此，噪声、信号线性度、功耗和外形尺寸等性能都非常关键，对这些性能的要求也更苛刻。此外，元器件供应商同样被要求降低元器件的成本和尺寸以支持更高密度的应用。在基站的发送器内，模拟I/Q调制器是决定发送信号路径的本底噪声和线性度的关键RF IC器件，不允许为降低尺寸、功耗或成本而牺牲性能。 |
2010-03-04 |
| 英飞凌最小的3G智能手机HSPA+解决方案 英飞凌科技股份公司近日在2010年移动通信世界大会上，宣布推出最新的3G超薄调制解调器平台XMM6260。XMM 6260平台经过优化，可作为超薄调制解调器结合应用处理器应用于智能手机架构，或者作为PC调制解调器和数据卡的独立解决方案。这种先进的HSPA+平台主要基于英飞凌两个高度集成的全新器件：X-GOLD626基带处理器和SMARTiUE2射频（RF）收发器。XMM 6260平台与英飞凌3GPP Re-lease 7协议栈结合使用，构成了一个全集成式HSPA+系统解决方案。 |
2010-03-01 |
| 精品设计专栏赏析 |
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