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| 富士通推出下一代单芯片2G/3G/4G收发器MB86L11A 富士通半导体（上海）有限公司日前发布其下一代单芯片2G/3G/4G收发器MB86L11A。该款多模多频芯片支持LTE（FDD和TDD）、HSPA+、WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。新品样片将于2012第二季度开始供货。 |
2012-03-06 |
| 首款单芯片“全球制式”通信处理器 美满电子科技（Marvell)宣布全球移动通信领域的最新突破性技术——Marvell PXA 1800系列单芯片LTE“全球制式”通信处理器。这颗单芯片整合了Marvell公司领先的通信和半导体技术专长，可应用到多种高性能、低功耗的互联设备中，如智能手机、平板、笔记本、汽车电子、机顶盒和电视等。 PXA 1800系列实现了真正的全球移动接入技术标准，它整合了最新3GPP R9 Cat 4 FDD-LTE (频分复用长期演进)和TDD-LTE （时分复用长期演进）加上R8 DC-HSPA+ （双载波高速数据包接入）技术和对WCDMA (宽带码分多址) 、 TD-SCDMA (时分同步码分多址接入)及EDGE（GSM增强数据速率演进）等多个标准的支持技术，可在全球范围内实现最高的数据传输速率。 |
2011-09-14 |
| 展讯采用Cadence解决方案规范设计流程 Cadence设计系统公司日前宣布展讯通信有限公司已将其芯片设计流程成功迁移到Cadence Silicon Realization，并实现了其首款40纳米低功耗GSM/GPRS/EDGE/TD-SCDMA/HSPA商用无线通信芯片的一次性流片成功。 |
2011-01-25 |
| 华域选择T3G 65nm TD-HSPA Modem开发下一代高速移动宽带模块 ST-Ericsson 是一家在无线平台和半导体领域领先全球的供应商，它宣布将扩大与 EDGE 和 TD-SCDMA 数据解决方案领先供应商华域科技（Hojy Wireless）的合作，向中国计算市场提供高速的移动宽带。华域（Hojy）已经从 ST-Ericsson 的中国子公司 T3G 选择了业内首款 65 纳米 TD-HSPA 调制解调器 M6718，以便开发下一代高速移动宽带模块，从而为中国的数据卡、USB 软件狗、笔记本和智能电话提供更大的便捷。 |
2009-10-21 |
| 支持所有LTE/蜂窝频段的有源上变频混频器 凌力尔特(Linear)公司的新型宽带有源上变频混频器LT5578专为满足下一代LTE无线基站发送器的要求而设计。它改善了包括WCDMA/UMTS、TD-SCDMA、CDMA2000、CDMA和GSM/EDGE基站在内的无线设备的性能，还非常适合于众多的通信设备，例如电缆头端发送器、微波宽带发送器、无线转发器、军用无线电、数字视频广播系统、2.4GHzISM频段发送器、测试仪表、微蜂窝和微微蜂窝基站应用。 |
2009-08-25 |
| 满足多种3G基站要求的开发平台 TI最新的具有扩展性的可编程开发环境实现了高灵活性与高效性，可帮助运营商在统一平台的基础上方便地实现从GSM/WCDMA/HSPA到LTE的升级，使OEM厂商能通过统一平台满足各种无线标准的要求，最大化网络利用效率。该开发平台建立在TI多内核TMS320TCI6487和TMS320TCI6488DSP与多接口软件库的基础上，能支持各种主要空中接口，其中包括GSM-EDGE、HSPA+、TD-SCDMA、LTE与WiMAX。 |
2009-07-27 |
| 支持2G/3G/3.5G多种制式的单芯片射频解决方案 展讯通信有限公司最新推出的单芯片射频收发器QS3200，是国内首款可同时支持2G、3G和3.5G等多种制式的单芯片射频解决方案。这款支持双频TD-SCDMA和四频EDGE的单芯片射频收发器采用CMOS技术制程，产品成本低，芯片经优化适用于低成本的3G设计，可满足当今的体积小，低功耗，高性能的手机设计要求。 |
2009-04-30 |
