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| 内置联发科技Wi-Fi SoC解决方案的无线云路由器 联发科技RT6856 Wi-Fi SoC解决方案整合时钟频率（clock rate）达700 MHz的 MIPS 34KEc 处理器和两个PCI Express接口，是目前市场上功能最强的Wi-Fi SoC，能同时支持两组802.11ac Wi-Fi 模块，使Wi-Fi传输效能达到极致，并且让用户用一台路由器就能创建真正Gigabit等级的同步双频（dual-band concurrent）家庭无线网络环境，在这种环境下，信息、语音及高画质影音传输可以各走各的频段而互不干扰，由此可带来最佳用户经验。 |
2012-05-08 |
| D-Link无线云路由器采用联发科技Wi-Fi SoC解决方案 联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 宣布其高性能Wi-Fi SoC解决方案 RT6856 已经被全球无线网通领导品牌D-Link（友讯集团）所采用。D-Link将于今年第二季率先推出一系列内置联发科技Wi-Fi SoC解决方案的新一代无线云路由器，巩固市场领先地位。 |
2012-05-07 |
| Arteris携手Synopsys提升多核心SoC架构最佳化 新思科技 ( Synopsys, Inc)与 开创 Network-on-Chip ( NoC ) Interconnect IP解决方案的供应商 Arteris, Inc.，近日宣布一项技术合作成果，成功将Arteris FlexNoC Interconnect IP模组与新思科技的Platform Architect环境结合，提供系统设计者在终端产品架构上，模拟真实的系统层级效能。由Arteris FlexNoC配置工具导出的System C转换层级模型（transaction-level models；TLMs），可轻易整合新思科技的架构设计模型(architecture design models )、流量产生器( traffic generators )，让客户在系统软体或RTL设计完成几个月前，取得终端产品效能与多核心系统架构高效最佳化的早期分析结果。 |
2012-05-04 |
| 符合TCM和TPM2.0标准的可信计算解决方案 近日，国民技术股份有限公司披露公告，将使用超募资金投资可信计算研究项目，开发新一代可信计算解决方案。新一代可信计算解决方案致力于既符合国家TCM标准又兼容国际TPM2.0标准，既满足国家法律法规和监督管理要求，又符合国际化的互联网产业的实际情况，兼顾海外市场的应用需求，在全球范围内普及和推广可信计算技术和应用。 |
2012-05-03 |
| 扬智CCBN北京广电展秀高性价比STB解决方案 机上盒(Set-top Box, STB) SoC领导厂商扬智科技，12日宣布将于今年的中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN, China Content Broadcasting Network)上，发表一系列针对全球海外新兴市场设计的高性价比解决方案 |
2012-03-15 |
| 芯海科技8位MCU以本土优势发力小家电市场 中国高性能模数、数模混合集成电路设计解决方案供应商深圳芯海科技日前宣布，推出一款低成本、低功耗的8位CMOS单芯片FLASH MCU——CSU8RF211x系列，向业界展示了芯海科技在ADC、SoC产品之外进军MCU市场的动向。 |
2012-02-22 |
| 研华Profinet通信耦合器选用Innovasic解决方案 Innovasic 半导体（Innovasic Semiconductor）今天宣布其fido1100 片上系统（SoC）解决方案已经为研华公司（Advantech）所采用。该方案为研华的新款APAX-5071 Profinet 通信耦合器提供 Profinet连接。 |
2012-02-15 |
| Marvell荣膺《电子系统设计》2012“最佳平板电脑参考设计奖” 2012年1月13日，深圳 –全球整合式芯片解决方案的领导者美满电子科技（Marvell)宣布，Marvell Avastar 88W8797 802.11n双频Wi-Fi芯片系统（SoC）荣登2012年《电子系统设计》杂志“原创系统设计”榜单，荣获“最佳平板电脑参考设计奖”。 |
2012-01-19 |
| 支持802.11ac无线路由器的Gigabit Wi-Fi SoC芯片 联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 发布自合并雷凌科技后首款可支持802.11ac 无线路由器的 Wi-Fi SoC 芯片解决方案 – RT6856。RT6856 针对家庭影院级的全方位无线高画质影音传输应用而设计，适用于超高速无线同步双频 (dual-band concurrent) 路由器，或化身为智能卡 (intelligent NIC)，可内置于任何消费性电子产品中以提供无线连网功能。整合雷凌后，联发科技在无线网络技术与产品的布局更为多元与完整，可藉由产品跨平台的优势，未来在网络通信及消费性电子产品领域都能更进一步巩固其领先地位。 |
2012-01-12 |
| 面向消费类市场的高集成度TINI系列解决方案 Maxim Integrated Products, Inc (MXIM)推出面向消费类应用的高集成度TINI SoC和编解码器。TINI具有无可比拟的超高集成度，使系统设计人员能够释放大量空间，用于智能电话、平板电脑、智能电视、家用监控摄像头等产品的新增功能。 |
2012-01-12 |
| Marvell收购科技创新公司Xelerated 美满电子科技（Marvell）宣布：已完成对总部位于瑞典的Xelerated公司的收购。Xelerated是一家领先的科技创新公司，为运营商以太网设计、统一光纤接入、移动回程和传输平台提供网络处理和可编程以太网交换解决方案。Xelerated的AX和HX系列网络处理器及可编程交换芯片是对Marvell现有的数据包处理器、基于ARM的单芯片系统（SoC）、无线和低功率物理层器件等产品线的有力补充。Marvell以上产品在基础设施、数据中心和企业网络设备中均已得到了广泛采用。收购交易的具体条款没有披露。 |
