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2006年01月22日	嵌入式存储器IP成为SoC设计的关键 随着芯片复杂度不断增加，半导体行业相应发生了巨大变化。为了建造采用最新技术(如90纳米工艺)的晶圆厂，垂直商业模式的集成器件制造商(IDM)面临着巨额投资的压力。现在，他们越来越多地将设计工具、半导体知识产权(IP)、甚至制造和测试服务等外包给其他公司，以维持或实现盈利。
2006年01月22日	用SVP工具实现数百万门纳米级SoC设计 随着我们跨越0.1微米工艺的门槛，因工艺尺寸日益缩小而引起的挑战正在改变电子设计自动化(EDA)工业的目标。时序收敛依然是一个关键问题，因为工艺技术的每次进步都会带来新的问题。此外，曾经是系统级设计师面临的架构问题现在必须在芯片级设计中解决。本文将讨论芯片级架构问题的重要性，并说明在数百万门纳米级SoC设计中采用物理分层方法的迫切性。
2006年01月22日	嵌入式存储技术在SoC设计的应用 嵌入式存储技术的发展已经使得大容量DRAM和SRAM在目前的系统级芯片(SoC)中非常普遍。大容量存储器和小容量存储器之间的折衷权衡使得各种尺寸的存储器变得切实可行，SoC也更像过去的板级系统。最新式的嵌入式存储器甚至增加了低功耗工作特性以满足手持系统的需求。
2006年01月22日	用模拟/混合信号设计自动化技术应对SoC设计挑战 下一代消费类媒体产品的最大设计挑战是如何设计低功耗的模拟和RF接口，并把这些接口与嵌入式系统的其余部分集成在一起。工艺技术的惊人进步使得系统级芯片(SoC)设计可以实现以前无法达到的集成度，但这也增大了模拟/RF设计挑战的难度。模拟/混合信号设计自动化技术可以从两个方面使这些问题得到一定缓解。
2006年01月22日	提高SoC设计中存储器时序和功耗精度的途径 随着SoC设计复杂度增加和硅制造成本升高，对嵌入式存储器进行详尽的时序和功耗分析显得十分必要。不过，一些传统的建模方法存在这样或那样的质量缺陷。而本文介绍的分层化仿真器和两种存储器特征化流程可提高存储器时序和功耗模型的精度，有助于生成高质量的SoC设计。
2006年01月15日	新型SoC物理电源流程方案 在把IR压降当成是一个流程中唯一的电源解决方案的情况下，芯片设计者就无法得出动态电源的原型，也就不能开发出鲁棒性很强的耦合电容方案来令人信服地达到收敛。很显然现在需要一种新的具有物理意义的电源流程来解决静态IR压降所忽略的问题。
2006年01月15日	SoC测试技术面临的挑战和发展趋势 中国是全球半导体市场成长最快的区域，预计每年增长率超过25%，原因在于中国已经成为全球集成电路消费的中心、电子产品巨大的消费市场和整机制造基地，为了贴近终端市场和IC用户，SoC测试中心和实验室在中国的布局已经悄然展开，本文将向您介绍SoC测试技术领域面临的挑战和最新的测试技术趋势。
2006年01月15日	Chipcon推出可缩短无线网络产品开发时间的SoC方案 Chipcon AS专门生产低系统成本、低功率RF芯片组及网络软件，新推出一款真正的SoC IEEE 802.15.4低功率无线传感器连网器件，适合ZigBee产品使用。
2006年01月15日	用Esterel Studio 5.0设计SoC中的关键路径 Esterel Studio 5.0用于设计以控制应用为主的系统级芯片(SoC)中的关键路径，它是这种瞄准硬件设计的工具套件的第一个版本。Esterel Studio是基于Esterel语言开发的。Esterel技术公司推出的这种基于有限状态机语法的商用化语言是一种已经经过验证的同步语言，它可以在软/硬件分割之前描述系统，然后被翻译成C语言或硬件描述语言。
2006年01月08日	联华电子选用安捷伦93000 SOC系列测试仪 安捷伦科技日前宣布，联华电子已经购买一部Agilent 93000 SOC系列测试仪，进行基于结构的高速数字信号和混合信号测试。
2006年01月06日	Ramtron新型高集成度混合信号MCU专用于数据采集SoC Ramtron公司新推出了Versa Mix 8051系列(VMX51C1xxx)混合信号微控制器，这是单芯片的解决方案，可用于工业、医疗、消费电子、仪表和汽车市场等各种不同的信号调节、数据采集、处理和控制应用。
2006年01月01日	如何在系统级芯片(SoC)设计中使用事务处理(一) 建模、验证与调试需要统一标准的符号和框架，以便使架构师和设计工程师能够协同进行复杂SoC的开发。事务处理级模型(TLM)是进行这种分析的理想模型，在片上系统(SoC)设计中使用事务处理级建模，可让设计从高效率协同仿真和高产出的分析与调试中受益。
2006年01月01日	MagicEyes推出面向便携式多媒体的SoC解决方案 韩国MagicEyes公司致力于为便携式多媒体系统提供SoC解决方案。该公司正在提供MMSPTM系列多媒体应用处理器和VrenderTM系列图形应用处理器。
2006年01月01日	并发而不是顺序进行ESL SoC设计 复杂性正在迫使众多嵌入式系统设计者考虑使用虚拟平台进行并发硬件和软件开发。在硬件原型完成之后再进行连续软件编写与测试的典型方法已不再适用。使用电子系统级(ESL)虚拟平台替代硬件原型，提供了一种可同时进行的高效开发途经。
2006年01月01日	中国成立IP产业联盟，为SoC发展添动力 由信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)、大唐微电子、神州龙芯、苏州国芯、中芯国际等8家单位发起的中国硅知识产权产业联盟(简称中国IP联盟)宣告在京成立，这个共有51家企业加入的联盟组织旨在推动IP行业以及进一步推动SoC在中国的大力发展。
2006年01月01日	挑战SoC功率管理，专家建议平行机制 不要再有认为单CPU对你的峰值负载已足够快了的想法，利用平行机制，可以降低时钟、电压，这是你能减少主动和泄漏功率的最大的一件事。
2006年01月01日	半导体景气循环变温和，SoC成为增长最快领域 以往的半导体产业荣衰周期已经过去。我们进入了半导体产业的新时代，景气循环将变得更加温和，产业趋于成熟，增长率下降。正在发生的一个根本转变是，系统芯片(SoC)正在扩大影响和取代DRAM，成为推动半导体产业增长的关键动力。
2006年01月01日	MIPS32 4KEc内核力助中国新兴IC公司开发SoC芯片 上海普然通讯技术有限公司(Opulan Technologies)已经从MIPS公司获得了小功率MIPS32 4KEc内核的授权，并将把它用于一种面向快速增长的中国xDSL接入设备市场而开发的SoC平台。
2006年01月01日	可配置处理器的优化方法及其在多处理器SoC设计上的应用 可配置处理器标志着第四代微处理器设计的开始，这种技术更加适合SoC的设计。本文介绍了基于Tensilica公司XPRES编译器实现处理器配置性能优化的方法，采用可配置处理器设计技术的多处理器系统级芯片(MPSoC)设计实现。
2006年01月01日	SoC测试的概念及实例详解 现代大批量SoC产品设计要求重点关注可测性设计(DFT)和可制造性设计(DFM)问题。本文试图通过具体的案例让中国工程师了解SoC测试的概念，其中包括了对SoC设备中的DFT和DFM性能描述以及它们的主要发展趋势。

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