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| Gigabit Wi-Fi SoC芯片带来无线连网新体验 RT6856 Gigabit Wi-Fi SoC整合了时钟频率达700 MHz的MIPS 34KEc处理器和二个PCI Express接口，是目前市场上功能最强的Wi-Fi SoC，能同时支持两组802.11ac Wi-Fi模块，使Wi-Fi传输效能达到极致，并且让用户使用一台路由器，就能建构出真正Gigabit等级的同步双频家庭无线网络环境。 |
2012-01-31 |
| Tensilica HiFi音频DSP支持Dolby Volume Tensilica日前宣布，将为其广受欢迎的HiFi音频DSP（数字信号处理器）增加Dolby Volume技术。该技术基于杜比的软件源码开发并通过了杜比认证。Dolby Volume技术应用于家庭娱乐系统、数字电视和移动数字电视的SoC（片上系统）设计，其目标是任何内容的音源都能为观众提供相同的播放音量。 |
2012-01-20 |
| Marvell荣膺《电子系统设计》2012“最佳平板电脑参考设计奖” 2012年1月13日，深圳 –全球整合式芯片解决方案的领导者美满电子科技（Marvell)宣布，Marvell Avastar 88W8797 802.11n双频Wi-Fi芯片系统（SoC）荣登2012年《电子系统设计》杂志“原创系统设计”榜单，荣获“最佳平板电脑参考设计奖”。 |
2012-01-19 |
| Tensilica推出用于SoC的HiFi 3音频DSP IP核 Tensilica日前宣布，推出用于（SoC）片上系统设计的HiFi 3音频DSP（数字信号处理器）IP核。Tensilica的第四代音频DSP提供高性能和低功耗的音频后处理和语音处理算法功能，该功能应用于智能手机和家庭娱乐系统中，同时将业界领先的HiFi设计架构的性能从24位提升至24/32位。Tensilica已将HiFi 3授权给顶级的智能手机原始设备制造商和顶级的半导体制造商。 |
2012-01-19 |
| 支持802.11ac无线路由器的Gigabit Wi-Fi SoC芯片 联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 发布自合并雷凌科技后首款可支持802.11ac 无线路由器的 Wi-Fi SoC 芯片解决方案 – RT6856。RT6856 针对家庭影院级的全方位无线高画质影音传输应用而设计，适用于超高速无线同步双频 (dual-band concurrent) 路由器，或化身为智能卡 (intelligent NIC)，可内置于任何消费性电子产品中以提供无线连网功能。整合雷凌后，联发科技在无线网络技术与产品的布局更为多元与完整，可藉由产品跨平台的优势，未来在网络通信及消费性电子产品领域都能更进一步巩固其领先地位。 |
2012-01-12 |
| Tensilica HiFi 3音频DSP大幅提高语音处理性能 Tensilica宣布，推出用于（SoC）片上系统设计的HiFi 3音频DSP（数字信号处理器）IP核。Tensilica的第四代音频DSP提供高性能和低功耗的音频后处理和语音处理算法功能，该功能应用于智能手机和家庭娱乐系统中，同时将业界领先的HiFi设计架构的性能从24位提升至24/32位。Tensilica已将HiFi 3授权给顶级的智能手机原始设备制造商和顶级的半导体制造商。 |
2012-01-12 |
| 面向消费类市场的高集成度TINI系列解决方案 Maxim Integrated Products, Inc (MXIM)推出面向消费类应用的高集成度TINI SoC和编解码器。TINI具有无可比拟的超高集成度，使系统设计人员能够释放大量空间，用于智能电话、平板电脑、智能电视、家用监控摄像头等产品的新增功能。 |
2012-01-12 |
| 用于移动数字电视恒定音量的HiFi音频DSP Tensilica宣布，将为其广受欢迎的HiFi音频DSP（数字信号处理器）增加Dolby Volume技术。该技术基于杜比的软件源码开发并通过了杜比认证。Dolby Volume技术应用于家庭娱乐系统、数字电视和移动数字电视的SoC（片上系统）设计，其目标是任何内容的音源都能为观众提供相同的播放音量。 |
2012-01-11 |
| Marvell收购科技创新公司Xelerated 美满电子科技（Marvell）宣布：已完成对总部位于瑞典的Xelerated公司的收购。Xelerated是一家领先的科技创新公司，为运营商以太网设计、统一光纤接入、移动回程和传输平台提供网络处理和可编程以太网交换解决方案。Xelerated的AX和HX系列网络处理器及可编程交换芯片是对Marvell现有的数据包处理器、基于ARM的单芯片系统（SoC）、无线和低功率物理层器件等产品线的有力补充。Marvell以上产品在基础设施、数据中心和企业网络设备中均已得到了广泛采用。收购交易的具体条款没有披露。 |
2012-01-10 |
| 德州仪器扩展其KeyStone多核架构 日前，德州仪器 (TI) 宣布扩展其面向新兴云无线接入网络 (C-RAN) 应用与网络服务器开发人员的KeyStone 多核架构，确保其市场领先基站片上系统 (SoC) 解决方案继续在无线产业中保持领先地位。具体而言，TI 正在为新兴 C-RAN 基站模式扩展 KeyStone 架构，其可为制造商开发极高性能的低功耗 C-RAN 基站群集创建支持极大容量的器件池。 |
