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| Probe Visualizer提升设计能见度并加速 FPGA原型板验证 SpringSoft公司近期推出的ProtoLink Probe Visualizer能够大幅提升设计能见度，同时简化FPGA原型板的验证工作。该产品采用创新的专利互连技术与软件自动增强功能，结合领先的Verdi HDL侦错平台，不仅能够缩短预制或定制设计原型板的验证时间，还能够提高FPGA原型板的投资回报率而将其运用在系统芯片(SoC)设计的早期检验阶段。 |
2011-08-22 |
| KeyStone存储器架构应对海量数据的挑战 随着全球范围内的海量数据对无线和有线网络的强大冲击，运营商面临着严峻的挑战，他们需要不断推出既能满足当前需求也能满足未来需求的网络。因此，通信基础局端设备制造商在致力于降低每比特成本和功耗的同时，也在不断寻求能够满足当前及至未来需求的核心技术。TI最新推出的新型 KeyStone 多内核 SoC 架构能够游刃有余地满足这些挑战。 |
2011-08-17 |
| mimoOn与TI合作提供符合3GPP标准的LTE物理层软件 为各种软件定义无线电（SDR）平台提供长期演进计划（LTE）授权软件的企业minoOn日前宣布：该公司与德州仪器公司（TI）合作，提供符合3GPP标准的LTE物理层（PHY） 软件。TI将为它的KeyStone多核架构提供完整的、用于LTE Release 8 和9的PHY软件，特别适用于它最新的TMS320TCI6612和TMS320TCI6614系统级芯片（SoC）。这些系统级芯片专为用于企业级、微蜂窝和城市级市场的小蜂窝基站而设计。 |
2011-08-08 |
| 瑞萨电子选用风河软件测试方案提升Android效能 风河（Wind River）宣布，瑞萨电子（Renesas Electronics）选用其自动化软件测试解决方案Wind River FAST（Framework for Automated Software Testing）来测试其以Cortex-A9为基础的片上系统（SoC）平台。瑞萨电子的Cortex-A9 SoC平台目前主要应用于智能手机以及其他消费电子产品中，而Wind River FAST for Android是一套完全自动化的商用Android平台软件测试解决方案，可协助半导体产品供货商、设备制造商以及移动通信营运商提升其Android产品的软件质量、测试效率、兼容性、用户界面（UI）以及用户体验（User Experience）。 |
2011-08-03 |
| 欧胜音频SoC芯片实现噪声环境下清晰语音通话 欧胜微电子有限公司日前推出全球首款音频系统级芯片(SoC)WM5100，该产品采用的创新噪声消除技术使得在高度嘈杂环境的清晰、畅顺地拨打和接听语音电话成为了可能。WM5100在一颗芯片中集成了高性能、低功耗、多通道音频中枢(Audio Hub)，并带有完整的传送路径(Tx)噪声消除、接收路径(Rx)噪声消除以及欧胜领先的myZone自动适配环境噪声消除技术(ANC)。 |
2011-07-27 |
| Cadence助力三星20纳米芯片成功流片 Cadence设计系统有限公司宣布高科技厂商三星电子有限公司使用Cadence统一数字流程，从RTL到GDSII，成功实现了20纳米测试芯片的流片。Cadence Encounter工具集成平台的流程与方法学的应用，满足了三星片上系统（SoC）产品对于高级20纳米工艺技术的需要。该流程处理了IP集成与验证，以及20纳米工艺的复杂设计规则。 |
2011-07-22 |
| 微型混合动力汽车铅酸电池能效管理 本文介绍了如何应用飞思卡尔IBS来有效实现微型混合动力汽车中的BMS，讨论了最先进的电池状态计算算法(SoC、SoH和SoF)，在功耗方面可以采用哪些特殊的硬件特性来提高IBS的效率，以及介绍了具有自动电池状态观测和复杂唤醒机制的低功耗模式的使用。 |
2011-07-20 |