| 展讯开发出目前体积最小的TD-SCDMA/EDGE射频解决方案 展讯通信有限公司在2009移动通信世界大会上发布并展示了首款TD-SCDMA/ HSDPA/ EDGE/ GPRS/GSM单芯片射频收发器QS3200。该产品是继推出GSM/GPRS单芯片射频收发器QS500系列及GSM/GPRS/EDGE单芯片射频收发器QS1000系列之后，展讯研发成功的世界首款可同时支持2G/3G/3.5G多种制式的单芯片射频解决方案。QS3200不仅秉承展讯一贯的高集成度、低功耗的技术特点，同时还可极大提高手机的接收、发送及功率放大能力。伴随QS3200的推出，展讯成为可提供基于2G/3G标准的完整无线终端解决方案的厂商之一，这也将进一步推进3G技术的大规模商用进程。 |
2009-02-24 |
| TI最新LTE解决方案帮助扩展现有基站平台 业界领先的TD-SCDMA终端系统解决方案供应商天碁科技（T3G）率先实现全球首个基于具备多模能力的软件调制解调平台的TD-LTE（LTE，长期演进）端到端应用互通性测试。天碁科技的平台采用先进的嵌入式矢量处理器核，最高可以实现150 Mbps的下载速率和50 Mbps的上传速率，并支持TD-LTE/TD-HSPA/EDGE以及LTE FDD制式下的多种通信模式。 |
2009-02-18 |
| 首个基于多模软件调制解调平台的TD-LTE端到端应用演示 业界领先的TD-SCDMA终端系统解决方案供应商天碁科技（T3G）率先实现全球首个基于具备多模能力的软件调制解调平台的TD-LTE（LTE，长期演进）端到端应用互通性测试。天碁科技的平台采用先进的嵌入式矢量处理器核，最高可以实现150 Mbps的下载速率和50 Mbps的上传速率，并支持TD-LTE/TD-HSPA/EDGE以及LTE FDD制式下的多种通信模式。 |
2009-02-18 |
| 天碁科技展示首款2.8M TD-HSDPA/EDGE双模双频段商用终端 天碁科技作为业界领先的TD-SCDMA终端核心技术设计公司，在2008中国国际信息通信展览会上将展示客户基于其终端解决方案推出的业界首款商用2.8MbpsTD-HSDPA/EDGE高端双模数据卡。 |
2008-10-21 |
| 横向集成是应对双模手机射频设计挑战的良方 在射频集成方面，最好将同样频率的PA和其他射频器件放在一个封装内(横向集成)，比如将PA、双工器和RF滤波器集成在一起，而是将不同频率的PA封装在一起(纵向集成)。这样做的好处是可以降低面积和成本。但射频开关的集成方式则不同，射频开关可能会在GSM端与PA集成。比如在GSM端采用PA+7个或者8、9个端口开关模块，而WCDMA端PA的输出则连接到GSM PA+开关的模块上，通过GSM的开关接到天线。 |
2008-06-01 |
| 恩智浦携手天碁科技提供突破性TD-SCDMA解决方案，支持双模自动切换和‘一键通’功能 凭借在TD-SCDMA领域的领先地位，恩智浦半导体（NXP Semiconductor，由飞利浦成立的独立半导体公司）与天碁科技（T3G Technologies）于近日宣布下一代3G移动系统解决方案T3G7208已经在中国上市并做商用用途。作为TD-SCDMA / EDGE多模手机设计的完整解决方案，Nexperia移动系统解决方案T3G7208如今已获三星广受欢迎的SGH-L288手机所采用。新增“一键通（push-to-talk）”功能的特别版T3G7208 TD-SCDMA手机已由三星提供给北京奥组委。 |
2008-05-29 |
| T3G和凯明的基带芯片均支持TD-SCDMA和GSM自动切换 尽管T3G和凯明均已推出支持TD-SCDMA和GSM网络自动切换的基带芯片，但北京天碁科技有限公司(T3G)业务发展部总监牟立表示，在3G产业化初期，整个终端产业链要解决的主要技术问题包括TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE自动双模切换、支持384K高速数据、低功耗等。 |
2008-05-01 |
