邮件订阅
什么是SIP?
全称:Session Initiation Protocol "是一个应用层的信令控制协议. 用于创建,修改和释放一个或多个参与者的会话. 这些会话可以是Internet多媒体会议,IP电话或多媒体 分发.会话的参与者可以通过组播(multicast),网状单播(unicast)或两者的混合体进行通信 。
|
电子系统设计网站
共搜索到94篇文章
按相关度排序
按时间排序
| CEVA提供可用于单模和双模应用的CEVA-Bluetooth 4.0 IP CEVA公司宣布，现已提供可用于单模和双模应用的低功耗CEVA-Bluetooth 4.0 IP，新IP利用了CEVA公司十多年的嵌入式应用Bluetooth技术设计和授权经验，并扩展了已在数百万个手机、消费电子和汽车产品中出货的现有CEVA-Bluetooth IP产品系列。 |
2012-04-12 |
| 展讯获CEVA-XC DSP授权剑指LTE基带芯片设计 全球硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，展讯通信公司 (Spreadtrum Communications, Inc.) 已经获得CEVA-XC DSP处理器授权，用于其LTE基带处理器设计。这一最新协议扩大了两家公司的长期战略合作伙伴关系，使双方合作涵盖广泛的2G、3G及目前的4G无线通信标准。 |
2012-04-11 |
| 巨景WiDi量产带动能,微型化价值掀起家庭联网新商机 巨景科技运用SiP微型化设计推出全球最迷你尺寸的WiDi模块（无线显示技术），在第一季搭载国际知名计算机品牌销售后，目前产品出货量已达10万片。巨景看好智能电视的需求日益扩增，预估在今年度，将带动WiDi的应用从计算机大量延伸至平板及手机等行动装置。 |
2012-04-09 |
| CEVA与Dirac同为CEVA新架构提供扬声器校正技术 硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和高端音频技术专业厂商Dirac Research AB宣布，两家公司合作提供用于32位CEVA-TeakLite-III DSP的先进扬声器校正功能，瞄准移动、家用和汽车应用。 |
2012-03-20 |
| 三星电子智能手机采用Dialog电源管理及音频IC Dialog 半导体有限公司日前宣布：该公司将向三星公司发售采用系统级封装（SIP）的系统级电源管理和低功率音频IC，将用于三星的TD-SCDMA S-5368智能手机。S-5368面向中国市场并将通过中国最大的移动电话运营商中国移动进行分销。 |
2011-11-30 |
| 惠瑞捷V93000 SOC测试平台装机数量达到2,500台 V93000 平台功能强大，可测试用于各种终端产品（从数字电视到无线通信设备）的片上系统 (SOC) 和系统级封装（SiP）器件。V93000平台的精确度和高产能使客户得以快速投入生产，缩短产品上市时间。 |
2011-09-26 |
| 基于SiP的UMTS基站接收器设计 在满足宏蜂窝基站性能要求的前提下，集成度究竟能够达到多高? 加工技术仍是其决定因素，限定了某些重要的功能部件必须采用特殊工艺来制造：在射频(RF)领域采用GaAs和SiGe，高速ADC采用细线CMOS，高品质因数滤波器无法使用半导体材料得以很好地实现。此外，市场还需要更高的密度。考虑到上述问题，我们决定用系统级封装(SiP)技术来开发约占1/2平方英寸面积的接收器。 |
2011-09-02 |
| Aeroflex PXI3000系列助力香港新科实业优化产能 艾法斯控股公司（Aeroflex Holding Corp.）旗下的全资子公司艾法斯有限公司（Aeroflex Limited）日前宣布：香港新科实业有限公司已基于PXI3000系列多技术测试平台成功搭建其生产线。该项目的成功，将使这家位于香港的公司在生产其射频产品时的测试能力得到大幅度的提升，进而改善其整体产能。 |
2011-08-25 |
| Mindspeed引入打造SDR技术LTE无线基站 硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和网络基站应用半导体解决方案供应商Mindspeed科技公司宣布，两家企业将携手合作把软件定义无线电(SDR)技术的优势引入无线基站设备中。 |
2011-03-31 |
| 基于CEVA-TeakLite-II DSP的完整VoIP解决方案 硅知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，互联网基础架构半导体解决方案供应商PMC Sierra公司已获授权，在其针对光纤到户应用的下一代系统级芯片(SoC)中使用 CEVA-VoP VoIP平台。CEVA-VoP是一款基于CEVA-TeakLite-II DSP的完整硬件加软件VoIP 解决方案，专为集成了网络和VoP功能的SoC应用而设计。 |
2011-01-28 |