| 德国DCT成为Tensilica SoC设计中心的合作伙伴 Tensilica宣布，位于德国加尔布森的Dream Chip Technologies (DCT)，正式加入Tensilica公司Xtensions合作伙伴网络，并成为其授权的设计中心。作为Tensilica公司Xtensions的合作伙伴，DCT将为客户提供基于Tensilica公司的Xtensa处理器IP内核的设计服务，尤其是复杂的多媒体设计。 DCT的工程师们在SoC（片上系统）设计中使用Tensilica处理器具有相当丰富的经验。 |
2011-07-15 |
| 支持3D视频广播和互联网娱乐的机顶盒SoC 瑞萨电子株式会社宣布推出面向机顶盒（STB）的新款系统芯片EMMA 3SE/P，它支持用于全球数字电视广播的视频标准和播放基于互联网的内容所需的各种视频格式。EMMA3SE/P在单个芯片内整合了接收数字广播所需的功能，包括数字视频和音频信号解码（解压缩）功能和图像调整功能。 |
2011-07-14 |
| 内置高精度温补硬件RTC的SoC智能电表方案 本文系统地分析了影响RTC精度的各种因素，总结了目前常见的补偿机制，提出一款兼顾功耗和补偿实时性的SoC国网电能表芯片方案。这款方案将大幅降低智能电表的成本，从而提升产品的整体竞争力。 |
2011-07-11 |
| 用于180nm CMOS的可重编程非易失性存储器IP 新思科技有限公司（Synopsys, Inc.）日前宣布：即日起推出面向多种180纳米工艺技术的DesignWare AEON非易失性存储器（NVM）知识产权（IP）。这些产品包括数次可编程（FTP）IP 、射频识别(RFID)IP多次可编程（MTP）IP和可擦可编程只读存储器（EEPROM）多次可编程（MTP）IP等多种IP解决方案。Synopsys提供的DesignWare AEON NVM IP可面向多种领先工艺技术并具有100多种不同的存储配置，并且这些IP都符合相应的业界规范。DesignWare AEON NVM IP在标准CMOS工艺技术上进行实施时，无需额外的掩膜或工艺步骤要求；因此，它们成为了无线、RFID、模拟和混合信号SoC设计的理想之选。 |
2011-07-08 |
| 德州仪器推出业界最完整小型蜂窝基站解决方案 TI 最新小型蜂窝 SoC 提供生产就绪型软件支持，是小型蜂窝产品性能最高的器件。上述可扩展型 SoC 建立在 TI 创新型 KeyStone 多核架构基础之上，采用多种处理元件，包括无线电加速器、网络与安全协处理器、组合型定点与浮点数字信号处理器 (DSP) 以及 ARM? RISC 处理器，可为高性能小型蜂窝基站的 1、2、3 层及传输处理提供理想的基础组件。 |
2011-06-28 |
| 第三代DOCSIS 3.0解决方案促进宽带网关市场发展 Broadcom（博通）公司日前宣布，第三代DOCSIS 3.0单芯片系统（SoC）将加速宽带网关市场的发展，在所有有线电视用户端设备（CPE）细分市场中，该市场是增长最快的。Broadcom的BCM3383 DOCSIS/Euro-DOCSIS 3.0有线电视网关SoC同时采用了Broadcom的全频段捕获（FBC）技术、双频段共存Wi-Fi和定制应用处理器，可促进大量应用及先进服务快速进入家庭。 |
2011-06-27 |
| Lattice: 从FPGA到可编程SoC的转变 伴随着通信、工业、军事、汽车，以及消费类电子市场的强劲反弹, 众多分析机构和厂商都毫无例外的预测FPGA市场2011年以及未来会有较大的增长。 |
2011-06-17 |
| SMSC并购BridgeCo公司 SMSC宣布，已并购网络音频技术领导厂商BridgeCo公司。BridgeCo的JukeBlox技术可连接平板电脑、智能手机、PC、Mac、以及其它消费电子产品，以打造全新的音频娱乐世界。BridgeCo拥有业界独创的网络音频用系统单芯片(SoC)和软件设计套件(SDK)，不但能使网络家庭成为现实，还能让消费者从各种设备以及家中的每个房间存取本地或云端音乐内容。其整合了WiFi功能的JukeBlox软件平台能让音频流到达家中的所有音频设备，包括家庭剧院系统、A/V接收器、收音机、无线扬声器以及便携式音乐播放扩展插口。BridgeCo的技术已被Pioneer、Philips、Denon、Marantz、JBL、B&W和Harmon/Kardon等全球最知名的消费电子品牌厂商所采用，也因此创下了过去连续三年每年都有两倍消费性产品投入量产的佳绩。 |
