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| 百利通针对最新CPU芯片组的高速串行连接解决方案 高速连接、时钟和信号调节芯片及晶振解决方案供应商百利通半导体公司（Pericom）日前宣布：公司产量持续攀升，并扩展了能够支持最新一代英特尔平台的USB3.0、DisplayPort(DP)1.2及PCI Express (PCIe) 3.0产品系列。 |
2012-04-12 |
| 科胜讯新型数字音频处理器集成电源管理 通过集成高速 USB 2.0 接口以及其它具备先进电源管理和一个高性能 800 MIPS 数字信号处理器 (DSP) 的关键音频接口，科胜讯提供业界最广泛的音频解决方案。新的芯片配备一个高效 C 编译器、众多软件工具以及一套 DSP算法。CX20805 基于科胜讯音频处理引擎 (CAPE) 架构，这为公司未来的音频芯片创新奠定了良好的基础。 |
2012-03-08 |
| 如何在FPGA和ASIC设计中结合高速USB功能 对于远程数据采集应用，将数字记录仪设备通过USB连接到主机也可以使设备进行远程控制，主机可以位于几英里以外，通过网络连接到USB主机。本文将探讨其设计方法，可以在FPGA或ASIC系统中实现高效高速USB 2.0接口。 |
2012-02-29 |
| Maxim推出高速USB 2.0汽车级保护器 Maxim Integrated Products, Inc推出高速USB 2.0汽车级保护器 MAX16919/MAX16969，器件具有iPod/iPhone快充检测和USB主机充电器检测功能，适用于所有USB设备。该系列保护器的快充检测功能支持高速USB (480Mbps)和全速USB (12Mbps)工作，使用户即使在驾驶中也能够方便地对其USB设备进行充电。 |
2012-02-06 |
| 完全集成的高速片间USB 2.0到10/100以太网器件 SMSC近日发布业界首款完全集成的高速片间(HSIC) USB 2.0到10/100以太网络器件LAN9730。这是专为各种嵌入式系统和消费电子设备OEM和ODM设计人员设计，可协助他们节省功率消耗和物料成本(BOM)。 |
2011-12-05 |
| 首款高速片间(Inter-Chip) USB 2.0集线器 SMSC发布它在高速片间(High Speed Inter-Chip，HSIC) USB2.0连接技术上的最新产品─USB3503。这是业界第一款高速USB便携式集线器控制器，采用SMSC的专利片间连接(ICC)技术来设计低功耗与低成本HSIC接口，可为以电池供电的便携式应用提供绝佳的USB连接解决方案。 |
2011-11-25 |
| 新一代示波器为电子产品设计提供创新动力 泰克公司在深圳举办的秋季“泰克创新论坛”向与会工程师们介绍了众多的新兴接口标准，如Thunderbolt(Intel联合苹果推出)、DP1.2、USB 3.0、MIPI、SFP+和MHL标准等，这些标准为大家提供了适应未来高性能标准所需的信息和技术，并考虑了最新的抖动分离技术(包括探测要求、反嵌以及同步检验发射机和接收机)，确保解决方案满足最新的测试规范。 |
2011-11-03 |
| 敦南科技推出USB 3.0极佳静电保护方案 高速讯号的传输需要Transmitter做稳定的电压供应，而保护Transmitter不遭受外在因素的损坏，则是L15ESDL5V0NA-4的责任。 |
2011-10-27 |
| 全新PIC32单片机向体积和成本要极致 功能丰富的32位单片机包括支持音频回放应用的I2S接口；新增电容式触摸传感、USB 2.0和数字引脚重映射 |
2011-10-27 |
| 亚信电子将展出新一代嵌入式网络系统单芯片 亚信电子（ASIX）将在IIC-2012展出针对嵌入式网络应用而开发之AX88179 USB 3.0转10/100/1000M千兆以太网控制芯片及AX88201具备EEE(节能以太网)功能之10/100M百兆以太网物理接口收发器。此外，亚信电子也将展示各种连网及PCIe/PCI/USB桥接器解决方案，包括：“普遍应用于Nintendo Wii、Apple MacBook Air、UMPC、MID及Netbook等平台的低功耗高速USB 2.0转10/100M快速以太网控制器”、“低功耗 SPI或Non-PCI以太网控制器”、“提供各式接口让工业控制或消费性电子等终端设备透过Wi-Fi无线连网的单芯片Wi-Fi微处理器”等产品。 |
2011-09-23 |
| 何不充分发挥USB3.0性能 USB由于具备简单、成熟、即插即用特征，所以在市场上很流行。然而，USB 2.0 480 Mbps的速度无法支持新一代存储和视频。因此，移植到一个更快标准的时机已经成熟，这就导致了USB 3.0新协议的开发。对于开发商而言，挑战是如何充分利用USB 3.0的潜能。本文将探讨使用USB 3.0硬件软件设计问题，本文主要介绍的是手持产品。首先，我们将比较USB 2.0和USB 3.0的性能，以及过渡到USB 3.0模块影响到的器件。 |
2011-09-22 |
| Pericom确保最新CPU芯片组实现高速串行连接 百利通半导体公司（Pericom Semiconductor）日前宣布：其最新一代的USB 3.0、DP（Display Port）1.2和PCle 3.0产品系列将使最新CPU芯片组实现采用更高速串行协议的串行连接。 |
2011-09-19 |