| 巨景科技用RF SiP创造影像生活的无线影响力 连网生活逐渐改变消费者的生活型态，SiP微型化解决方案领导品牌巨景科技ChipSiP(3637)看好无线环境的成熟度，将RF SiP产品整合于数位相机及数位摄影机上，带领数位影像装置从影像纪录进入随处分享的体验。预计在2011年搭载WiFi、GPS功能的数位相机将成为销售市场的吸晴焦点。 |
2011-01-06 |
| 安捷伦科技推出支持多重技术设计的ADS 2011 安捷伦科技公司日前宣布备受期待的领先射频设计软件――新版先进设计系统(ADS）即将揭开神秘的面纱。ADS 2011 提供了突破性的创新功能，能够满足当今射频系统封装(SiP)组件所需的多重技术设计。 |
2010-11-15 |
| 面向下一代4G无线产品的CEVA-XC DSP内核 硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布，英特尔公司 (Intel Corporation) 已获授权使用CEVA-XC通信DSP内核。 |
2010-11-12 |
| 半导体业的一次革命：从SIP和SoC走出的SSI 当下，SIP封装市场异常火热，常有读者来邮寻问有没有好的SIP厂可推荐。无疑，SIP已被当成提升集成度、解决用户设计难题、提升产品容量，更重要的是突破摩尔定律制约的一个重要手段越来越受重视，而各SIP封装厂商也是门庭若市，生意兴旺。 |
2010-11-06 |
| 面向汽车LIN联网应用的高集成度SiP器件 爱特梅尔公司(Atmel Corporation)在SAE Convergence 2010展会上推出用于LIN汽车联网应用的全新系统级封装(SiP)解决方案。爱特梅尔是致力于服务汽车行业的供应商，而新推出的ATA6614解决方案扩展了现有Atmel LIN SiP系列的产品线，它具有最高集成度，在单一封装中结合了包括有LIN收发器和5V电压调节器的Atmel LIN系统基础芯片(System Basis Chip, SBC) ATA6630，以及带有32k闪存的Atmel ATmega328P微控制器。这种高集成度解决方案让客户仅仅采用一个IC，就可创建完整的LIN节点。 |
2010-10-25 |
| 钜景科技及美国卓然为轻薄数字相机共同打造PoP设计封装 国内第一家专业的SiP设计公司钜景科技ChiPSiP（3637）与全球数字相机讯号处理器供货量位居市场首位的美国卓然Zoran Corporation(Nasdaq: ZRAN)，携手推出封装的堆栈设计，以整合多芯片内存与影像处理器的型式，共同拓展薄型相机市场的商机。 |
2010-06-18 |
| 钜景科技慧聚SiP无限能量，引领“慧捷生活”趋势 钜景科技（ChipSiP Technology Co., Ltd.），台湾第一SiP微型化解决方案之IC整合设计公司，以「开创慧捷生活」为其2010年台北国际计算机展之展出主轴，并在6月3日举办的记者会上勾勒出SiP对未来智能生活的创新应用，也为2010年台湾SiP产业元年揭开序幕。钜景科技总经理王庆善强调，行动装置设计的轻薄短小加诸产品设计的少量多样趋势，双双促成了SiP产业的发展动力。 |
2010-06-07 |
| 德国启动“CoSiP” 研究项目专门针对端到端SiP设计环境进行研究 随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB的开发进行协调，特别是对于系统级封装（SiP）应用尤其如此。 |
2010-01-08 |
| 如何抓住明年LED及触摸屏等热点应用带来的新一轮发展机遇？ 联阳整合了各种产品技术，陆续开发出许多先进的硅知识产权(SIP)及系统软硬件的高度集成技术，以系统平台的概念，为客户提供完整的解决方案。针对明年中国和全球电子市场的热点应用和发展趋势，联阳将采用什么样的产品策略来获得新一轮的快速发展呢？对此，《电子系统设计》特别采访了联阳半导体股份有限公司的总经理林弘尧先生。 |
2009-12-03 |
| Cadence Allegro SiP and IC Packaging 16.3版推出 Cadence设计系统公司宣布，利用最新的系统封装(SiP)和IC封装软件，封装设计者将在芯片封装协同设计过程中和整个半导体设计链中担当更重要的角色。 |
2009-11-06 |
| 精品设计专栏赏析 |
|
话题PK：互联网公司扎堆智能手机，是手机革命还是炒作跟风？New!
阿里巴巴、盛大以及小米科技已经在智能手机市场翻滚有一段时间了。近日惊闻奇虎360、百度、网易等多家互联网重量级公司集体对外高调宣布进军智能手机市场。大家都关注到的是：一场互联网智能手机圈地运动正在爆发！
您看好这些在手机领域没有相关经验积累的互联网公司，迅速操刀进入火热的智能手机市场吗？他们是利用他们的互联网资源进行炒作跟风还是定位在长期战略而发起一场智能手机革命呢？
正方观点:利用成本价推出高性价比的手机，后期可以通过手机内置的各种增值服务来盈利，利己利民，有何不可！
支持正方
反方观点: 做互联网就应该专注互联网，没有技术积累就去扎堆做智能手机，只能够说是短期利润驱使而进行的圈地。 支持反方
热门讨论
热点设计专栏
博客推荐
