| 2006年01月01日
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用“层次化”验证工具Calibre进行SoC芯片的版图设计验证
随着芯片集成度和规模的不断提高,在设计的各个层次上所需运行的验证也相应增多,DRC和版图与电路图(LVS)的对比检查变得越来越重要,它对于消除错误、降低设计成本和减少设计失败的风险具有重要作用,本文介绍了基于Calibre工具的DRC和LVS验证方法。
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| 2006年01月01日
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MagicEyes推出面向便携式多媒体的SoC解决方案
韩国MagicEyes公司致力于为便携式多媒体系统提供SoC解决方案。该公司正在提供MMSPTM系列多媒体应用处理器和VrenderTM系列图形应用处理器。
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| 2006年01月01日
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海尔为数字电视系统开发低成本信源解码SoC
海尔数字电视解码芯片??Hi2011,是针对数字电视系统的高集成度SoC信源解码芯片,
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| 2006年01月01日
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数字信号控制器是一种SoC创新
随着人们对传感器接口在功能性、连通性及数学运算方面的要求越来越高,16位数字信号控制器(DSC)正在成为众多基于传感器的系统和智能传感器的一种理想架构。
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| 2006年01月01日
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以SoC为代表的中高端芯片将改变中国IC设计业格局
2004年中国集成电路设计业的规模达到了81.5亿元人民币,增长率达到81.5%,增长主要来自各类MCU和智能卡芯片,它们占据了中国集成电路设计业总销售额的近50%。
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| 2006年01月01日
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Teridian的8位SoC针对USB连接的智能卡读取器应用
针对智能卡读取器的下一代系统级芯片(SoC)──73S1215F可使智能卡读取器制造商构建以USB连接的低成本PINpad。
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| 2006年01月01日
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无缝协同验证在SoC芯片设计上的应用
SoC内部的CPU对工程师来说是不透明的,要在硬件上验证SoC和进行软件调试就面临巨大的挑战,本文以802.11b SoC芯片设计为例,说明一种无缝协同验证的新方法。
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| 2006年01月01日
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从SoC到SaC/From System-on-Chip to System-above-Chip
在过去的十年间,系统级芯片(SoC)在大多数高端半导体解决方案中,尤其在整合了计算和通信功能的各种“融合”的消费应用中,充当了越来越重要的角色。不过同时,有三个很明显的重要趋势意味着,SoC的概念已进一步地发展到了我们目前所称的System-above-Chip(SaC)了。During the past ten years or so, System-on-Chip (SoC) technologies have played an increasingly important role in delivering the most advanced semiconductor solutions, especially in the so-called "convergence" applications which combine computing and communication functions within a consumer market structure. However, the simultaneous effect of three distinct and crucial trends means that the concept of SoC has further evolved into what we now call System-above-Chip (SaC).
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| 2006年01月01日
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SoC HW/SW协同设计除了向前别无他途
最近,帮助实现真正电子系统级(ESL)设计流程的新工具纷纷亮相。同时,用于帮助进行ESL设计的一些原有工具也正在进行重要升级。CoWare公司的ConvergenSC就属于后面这种情况。
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| 2006年01月01日
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如何在系统级芯片(SoC)设计中使用事务处理(一)
建模、验证与调试需要统一标准的符号和框架,以便使架构师和设计工程师能够协同进行复杂SoC的开发。事务处理级模型(TLM)是进行这种分析的理想模型,在片上系统(SoC)设计中使用事务处理级建模,可让设计从高效率协同仿真和高产出的分析与调试中受益。
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| 2006年01月01日
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芯原公司获得ARM多个处理器授权,用于消费及汽车电子产品SoC设计服务
芯原通过ARM代工厂计划获得多个ARM处理器授权,包括:ARM7TDM处理器,ARM922TTM处理器以及ARM926EJ-STM处理器。
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| 2006年01月01日
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基于平台的设计有望解决解决SoC设计的固有问题
更大规模、更加复杂的数字设计需要可以简化设计与验证过程的创新技术和工具。这是为了应对由设计复杂性增长所引发的挑战和由硅占位面积增加所带来的新机会。例如,在2004年设计自动化大会上,Dataquest公司首席EDA分析师Gary Smith指出,65纳米工艺的出现标志着系统开发人员第一次不能使用全部的有效设计门电路。
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| 2006年01月01日
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SoC测试的概念及实例详解
现代大批量SoC产品设计要求重点关注可测性设计(DFT)和可制造性设计(DFM)问题。本文试图通过具体的案例让中国工程师了解SoC测试的概念,其中包括了对SoC设备中的DFT和DFM性能描述以及它们的主要发展趋势。
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