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飞兆推出P沟道PowerTrench WL-CSP MOSFET
便携设备的设计人员面临着在终端应用中节省空间、提高效率和应对散热问题的挑战。为了顺应这一趋势,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发了FDZ661PZ和FDZ663P P沟道、1.5V规格的PowerTrench?薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件。
2012-05-23
6GHz信号发生器使用干净、精密的信号进行测试
安捷伦科技公司日前宣布推出四款 X 系列信号发生器,可提供无与伦比的相位噪声、输出功率、ACPR、EVM 以及带宽。借助这些功能,新型 Agilent MXG 和 EXG 产品(提供模拟和矢量型号)支持元器件和接收机的开发,可以消除干扰、加快数据吞吐量并提高雷达、军事通信和消费类无线技术等应用中的信号质量。
2012-05-17
泓格科技推出智能型电力监控PAC控制器
PPAC-5141内建PMMS Runtime轫体,其透过RS-485接口连接泓格科技精巧型电表PM-213x,读取电表所量测的设备电力信息,进行电力信息的储存及传送电力数据至后端的PMMS Server管理软件以进行电力数据整合与分析;PPAC-5141并提供电力需量管理及警报通知的机制,透过与泓格科技I/O控制模块的搭配,更可依据电力需量状况卸载设备
2012-05-08
4G LTE x 5G WiFi技术研讨会即将举行
4G全数据网络的时代即将来临,通讯科技的后起之秀LTE在未来将提供高频宽行动数据服务,估计于2013年全球用户数将到达高峰,无线通讯测试设备领航者莱特菠特(LitePoint)致力于研究4G LTE网络平台为通讯科技展开新页。
2012-05-08
SOT1226“钻石”封装体积比此SOT1115还小25%
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.发布了全新SOT1226“钻石”封装,它是世界上最小的通用逻辑封装,具有独特的焊盘间距设计。尺寸仅为0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用无引脚塑料封装,体积比此前世界上最小的逻辑封装恩智浦SOT1115还小25%。
2012-05-07
LTM9012微型ADC集成的μModule转换器
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 4 通道 14 位、125Msps 微型模块 (μModule) 模数转换器 (ADC) LTM9012,该器件集成了固定增益驱动器、无源滤波和旁路电容。在医疗成像系统、MIMO (多输入多输出) 4G 基站等高通道数目应用中,集成的 μModule 转换器可极大地减小占用的电路板面积。这种高集成度允许使用密度更大、尺寸更小的电路板,同时消除了在优化驱动器至 ADC 接口时常常需要昂贵的重复布局。这样一来,可以极大地减少设计和调试时间,并使产品更快上市。与采用易用的 15mm x 11.25mm BGA μModule 封装的 LTM9012 相比,同类解决方案则需要 5 个器件和几十个无源组件。
2012-05-03
飞兆30V新MOSFET为设计带来极佳功率密度
在能源效率标准和最终系统要求的推动之下,电源设计人员需要有助于缩减其应用电源的外形尺寸且不影响功率密度的高能效解决方案。飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)的FDMC8010 30V Power 33 MOSFET以3.3mm x 3.3mm PQFN外形尺寸提供业界最佳功率密度和低传导损耗,能够满足这些需求。
2012-05-03
PGI 2012支持OpenACC GPU指令和原生CUDA C/C++
意法半导体全资子公司Portland Group发布支持 Linux、OS X和Windows三大操作系统的2012版PGI高性能并行编译器及开发工具系列产品正式上市。PGI 2012是首个支持OpenACC指令式编程模型的通用版编译器,可用于具有NVIDIA CUDA功能的图形处理器(GPU)编程。PGI 2012还是市场上首个整合PGI CUDA C/C++ 编译器全部功能的编译器,可用于英特尔(Intel)和超微(AMD)的多核x64 CPU编程。此外,PGI 2012版开发工具还针对多核x64处理器的高性能计算机系统进行了多项性能和功能升级。
2012-04-26
为严苛应用实现低于1pS RMS抖动的新型振荡器
Fox Electronics公司现已扩展其XpressO 可配置晶体振荡器产品线,提供扩展了温度范围的3.3 V HCMOS振荡器型款。新振荡器是FXO-HC33系列的一部分,采用紧凑的3.2 mm x 2.5 mm封装,能够耐受-40℃至+85℃温度,同时提供低至±50 ppm的高稳定度。
2012-04-18
FTDI推出USB转RS232线路解决方案
集成的FTDI USB转UART接口芯片FT231XS(最近发布的X系列芯片元件)处理完整的USB协议,FT3243S收发芯片处理RS232电平转换。FT231XS芯片内部的2048字节MTP存储器包含USB描述符,比如厂商号(VID),产品号(PID),序列号以及产品描述字符串,允许OEM定制数据线连接到PC时的枚举显示。MTP上附加的用户区还可以通过USB接口编程,提供另外的功能。