| TI针对基站OEM的多载波统一开发平台支持HSPA+、LTE与TD-SCDMA等空中接口 德州仪器(TI)以帮助客户节省开发成本，应对多重挑战为己任，推出具有扩展性的可编程开发环境，使基站 OEM 厂商能够以统一平台达到支持符合现有与最新无线标准要求的多载波技术的目的。该开发平台建立在 TI 多内核 TMS320TCI6?87 与 TMS320TCI6?88 DSP 与多接口软件库的基础上，能支持各种主要空中接口，其中包括 GSM-EDGE、HSPA、HSPA+、TD-SCDMA、LTE 与 WiMAX。借助统一的开发平台，OEM 厂商可推出通过统一部署以满足多种基站要求的设计，从而大幅降低设计成本，加速最新 3G 功能与超 3G 标准的部署工作。更多详情，敬请访问：www.ti.com/beyond3g。 |
2008-04-22 |
| 众厂商发力EDGE意欲提升品牌价值 根据iSuppli的预测，2008年，中国EDGE手机出货量将达到1600万部。而很多手机领域业内人士，更是将2008年称为“中国EDGE市场元年”。在终端市场，目前波导采用MTK平台的EDGE手机D609、联想EDGE手机i919、中兴通讯TD-SCDMA/EDGE双模终端U980、海尔选用NXP解决方案的准3G手机已经上市；而金立通信集团也透露，该公司将马上推出支持EDGE的手机；再加上力挺EDGE的诺基亚、三星等国际公司在中国的频频动作，一时间，EDGE市场似乎是“乱花渐欲迷人眼”。 |
2008-04-18 |
| TriQuint携工艺优势轻松应对射频设计挑战 TriQuint专注针对手机、基站、宽带、军事，以及GPS、电视等市场提供全方位的射频方案，包括无源器件、PA，开关、SAW滤波器，将精力集中在射频方案上，能又快又好地提供模块化和集成化射频方案。针对射频产品的发展趋势以及TriQuint的技术策略，《电子系统设计》专门采访了TriQuint半导体公司亚洲销售总监Richard Lin(林伟仪)先生。 |
2008-03-21 |
| 恩智浦半导体：主流的TD-SCDMA双模手机将支持双模单待自动切换 2008年主流的TD-SCDMA双模手机是GSM/GPRS/EDGE+TD-SCDMA双模手机，并且是支持双模单待自动切换。此外，还有会有少量手机支持GSM/TD-SCDMA双模双待。 |
2008-01-01 |
| 恩智浦、三星和T3G联合推出首款TD-SCDMA HSDPA/GSM多模手机 恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）三星、和北京天碁科技有限公司（T3G）宣布推出世界首款TD-SCDMA HSDPA/GSM/GPRS/EDGE多模手机，此款机型已于10月23日在北京举行的“中国国际通信设备技术展览会”上展出。 |
2007-11-14 |
| TD终端又添强大助力，凯明火星二号芯片组支持HSDPA 凯明信息科技股份有限公司(COMMIT)日前宣布推出新一代支持TD-HSDPA/GSM/GPRS/EDGE的芯片组火星二号及其参考设计。该方案能够完全满足运营商对自动双模、高速 HSDPA、高端3G应用、低耗电等要求。 |
2007-10-19 |
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话题PK：互联网公司扎堆智能手机，是手机革命还是炒作跟风？New!
阿里巴巴、盛大以及小米科技已经在智能手机市场翻滚有一段时间了。近日惊闻奇虎360、百度、网易等多家互联网重量级公司集体对外高调宣布进军智能手机市场。大家都关注到的是：一场互联网智能手机圈地运动正在爆发！
您看好这些在手机领域没有相关经验积累的互联网公司，迅速操刀进入火热的智能手机市场吗？他们是利用他们的互联网资源进行炒作跟风还是定位在长期战略而发起一场智能手机革命呢？
正方观点:利用成本价推出高性价比的手机，后期可以通过手机内置的各种增值服务来盈利，利己利民，有何不可！
支持正方
反方观点: 做互联网就应该专注互联网，没有技术积累就去扎堆做智能手机，只能够说是短期利润驱使而进行的圈地。 支持反方
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