2012-01-10 |
| 德州仪器扩展其KeyStone多核架构 日前，德州仪器 (TI) 宣布扩展其面向新兴云无线接入网络 (C-RAN) 应用与网络服务器开发人员的KeyStone 多核架构，确保其市场领先基站片上系统 (SoC) 解决方案继续在无线产业中保持领先地位。具体而言，TI 正在为新兴 C-RAN 基站模式扩展 KeyStone 架构，其可为制造商开发极高性能的低功耗 C-RAN 基站群集创建支持极大容量的器件池。 |
2012-01-04 |
| Aptina推出原装1080p片上系统解决方案 Aptina宣布推出AS0260 SOC(片上系统)成像解决方案。这一200万像素的原装1080p SOC可提供出色的性能并能满足以视频为中心的消费电子市场中超薄全高清视频应用严格的尺寸要求(z-高度不超过3.5mm)。新SOC的光学格式为1/6英寸，并拥有新型1.4微米像素，采用了Aptina A-Pix技术来提供出色的弱光性能。新SOC提供1080p/30fps或720p/60fps的高清视频，其强大的图像处理能力对逼真而清晰的视频捕捉来说至关重要。 |
2011-12-21 |
| Arteris携手TSMC合作矽中介层Test Chip Network-on-Chip (NoC) Interconnect IP 解决方案公司Arteris, Inc.宣布台积电(TSMC) 采用Arteris Network-on-Chip (NoC) Interconnect IP于矽中介层 (silicon interposer) SoC test chip。 |
2011-12-13 |
| Tensilica HiFi音频DSP用于Skyviia多媒体SoC Tensilica的HiFi音频DSP是目前市场上最流行的音频DSP内核，已被5家全球排名前10的半导体公司和诸多行业领先的原始设备制造商授权。HiFi音频DSP解决方案中包含80多种音频解码器，编码器，以及用于高效音频处理的音频增强软件包。应用范围从低功耗移动设备（如: MP3播放器），到高性能家庭娱乐系统（如：机顶盒、蓝光播放器/录像机，以及高清电视等）。HiFi音频DSP是不断发展的数据处理器领域中一项重要产品，用于应对SoC设计中密集计算的挑战。 |
2011-11-17 |
| 支持QLogic快速开发先进的网络交换机 Cadence设计系统公司日前宣布 QLogic 已采用 Cadence Palladium XP 验证计算平台以便加快复杂网络交换机的设计。QLogic制造光纤通道、10Gb以太网融合网络和面向存储和高性能计算 (HPC) 应用的InfiniBand交换机。这些交换机提供了推动全球领先OEM和最终用户的存储、数据和HPC网络向前发展所需的端口密度和性能。使用Palladium XP系统，QLogic大幅缩短了与开发复杂的数百万门 (multi-million-gate) 片上系统 (SoC) 相关的设计时间，对于数据中心级交换解决方案要求的各种协议，该系统可以完全支持，从而满足推动可扩展、非阻塞交换机架构的需求。 |
2011-11-04 |
| 满足智能电表通信要求的单芯片解决方案 MAX17497集成了通用输入(85V至265V)、非隔离反激电源所需的控制电路。器件还包含内置MOSFET的副边同步buck调节器。这些集成功能用于支持电力线通信(PLC)驱动器或RF收发器、PLC/RF调制解调器(2.5V/3.3V)以及断路器继电器等模块的供电设计，同时还可满足高精度计量、片上系统(SoC)严格的稳压要求。 |
2011-10-25 |
| IntegrIT DSP数学库可用于Tensilica基带DSP Tensilica宣布，DSP（数字信号处理）软件解决方案供应商IntegrIT的NatureDSP数学库，目前可用于Tensilica ConnX BBE16基带DSP的片上系统（SOC）设计。 |
2011-10-18 |
| IntegrIT DSP数学库可用于Tensilica基带DSP SoC Tensilica日前宣布，全球领先的DSP（数字信号处理）软件解决方案供应商IntegrIT的NatureDSP数学库，目前可用于Tensilica ConnX BBE16基带DSP的片上系统（SOC）设计。 |
2011-10-14 |
| EtherWaves增加对Tensilica数据处理器内核的支持 EtherWaves和Tensilica宣布，通过植入Tensilica公司的Xtensa数据处理器，从而进一步拓展ClearSignal的软件DAB/DMB解决方案，EtherWaves公司，是业界公认的车载和SOC（片上系统）数字广播IP核的领导者，Tensilica是业界领先的且经验证的可配置处理器IP供应商。这项举措非常符合EtherWaves公司一贯的支持领先芯片架构的战略方针，同时也拓展了ClearSignal软件设计的实用性。 |
2011-09-15 |
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话题PK：互联网公司扎堆智能手机，是手机革命还是炒作跟风？New!
阿里巴巴、盛大以及小米科技已经在智能手机市场翻滚有一段时间了。近日惊闻奇虎360、百度、网易等多家互联网重量级公司集体对外高调宣布进军智能手机市场。大家都关注到的是：一场互联网智能手机圈地运动正在爆发！
您看好这些在手机领域没有相关经验积累的互联网公司，迅速操刀进入火热的智能手机市场吗？他们是利用他们的互联网资源进行炒作跟风还是定位在长期战略而发起一场智能手机革命呢？
正方观点:利用成本价推出高性价比的手机，后期可以通过手机内置的各种增值服务来盈利，利己利民，有何不可！
支持正方
反方观点: 做互联网就应该专注互联网，没有技术积累就去扎堆做智能手机，只能够说是短期利润驱使而进行的圈地。 支持反方
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