2012-01-04 |
| CMOS成像器是可以用户定制的 十年前当人们论述CMOS成像器时，总要先花费一些篇幅来比较CMOS和CCD成像器在图像质量和性能上的孰优孰劣。近年来这种比较已经不再重要，除了其图像质量已经有很大提高的因素以外，在CMOS成像器所深入的许多应用领域，CCD已经无法与之竞争。 |
2012-01-04 |
| 运用于工业的ChipCorder 9160采用32位ARM Cortex 新唐科技宣布，推出业界首先采用32位ARM Cortex-M0微控制器核心的ChipCorder ISD9160系统单芯片（system-on-a-chip，简称「SOC」）。ISD9160的设计概念，在于优化广泛运用于要求严苛的工业应用（例如：可携式医疗器材、保全系统及大众运输工具等）以及消费性设计（包括：无线音频、家电、玩具及新颖产品的电容式按键感应等）的低功耗录音及播放功能。 |
2011-12-23 |
| Microsemi发布第十版Libero SoC集成式设计环境 美高森美公司(Microsemi Corporation)发布Libero SoC v10.0 (第十版Libero SoC)。这一新版Libero集成式设计环境(IDE)可为系统单芯片(SoC)设计人员提供多项新功能，包括提升易用性、增加嵌入式设计流程的集成度，以及“按键式”(“pushbutton”) 设计功能。 |
2011-12-22 |
| Aptina推出原装1080p片上系统解决方案 Aptina宣布推出AS0260 SOC(片上系统)成像解决方案。这一200万像素的原装1080p SOC可提供出色的性能并能满足以视频为中心的消费电子市场中超薄全高清视频应用严格的尺寸要求(z-高度不超过3.5mm)。新SOC的光学格式为1/6英寸，并拥有新型1.4微米像素，采用了Aptina A-Pix技术来提供出色的弱光性能。新SOC提供1080p/30fps或720p/60fps的高清视频，其强大的图像处理能力对逼真而清晰的视频捕捉来说至关重要。 |
2011-12-21 |
| Arteris携手TSMC合作矽中介层Test Chip Network-on-Chip (NoC) Interconnect IP 解决方案公司Arteris, Inc.宣布台积电(TSMC) 采用Arteris Network-on-Chip (NoC) Interconnect IP于矽中介层 (silicon interposer) SoC test chip。 |
2011-12-13 |
| Kinect传感器系统如何工作？ PrimeSense技术是微软(Microsoft)Kinect传感器系统的基础，该传感器系统被设计为与微软Xbox 360控制台游戏系统一起工作(图1)。它的工作原理非常简单，但执行过程相当复杂。PS1080系统级芯片(SoC)则是一款完美支持PrimeSense技术的产品。 |
2011-12-12 |
| SpringSoft导入Laker Blitz产品 全球IC设计的EDA供货商SpringSoft日前宣布Laker Blitz芯片层级版图编辑器已全球供货。Laker Blitz是Laker定制自动设计和版图方案的最新成员，主要使用于集成电路芯片最后版图整修的应用，提供高速检视和编辑能力，有效提升版图到制造的芯片下线(tapeout)运作效率，适用于大量数据需求的设计， 如消费性电子产品中广泛使用的先进制程系统单芯片 (System-on-chip, SOC)和内存芯片设计。 |
2011-12-06 |
| 应对扫描压缩逻辑的合成挑战 扫描压缩逻辑是复杂SOC必须提供的功能，而添加压缩逻辑却增加了合成过程中扫描拼接方面的挑战。有许多方法可应对这些挑战，然而，添加伪触发器方法具有其他方法无法比拟的优势。 |
2011-12-02 |
| SpringSoft宣布供货Laker Blitz芯片层级版图编辑器 全球IC设计的EDA供货商SpringSoft日前宣布Laker Blitz芯片层级版图编辑器已全球供货。 Laker Blitz是Laker定制自动设计和版图方案的最新成员，主要使用于集成电路芯片最后版图整修的应用，提供高速检视和编辑能力，有效提升版图到制造的芯片下线(tapeout)运作效率，适用于大量数据需求的设计， 如消费性电子产品中广泛使用的先进制程系统单芯片 (System-on-chip, SOC)和内存芯片设计。 |
2011-12-02 |
| 芯原获得用于先进消费和嵌入式应用的ARM技术授权 芯原股份有限公司 (VeriSilicon Holdings Co.，Ltd.) 宣布，芯原已经获得一系列ARM知识产权的授权，其中包括高性能、高功效的ARM Cortex处理器和ARM Mali图形处理器(GPU)系列，以及ARM Artisan物理IP。获得如此多的ARM知识产权授权将使芯原能够提供基于其高度差异化的平台的片上系统（SoC）设计和全包服务，特别是为关键市场客户（如移动计算、智能电视、云计算和物联网）提供“从设计到芯片”服务。 |
2011-11-30 |
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