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SERDES是什么？
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| 三款新器件再度注力提升LatticeECP3 FPGA系列 莱迪思半导体公司日前宣布，即可获取增加至非常成功的LatticeECP3 FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。新的增值器件是功耗和空间受限的专业摄像机、监控摄像机、医疗图像、视频通信，和小尺寸的有线和无线应用的理想选择。 |
2012-02-09 |
| 莱迪思推出下一代LatticeECP4 FPGA系列 莱迪思半导体公司日前推出下一代LatticeECP4 FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA市场，具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封装，功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎，适用于成本和功耗敏感的无线、有线、视频，和计算市场。 |
2011-12-30 |
| 创新的LatticeECP4系列重新定义FPGA 莱迪思半导体公司日前宣布推出下一代LatticeECP4 FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA市场，具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封装，功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎，适用于成本和功耗敏感的无线、有线、视频，和计算市场。 |
2011-12-14 |
| 符合VSR标准的28G ASIC串化器/并化器 Avago Technologies公司宣布其28Gbps串化器/并化器(SerDes)核心产品符合通用电气接口(CEI)标准，可用于28G VSR接口。由于可达到CEI-28G-VSR标准，使该款高带宽、低功率串化器/并化器可有更加广泛的数据网络应用。 |
2011-12-05 |
| 25G高速无源通道的设计挑战 虽然25Gbps背板规范并未被发布，相关的SerDes也还未量产，但光通信厂商早就开始了40Gbps DQPSK的应用，将PCB上单一通道的速率推进到20Gbps。背板方面，虽然国内厂商只能拿到15Gbps的SerDes，但毫无疑问，不用多久，20Gbps以上的SerDes也会被开放。因此，本文将试图对25Gbps无源通道设计时遇到的挑战(尤其是在信号完整性方面)进行分析和探讨。 |
2011-08-09 |
| Si51x振荡器有效降低通信和嵌入式计算系统的抖动和成本 该系列产品频率可高达250MHz，具有良好的抖动性能、可有效降低系统成本和设计复杂性，非常适合高性能和成本敏感型应用。新型Si51x XO/VCXO频率灵活，适用于网络、通信、存储、服务器、嵌入式计算和广播视频系统，也适用于FPGA、串行/解串器(SerDes)和多速率时钟应用。 |
2011-03-31 |
| 技术创新加快汽车变革步伐 汽车电子产品可以改善控制、安全性、燃油经济性和舒适性，同时提供类似家用的娱乐和连接体验。目前的汽车电子支撑技术承诺会在未来提升所有这些领域的功能。本文讨论的产品和技术将改变汽车电子设计和汽车环境。这些创新技术包括具有双面冷却的电源封装、具有高带宽数字内容保护功能的串行器/串并转换器(SERDES)芯片组、用于停止/启动和混合动力汽车的音频放大器，可提升安全性和系统性能的传感器技术以及用于改善汽车连接体验的无线技术。 |
2011-03-30 |
| 改善SerDes应用键合线封装的回波损耗性能 本文解释了键合线封装中的两个主要不连续区；讨论了10Gbps数据速率范围优化键合线封装布局的快速技术；也显示了键合线长度对回波损耗性能恶化的影响。 |
2011-03-09 |
| Avago在40纳米工艺上取得28Gbps的SerDes性能表现 Avago Technologies宣布已在40纳米CMOS工艺技术上取得28Gbps的串化器/并化器(SerDes)性能表现。这一里程碑标志着集成SerDes知识产权(IP)的专用集成电路(ASIC)可实现更高的带宽应用，从而提高数据在服务器、路由器和其他网络、计算和存储应用程序中的通信速度。 |
2010-11-05 |
| CEVA携手MoSys提供完整SATA 3.0 解决方案IP 该集成式解决方案利用MoSys的6Gbps SerDes PHY和CEVA的SATA 3.0控制器IP，充分发挥下一代嵌入式6Gbps SATA接口的全部潜力。MoSys和CEVA将携手提供经产品验证的技术服务和项目实施服务协助，帮助SATA设计人员将SATA 3.0迅速集成进产品中，缩短上市时间，并降低成本和项目风险。除了强大的技术协作之外，两家企业还将共同推广新的完整SATA 3.0 PHY和控制器IP解决方案。 |
2010-08-27 |
| TI发布6Gbps双通道串行器-解串器IC：TLK6002 日前，德州仪器(TI)宣布推出业界首款6千兆位每秒(Gbps)的双通道串行器-解串器IC(SerDes)，其可为无线应用提供高达470兆位每秒(Mbps)至6.25Gbps的连续数据速率。该TLK6002支持从原有速度到最新更快速度的升级，符合所有无线基站设计所需的OBSAI与CPRI标准要求。 |