2011-06-16 |
| 全球最高集成度1G EPON单芯片系统为宽带发展提速 针对高速发展的宽带市场，Broadcom(博通)公司日前推出具有全球最高集成度的1G EPON单芯片系统(SoC)系列。这种单芯片方案创造性地将交换器、EPON、CPU、PHY和VoIP五种器件的功能集成到单个器件中，使得系统成本降低了25%，平均功耗降低了20%–30%。 |
2011-06-16 |
| 分析nVIDIA收购Icera与其进军移动设备市场的微妙关系 在过去几年里，移动设备显示屏的尺寸和分辨率都在不断优化，甚至平板电脑的显示屏尺寸和分辨率已经逼近笔记本PC。这些新的移动设备对处理器的显示处理技术方面的要求将越来越高。像nVIDIA(英伟达)这样专注于图形处理技术的半导体公司，通过在其出色的GPU处理器上再集成ARM的A9双核等推出高性能的SOC，从而进入目前炽手可热的平板电脑和智能手机领域。 |
2011-06-15 |
| 引领平板电脑、PC的安全单芯片系统处理器 Broadcom（博通）公司宣布，Broadcom业界领先的安全单芯片系统（SoC）产品系列增加了两款新产品BCM5882和BCM5883，这两款产品是业界集成度最高的安全单芯片系统处理器。这两款新的单芯片系统为PC设备制造商提供了一种既高度可扩展、又经济实惠的信息安全解决方案。这两款新产品都集成了近距离通信技术、一个安全处理器和生物识别功能，并利用多因素、多选择鉴别及数据保护流程，将用户鉴别与主计算系统隔离开。 |
2011-06-15 |
| 中华大九天助力海思SoC时钟电路设计 华大九天 (HES)近日宣布，通信网络和数字媒体集成电路设计公司海思半导体有限公司（HiSilicon Technologies）已选中华大九天的ClockExplorer 和 TimingExplorer工具作为其SoC时钟设计和时序优化的解决方案，并已成功集成到海思的SoC设计流程中 |
2011-06-14 |
| SpringSoft推出加速FPGA原型板的验证工作的新产品 SpringSoft日前发表ProtoLink Probe Visualizer，这款产品能够大幅提升设计能见度，同时简化 FPGA 原型板的侦错工作。新推出的 Probe Visualizer 采用创新的专利互连技术与软件自动增强功能，搭配领先业界的 Verdi HDL 侦错平台，不仅能够缩短预制或定制设计原型板的验证时间，还能够提高FPGA 原型板的投资回报率而将其运用在系统芯片 (SoC) 设计的早期检验阶段。 |
2011-06-02 |
| 精品设计专栏赏析 |
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话题PK：互联网公司扎堆智能手机，是手机革命还是炒作跟风？New!
阿里巴巴、盛大以及小米科技已经在智能手机市场翻滚有一段时间了。近日惊闻奇虎360、百度、网易等多家互联网重量级公司集体对外高调宣布进军智能手机市场。大家都关注到的是：一场互联网智能手机圈地运动正在爆发！
您看好这些在手机领域没有相关经验积累的互联网公司，迅速操刀进入火热的智能手机市场吗？他们是利用他们的互联网资源进行炒作跟风还是定位在长期战略而发起一场智能手机革命呢？
正方观点:利用成本价推出高性价比的手机，后期可以通过手机内置的各种增值服务来盈利，利己利民，有何不可！
支持正方
反方观点: 做互联网就应该专注互联网，没有技术积累就去扎堆做智能手机，只能够说是短期利润驱使而进行的圈地。 支持反方
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