| SMSC小面积USB 2.0开关助力电池供电的移动应用 SMSC日前发表两款最新可提供Hi-Speed USB 2.0连接功能的新产品─USB3750和USB3740。这两款SMSC领先业界Hi-Speed USB连接产品中的新增成员，是专为便携设备所设计，可为以电池供电的移动应用带来绝佳的USB解决方案。 |
2011-09-01 |
| 威锋电子U3主端控制芯片通过USB-IF认证 威锋电子产品VL800 / VL801通用序列总线主端控制芯片(Universal Serial Bus, USB 3.0 Host Controller) 皆获得USB-IF协会之超高速USB(SuperSpeed USB)认证，兼容USB2.0/ 1.1规格，符合最新SuperSpeed USB标准规范；同时，威锋电子也是国内首家通过USB3.0 四个端口(4 port)控制芯片认证的IC设计商，预期将改变主机板以两个端口(2port)为主流之现状。 |
2011-08-22 |
| 60 MIPS增强型内核dsPIC33数字信号控制器和PIC24单片机 60 MIPS dsPIC33和PIC24“E”器件基于新一代dsPIC DSC/PIC24 MCU内核，与前一代dsPIC DSC/PIC24 MCU内核相比，具备更大的闪存（536 KB）、更大的RAM（52 KB）、采用144引脚封装的更高I/O能力、一个USB 2.0 OTG接口，以及扩展的电机控制、图形、音频和实时嵌入式控制能力。 |
2011-07-08 |
| 新唐科技推出内嵌CAN总线32位Cortex-M0微控制器 NUC130 / NUC140系列采用ARM公司最小型、最低功耗、低闸数、精简程序代码特性Cortex-M0处理器，并内建各种模拟与混合讯号组件，及多种高速通讯能力器件。特别是CAN 2.0B (取得BOSCH授权)与 USB 2.0 FS Device的内建，促使联网控制与数据传输能力再度提升。 |
2011-07-06 |
| 三星Central Station显示器采用SMSC的多款连接性方案 SMSC宣布，该公司的ViewSpan5G? UFX7000 USB 3.0图形控制器、LAN9513 USB 2.0集线器和以太网络控制器已获三星Central Station显示器产品采用，并已于今天开始出货。Central Station可在用户的工作空间与显示器、网络和影音组件以及移动电话、MP3播放器、相机或外部存储驱动等外围设备间提供快速和简易的连接。SMSC的SuperSpeed USB和以太网络技术可为Central Station系统带来快速、简易连接性，让用户能充分享受外围设备间的无缝连接。 |
2011-06-21 |
| 十速科技推出RF 2.4G无线键盘应用方案 TP6616与TP6617是以精简指令集运算、双周期的微处理器为应用的产品，支持有线USB 2.0全速传输界面，符合USB 2.0规范， 同时支持RF 2.4G无线通讯界面，可透过内置振荡频率提供USB界面做资料传输方式，内置振荡频率可提供千分之二点五误差的48MHZ频率，支持Power down模式或者idle模式运行，具有外部唤醒功能、看门狗计时功能等主要特点。 |
2011-06-17 |
| 世平集团推出USB 3.0微投影解决方案 此解决方案是以Syndiant美商晶典的LCOS微投影面板，结合Evolution原昶科技的USB 3.0接口芯片，透过USB 3.0高速传输与供电效能，一举解决USB 2.0频宽不足问题，不须外接电源就可同步支持高分辨率WSVGA (1024x600)的影像播放，未来最高还可支持到Full HD (1920x1080)的分辨率，提升影片投影播放的效能。此方案可应用在笔记型计算机、桌上型计算机、监视器、数字相框、相机、手机等多种装置。 |
2011-06-07 |
| USB 3.0应用的ESD保护设计 晶焱科技拥有先进的ESD保护设计技术，特别针对USB 3.0的保护需求推出了AZ1065系列ESD保护组件。为了将保护组件的寄生电容对4.8Gbps差动信号高速传输的影响降至最低，AZ1065的寄生电容低于0.3pF。在极严格的电容要求下，任一引脚在室温时仍可承受IEC 61000-4-2接触模式10kV ESD的攻击。 |
2011-06-01 |
更多USB 2.0文章关键词
| USB 2.0 OTG USB 2.0适配器卡 USB 2.0OTG USB 2.0 USB 2.0接口 USB 2.0控制器IC USB 2.0高速模拟开关 USB 2.0无线支持 |
| 精品设计专栏赏析 |
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话题PK：互联网公司扎堆智能手机，是手机革命还是炒作跟风？New!
阿里巴巴、盛大以及小米科技已经在智能手机市场翻滚有一段时间了。近日惊闻奇虎360、百度、网易等多家互联网重量级公司集体对外高调宣布进军智能手机市场。大家都关注到的是：一场互联网智能手机圈地运动正在爆发！
您看好这些在手机领域没有相关经验积累的互联网公司，迅速操刀进入火热的智能手机市场吗？他们是利用他们的互联网资源进行炒作跟风还是定位在长期战略而发起一场智能手机革命呢？
正方观点:利用成本价推出高性价比的手机，后期可以通过手机内置的各种增值服务来盈利，利己利民，有何不可！
支持正方
反方观点: 做互联网就应该专注互联网，没有技术积累就去扎堆做智能手机，只能够说是短期利润驱使而进行的圈地。 支持反方
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