2012-03-30
Microchip推出集成模拟和数字外设之8位PIC单片机
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)在美国圣何塞市举行的DESIGN West大会上宣布,扩展其8位PIC16F(LF)178X增强型中档内核单片机(MCU)系列,将多种先进模拟和集成通信外设融入其中
2012-03-28
今年无线趋势你解读到几分?
位居名单之首的是低功耗无线技术,预计将在智能手机市场占有一席之地。NFC近场通信也将在智能手机市场取得突破,今年我们还将看到IEEE 802.11x WLAN标准的跨越。具体地说,便携式计算设备将从IEEE 802.11n换成802.11ac。
2012-03-27
低压测量中对探头的考虑
几乎所有示波器都标配了10X衰减无源探头,因为这种探头是在多种应用中进行测量的最佳选择。为覆盖范围最广泛的应用,通用探头的带宽一般在DC-500MHz,一般能够测量几百伏的电压。进行低压测量的用户通常会落入使用示波器标配10X探头的陷阱——最后得到的结果并不准确,因为10X无源探头在毫伏级的低压范围内并不能准确地进行测量。
2012-03-27
Maxim 2012 X-Fest免费技术研讨会提供技术培训
Maxim Integrated Products Inc.(MXIM)宣布与Xilinx和Avnet合作举办2012 X-Fest技术研讨会。Maxim将在多场技术研讨会上提供技术培训,并展示公司针对Xilinx 7系列和Kintex-7现场可编程门阵列(FPGA)以及Zynq-7000可扩展处理平台推出的高集成度模拟和混合信号电路方案。
2012-03-21
新一代iPad或将助苹果夺回部分平板市场份额
“随着第三代iPad的推出,苹果远远地甩开了竞争对手,重新给媒体平板电脑性能设定了标准,”IHS公司的平板电脑与监视器研究部门资深总监Rhoda Alexander表示,“我们预计,配备2048 X 1536高清屏幕的新款iPad在今年大部分时间里将供不应求。同时,更多的价格敏感型消费者将纷纷购买刚刚降价的iPad 2。”
2012-03-14
可在PCB板上绘制电感的20MHz降压型稳压器
业界第一款可让设计者在PC电路板(PCB)上直接绘出电感的降压式稳压器SC220日前由升特公司(Semtech)推出。该器件提供了超快的20MHz开关频率,采用升特专利的X-EMI电感技术,首次让PCB走线电感呈现了与芯片电感相当甚至更优的EMI性能。
2012-03-12
Microchip增加低成本、小封装32位PIC32单片机
Microchip Technology Inc.在德国嵌入式世界大会上宣布,推出全新低引脚数32位PIC32单片机(MCU)系列,以小至5mm x 5mm的封装提供61 DMIPS性能,适合空间受限和成本敏感的设计。
2012-03-12
安立信号分析仪与AWR通信系统设计软件实现互联
全球测试测量仪器解决方案供应商-安立公司与全球高频电子设计自动化(EDA)工具的供应商-AWR公司共同发布新的产品之间的互联,即安立公司的信号分析仪系列MS269xA / MS2830A以及矢量信号源选件MS269xA-002 / MS2830A-02x与AWR公司的Visual System Simulator(以下称VSS)通信系统设计软件之间的互联。
2012-02-24
ST新型电源监视芯片让手持设备电力更持久
意法半导体最新的电池监视芯片能够精确测量电池电压和电流,采用市场上同类产品最小 的2 x 3 x 0.8 mm封装。新款电池监视芯片采用开路电压和库伦计数器方法估算电池容量,监视并记录充放电状态。精确预测电池电量状态和剩余电量可用时间可避免不必要的充电过程,有助于便携设备延长电池充电后的使用时间和使用寿命。
2012-02-02
HDwire显示分辨率超越1080p达8K x 4K
美商传威TranSwitch公司推出了HDwire视频接口解决方案。公司的HDwire视频接口解决方案拥有业内最快的视频接口,支持当代和下一代高清(HD)视频显示屏。超高速HDwire面板接口以低功耗和低系统设计成本等特点,保证了拥有最高分辨率的电脑和电视机显示可靠的、水晶般清晰的视频。美商传威TranSwitch最初将以可授权知识产权(IP)内核的形式提供HDwire,并计划在未来提供集成电路。
2012-01-13
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话题PK:互联网公司扎堆智能手机,是手机革命还是炒作跟风?New!

阿里巴巴、盛大以及小米科技已经在智能手机市场翻滚有一段时间了。近日惊闻奇虎360、百度、网易等多家互联网重量级公司集体对外高调宣布进军智能手机市场。大家都关注到的是:一场互联网智能手机圈地运动正在爆发!

您看好这些在手机领域没有相关经验积累的互联网公司,迅速操刀进入火热的智能手机市场吗?他们是利用他们的互联网资源进行炒作跟风还是定位在长期战略而发起一场智能手机革命呢?

正方观点:利用成本价推出高性价比的手机,后期可以通过手机内置的各种增值服务来盈利,利己利民,有何不可!   支持正方
反方观点: 做互联网就应该专注互联网,没有技术积累就去扎堆做智能手机,只能够说是短期利润驱使而进行的圈地。  支持反方



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