2010-06-02 |
| 针对高速串行接口设计的高效时钟解决方案 本文将解释如何更有效地使用可编程时钟器件，实现各种基于SERDES接口的参考时钟子系统。下面将详细研究一个XAUI的应用示例。 |
2010-03-29 |
| 基于FPGA的DVI/HDMI接口实现 利用内置的SERDES和可以从莱迪思半导体公司得到的参考设计，ECP2M可以成功地实现接收和/或传送DVI/HDMI接口功能。通过使用FPGA技术和参考设计，设计人员能够很快地实现设计的其余部分，并无缝地连接到一个DVI/ HDMI接口，以满足他们自己的特殊要求。 |
2009-05-12 |
| 超低噪声DC/DC微型模块稳压器满足多千兆位SERDES规范要求 LTM4606和LTM4612为完整的超低噪声、高电压输入输出、开关模式DC/DC电源，在SERDES(串行器-解串器)和RocketIO应用中实现了高速每秒多千兆位数字数据传输。 |
2009-04-01 |
| FPGA I/O架构朝满足更高吞吐量要求的方向演进 FPGA的设计者面临着一个不同以往的挑战：提供一个不仅能满足这些集成电路对互连带宽的要求，而且还能支持不同接口协议的可编程接口。 |
2009-04-01 |
| 解读FPGA设计的安全性 与开发成本很高的ASIC相比，FPGA可重复编程的性能正受到系统设计者的青睐。此外， FPGA的性能和功能也越来越强大，包括32位软处理器、SERDES、 DSP块和高性能的接口。现在的低成本FPGA甚至可以满足大批量的应用。设计人员采用FPGA能够快速开发产品，以应对产品快速上市（市场要求缩短产品的开发时间）和远程更新的需求。 |
2009-03-23 |
| 高性能FPGA中的高速SERDES接口设计白皮书 串行接口常用于芯片至芯片和电路板至电路板之间的数据传输。随着系统的带宽不断增加至多吉比特范围，并行接口已经被高速串行链接，或SERDES （串化器/ 解串器）所取代 。起初， SERDES是独立的ASSP或ASIC器件。在过去几年中已经看到有内置SERDES 的FPGA器件系列。这些器件对替代独立的SERDES器件很有吸引力。然而，这些基于SERDES的FPGA往往价格昂贵，因为它们是高端（因而更昂贵） FPGA器件系列的一部分。莱迪思半导体公司在这一领域一直是先驱者，已经推出了两款低成本带有SERDES的 FPGA器件系列，在2007年推出了LatticeECP2M，最近又推出了 LatticeECP3 。ECP2M和ECP3 FPGA为设计者提供了两全其美的产品：一种高性能、低成本具有内置高性能SERDES 的FPGA。这些器件为设计人员提供一个低成本综合平台，以满足他们设计下一代产品的需求。莱迪思还为客户提供了高性能具有SERDES的FPGA器件系列LatticeSC /M，芯片上拥有额外的ASIC IP。 |
2009-03-11 |
| “Xilinx和Altera一直在中端市场模仿我们的战略”， Lattice逞口舌之利还是事实？ 尽管整个半导体行业正在经历一次最为严重的衰退，但FPGA厂商的设计活动仍然强劲。莱迪思公司(Lattice)日前在北京举行媒体见面会，宣布其第三代65nm FPGA器件LatticeECP3已经开始量产。该公司高级副总裁兼高密度解决方案总经理Sean Riley称，ECP3系列是目前拥有SERDES 功能的，业界最低功耗和价格的FPGA器件。 |
2009-03-03 |
| IIC-2009深圳展会现场跑得最快的芯片 Altera 40nm Stratix IV GX FPGA可提供超过60Gbps的数据吞吐量，每个SERDES可提供高达8.5Gbps的吞吐量，而且它的工作电压仅为0.9V，全速工作时芯片温度(带风扇)只有33摄氏度，不带风扇时也只有40摄氏度左右。 |
2009-02-26 |
| 利用低成本FPGA实现无线电信设备的低延迟变化CPRI 无线电信设备制造商(TEM)正受到以更小体积、更低功耗、更低制造成本来布署基站架构的压力。当通过WiMax和LTE网络开展新业务的同服务时，他们还面临提高覆盖范围、带宽和可扩展性的压力。解决这些应用挑战的关键策略是从基站中分离出RF接收器和功率放大器，并紧靠它们各自的天线重新设计，从而使简化后的基站直接驱动天线。本文讨论利用带嵌入式SERDES收发器和CPRI链路IP内核的低成本FPGA，来实现电信系统低延迟变化设计的考虑因素。 |
2009-01-01 |
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话题PK：互联网公司扎堆智能手机，是手机革命还是炒作跟风？New!
阿里巴巴、盛大以及小米科技已经在智能手机市场翻滚有一段时间了。近日惊闻奇虎360、百度、网易等多家互联网重量级公司集体对外高调宣布进军智能手机市场。大家都关注到的是：一场互联网智能手机圈地运动正在爆发！
您看好这些在手机领域没有相关经验积累的互联网公司，迅速操刀进入火热的智能手机市场吗？他们是利用他们的互联网资源进行炒作跟风还是定位在长期战略而发起一场智能手机革命呢？
正方观点:利用成本价推出高性价比的手机，后期可以通过手机内置的各种增值服务来盈利，利己利民，有何不可！
支持正方
反方观点: 做互联网就应该专注互联网，没有技术积累就去扎堆做智能手机，只能够说是短期利润驱使而进行的圈地。 支持反方
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