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| 第三届“TSMC杰出学生研究奖”落幕，三名中国学生获入围奖 为了鼓励并表彰那些与从事集成电路领域刻苦研究并学有所成的优秀学生，同时为了让更多的实验室理论有机会与产业应用真正结合，由晶圆代工龙头台积电发起的“TSMC杰出学生研究奖”8月15日落下帷幕，中国大陆的三名研究生以优异表现进入决赛。 |
2008-08-19 |
| PAM公司研发出内置MOSFET管的高功率LED驱动器 PAM(Power Analog Microelectronics)公司是一家研发创新D类数字音频功放和高功率LED显示驱动器芯片公司，日前发布了该公司第一个具有内置MOSFET高压30瓦的LED驱动器，这个驱动器是采用台积电（TSMC）的双极型-CMOS-DMOS(BCD)工艺而制成的。 |
2008-08-13 |
| Magma的软件获台积电40纳米工艺9.0版参考流程认证 微捷码(Magma)设计自动化有限公司于今日宣布微捷码的Talus集成电路实现系统、Quartz SSTA统计分析工具、Quartz DFM(可制造性设计)、Quartz LVS 以及 SiliconSmart DFM 能够通过台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)9.0版参考流程进行访问。 |
2008-06-17 |
| MIPS科技提供采用深亚微米工艺的硅验证高保真音频IP 为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟IP的领先厂商MIPS科技公司近日宣布，其采用多种深亚微米工艺和经过代工厂硅验证的96dB音频IP编解码器已获得TSMC 90nm和特许半导体(Chartered Semiconductor)130nm 多个工艺的硅验证。 |
2008-03-18 |
| 赢家：台积电, 2007第四季度晶圆代工厂商盘点 谁是2007年第四季度纯晶圆代工与IC装配业务领域中的赢家与输家？赢家：台积电(TSMC)。不输不赢：特许半导体(Chartered)。输家：日月光(ASE)，中芯国际(SMIC)，矽品精密(SPIL)，联电(UMC)。 |
2008-01-03 |
| 创毅视讯携手TSMC大规模量产CMMB核心芯片 北京创毅视讯科技有限公司与台湾积体电路制造有限公司日前联合宣布，由创毅视讯自主研发的CMMB标准信道解调芯片IF101已进入大批量量产阶段，由TSMC负责芯片的生产。 |
2007-12-24 |
| Mentor,TSMC携手为设计参考流程提供DFM性能 明导公司与台湾半导体制造商TSMC近日宣布明导的可制造设计(DFM)与可测试设计(DFT)工具已被整合入台积电的设计参考流程8.0 版。 |
2007-07-23 |
| Altera紧追对手出击65nm领域，Stratix III震撼登场 Altera公司日前发布的Stratix III FPGA采用了TSMC的65nm工艺技术，其突破性创新包括硬件体系结构提升和Quartus II软件改进，与前一代Stratix II器件相比，这些新特性使功耗降低了50%，性能提高了25%，密度是其两倍。 |
2006-11-16 |
| 台积电联手Mentor迈向65nm工艺 全球最大的半导体制造商台湾半导体制造公司(TSMC)已指定将Calibre nmDRC用于其65nm级工艺技术。Calibre nmDRC能够为TSMC解决其最先进工艺的许多复杂问题。 |
2006-08-04 |
| Cadence牵头组联盟，业界巨人齐心探索突破低功耗技术瓶颈之路 日前，Cadence设计系统公司宣布组建Power Forward Initiative解决电子行业面临的低功耗IC设计难题。该联盟的成员包括AMD、应用材料公司、ARM、ATI技术公司、Cadence设计系统公司、飞思卡尔半导体、富士通有限公司、NEC电子有限公司、及台积电公司(TSMC)。 |
2006-08-03 |
| 台积电与Cadence联手推动65纳米SoC的可制造性设计 近日，台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)采用了Cadence设计系统公司的技术用于65纳米设计。 |
2006-05-24 |
| 台湾创意电子与Tensilica公司合作开发Diamond系列标准硬核 创意电子将在TSMC的0.13微米及以下工艺上硬化Tensilica公司最新Diamond钻石系列标准处理器内核。钻石系列标准处理器的硬核包括低功耗32位微处理器内核和针对音频、视频和网络处理的DSP内核，将作为创意电子知识产权库的一部分投入使用。 |
2006-02-28 |
| 新思科技推出结合台积电90纳米工艺的硅IP 新思科技(Synopsys)日前宣布结合台积公司(TSMC)的Nexsys 90纳米先进制程，推出高质量的硅智财(包括高速USB) 2.0 IP及OTG实体层，这是首次结合TSMC的90纳米制程，并获USB Hi-Speed OTG认证通过的PHY IP产品。 |
2006-01-08 |
| 初创公司AnSem推出首款基于90nm技术的模拟IP AnSem公司利用90纳米TSMC技术成功地设计了其第一款模拟IP |
2006-01-08 |
| 2006年FSA董事会成员名单出炉 全球IC设计与委外代工协会(FSA)日前公布了2006年FSA董事会成员当选名单，此次共有9个席次开放选?，包括三位无晶圆公司代表、三位晶圆代工代表、一位IDM代表、一位后端供货商代表以及一位EDA供货商代表。 |
2006-01-08 |
| 代工厂的DFM工具包可将工艺数据转变成良率 可制造设计(DFM)是试图转向更先进硅工艺技术的设计师们的热门话题。幸运的是，很多代工厂已比他们先行了一步。 |
2006-01-20 |
| 科雅科技推智能卡IC整体解决方案 科雅科技(Goya)新推出一套完整的智能卡(Smart Card)解决方案，并采用台积电(TSMC)的嵌入式Flash工艺，不仅可以为客户缩短芯片的开发时间，也能提供比传统智能卡IC更佳的效能及成本。 |
2006-01-01 |
| 看好MEMS前景，台积电积极打造MEMS平台 经过三年的研发，晶圆代工厂台积电(TSMC)表示，将IC制造工艺与微机电系统(MEMS)相融合的努力将可在2006年开始有所成效。 |
2006-01-01 |
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话题PK：互联网公司扎堆智能手机，是手机革命还是炒作跟风？New!
阿里巴巴、盛大以及小米科技已经在智能手机市场翻滚有一段时间了。近日惊闻奇虎360、百度、网易等多家互联网重量级公司集体对外高调宣布进军智能手机市场。大家都关注到的是：一场互联网智能手机圈地运动正在爆发！
您看好这些在手机领域没有相关经验积累的互联网公司，迅速操刀进入火热的智能手机市场吗？他们是利用他们的互联网资源进行炒作跟风还是定位在长期战略而发起一场智能手机革命呢？
正方观点:利用成本价推出高性价比的手机，后期可以通过手机内置的各种增值服务来盈利，利己利民，有何不可！
支持正方
反方观点: 做互联网就应该专注互联网，没有技术积累就去扎堆做智能手机，只能够说是短期利润驱使而进行的圈地。 支持反方
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