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2006年05月29日	Rail-Signoff分析流程确保SoC的电源完整性 在目前成功的系统级芯片(SoC)设计中，电源完整性显得比以往任何时候都重要。通过采用Rail-Signoff流程，提前开始电源完整性规划和分析，设计工程师可以避免许多在设计流程后期难以解决的问题。
2006年05月24日	台积电与Cadence联手推动65纳米SoC的可制造性设计 近日，台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)采用了Cadence设计系统公司的技术用于65纳米设计。
2006年05月19日	SoC设计师将要面对的挑战及应对策略 半导体技术持续的快速发展为人们带来巨大的好处。但随之产生的一个问题是，半导体设计师的生产效率逐渐跟不上预算变化的脚步，掩膜成本的爆炸性增长、300毫米晶圆带来的最小切片和小型芯片的巨大增长，以及无情的上市时间压力将在未来几年极大地影响SoC设计师的选择。
2006年05月16日	Digi-Key与Jennic宣布签署分销协议，将供应其全套SoC产品 电子元件经销商之一Digi-Key Corporation近日与ZigBee应用及IEEE 802.15.4单芯片方案的供应商Jennic, Ltd.共同宣布，双方已签署了一项分销协议。
2006年04月26日	软件与系统创新成焦点，TI开发商大会演绎SoC新说 “SoC的创新正从芯片转向软件，软件和系统的创新成为SoC革命的焦点。”德州仪器公司(TI)首席战略科学家方进在4月24-25日TI亚洲开发商大会(TIDC)上，与第三方合作伙伴及业界分享了这样的观点。
2006年04月03日	由IC-ASIC-SOC-SIP谈现代电子系统设计 数字化是现代电子系统设计的根本标志；集成电路是现代电子系统设计的产品体现，由最原始的开关电灯设计至复杂的网络、移动通信系统；现代电子系统设计已成为一个覆盖各领域、专业交叉迭代的专门学科，每天均出现新的设计挑战，剖析产品可知某领域电子系统设计发展状况，应用需求是产业发展的最佳导向，产业发展导向对基础研究产生极大的促进。
2006年03月15日	飞利浦采用65纳米工艺实现一次成功的消费产品SoC 飞利浦公司近日宣布已成功实现一次成功的65纳米片上系统(SoC)，可以满足诸如3G手机和高性能液晶电视在内的下一代移动多媒体和家庭娱乐产品对复杂设计的需求。
2006年03月14日	IIC 2006: 飞利浦借IIC描划65纳米SoC诱人前景 在第十一届IIC展会上，飞利浦全线出击，多方位展示其技术实力。除了展台上列出的多种产品之外，还在展会同期发布采用65纳米低功耗CMOS工艺一次成功的SoC产品。该产品可满足包括手机和高性能液晶电视在内的下一代移动多媒体和家庭娱乐产品的复杂性设计需求。
2006年03月11日	IIC 2006: 希格玛尽展SoC产品线，为数字音视频应用提供低成本方案 继去年以低成本MCU＋语音DSP芯片亮相IIC后，今年希格玛微电子公司携其SoC产品线再度登陆IIC深圳站。SoC系列产品是希格玛的第三条产品线，主要应用于教育电子类、大容量语音播放器等需要大量信息处理的电子产品，具有广泛的应用领域和前景。
2006年03月01日	FPGA技术的进步铺平了通向真正的SoC解决方案之路 全定制数字ASIC的前景开始出现阴影。现场可编程门阵列(FPGA)正在接管许多一度被认为是全定制芯片专属领域的应用。自从FPGA在约二十年前出现以来，它已经通过将门数提高了三个数量级而侵占了ASIC的主导地位。利用FPGA进行设计的一个重要原因是市场上存在着大量以IP(知识产权)形式呈现的预设计好电路模块，设计工程师可以取得使用许可证并将其集成到他们自己的系统中。
2006年02月16日	SigmaTel针对彩色激光打印机推出易于延展的SoC SigmaTel近日针对彩色激光打印机和多功能事务机(MFP)推出一款功能强大的控制器解决方案——STDC3000。
2006年02月15日	将射频和混合信号IP集成到SoC所面临的挑战 (一) 当将RF-AMS IP集成到SoC时，设计工程师必须面对多重仿真域、底层规划、IP封装等多个挑战。本文将讨论RF-AMS IP设计中的几个主要问题，并介绍相关的工艺设计工具包、相关设计以及计算机辅助设计(CAD)。
2006年02月15日	将射频和混合信号IP集成到SoC所面临的挑战 (三) 当将RF-AMS IP集成到SoC时，设计工程师必须面对多重仿真域、底层规划、IP封装等多个挑战。本文将讨论RF-AMS IP设计中的几个主要问题，并介绍相关的工艺设计工具包、相关设计以及计算机辅助设计(CAD)。
2006年02月15日	随着ZigBee进入居住领域的竞争市场，802.15.4 SoC和SiP需求量急升 2005年是802.15.4硅芯片刚出现的一年，市场上出现的终端产品也很少。包括MCU的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)形式的硅芯片开发一直在快速进行，不少供应商预期今年初可开始供应样品。这些解决方案将推动更简单的系统和产品开发，并进一步降低802.15.4传感器网络的成本。
2006年02月15日	将可测试性的SoC设计准时推向市场的方法(二) 采用扫描、TPG、memory BIST以及边界扫描等测试技术有助于实现测试可测试性设计(DFT)过程的完全自动化，从而满足新产品上市时间窗口的要求。
2006年02月15日	将可测试性的SoC设计准时推向市场的方法(一) 采用扫描、TPG、memory BIST以及边界扫描等测试技术有助于实现测试可测试性设计(DFT)过程的完全自动化，从而满足新产品上市时间窗口的要求。
2006年02月15日	将射频和混合信号IP集成到SoC所面临的挑战 (二) 当将RF-AMS IP集成到SoC时，设计工程师必须面对多重仿真域、底层规划、IP封装等多个挑战。本文将讨论RF-AMS IP设计中的几个主要问题，并介绍相关的工艺设计工具包、相关设计以及计算机辅助设计(CAD)。
2006年02月09日	借助Cadence Encounter，芯原科技首次实现SoC倒装片的成功流片 Cadence公司日前宣布，世界领先的ASIC设计代工厂商芯原(VeriSilicon)公司通过采用基于Cadence Encounter数字IC设计平台的自动化倒装片设计流程，实现了一个复杂、高速SoC倒装片的成功出带。
2006年01月24日	SiP目前的发展势头强于SoC 关于SoC(系统级芯片)和SiP(系统级封装)孰优孰劣的争论众所周知。随着电子工业竭力满足高度小型化和复杂电子产品对成本和上市时间的要求，这个争论正变得日益贴近现实。在最近十年，出现了众多的趋势，它们对我们设计电子产品的方式冲击很大。
2006年01月22日	用模拟/混合信号设计自动化技术应对SoC设计挑战 下一代消费类媒体产品的最大设计挑战是如何设计低功耗的模拟和RF接口，并把这些接口与嵌入式系统的其余部分集成在一起。工艺技术的惊人进步使得系统级芯片(SoC)设计可以实现以前无法达到的集成度，但这也增大了模拟/RF设计挑战的难度。模拟/混合信号设计自动化技术可以从两个方面使这些问题得到一定缓解。

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