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| 恩智浦推出超紧凑型电源管理二合一型产品 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 日前宣布推出采用DFN2020-6 (SOT1118) 无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道Trench MOSFET产品PBSM5240PF。DFN2020-6 (SOT1118) 无铅塑料封装占位面积仅有2x2 mm，高度仅为0.65 mm，专门针对诸如移动设备等高性能消费产品的小型化发展趋势而设计。 |
2011-08-18 |
| 可提高电源效率的同步整流控制芯片 采用擎力科技专利技术的同步整流控制芯片，dv/dt和预侦测的专利技术能容易实现DCM和CCM两种模式下工作，配合IXYS的同步整流专用Trench MOSFET，可以提高电源效率2%～8%。 |
2009-11-30 |
| 安森美半导体推出24款30V高密度沟槽MOSFET 安森美半导体(ON Semiconductor)推出24款新的30伏(V)、N沟道沟槽(Trench)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。这些MOSFET采用DPAK、SO-8FL、u8FL及SOIC-8封装， 为计算机和游戏机应用中的同步降压转换器提供更高的开关性能。 |
2009-11-03 |
| 恩智浦推出Power SO8封装低于1毫欧RDSon的MOSFET 恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创立的独立半导体公司）宣布推出首款N通道、1毫欧以下25V MOSFET产品，型号为PSMN1R2-25YL，它拥有最低的导通电阻RDSon以及一流的FOM 参数。该产品是迄今为止采用Power-SO8封装（无损耗封装：LFPAK）中拥有最低导通电阻RDSon的MOSFET，也是恩智浦现有MOSFET 系列的延伸。最新一代MOSFET器件集高性能Power-S08 LFPAK封装与最新Trench 6硅技术于一体，可在各种严苛应用条件下提供诸多性能及可靠性优势，如电源OR-ring、电机控制和高效同步降压器等。 |
2009-08-10 |
| AOS与艾睿(Arrow)签署分销合作协议 伴随着全球能源需求的不断增长及环保意识的逐步提升使得高效、节能产品成为市场发展的新趋势，而性能优良的功率器件再加上完整杰出的电源管理解决方案则成为提高能效、降低损耗的最佳途径。 |
2008-03-06 |
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话题PK：互联网公司扎堆智能手机，是手机革命还是炒作跟风？New!
阿里巴巴、盛大以及小米科技已经在智能手机市场翻滚有一段时间了。近日惊闻奇虎360、百度、网易等多家互联网重量级公司集体对外高调宣布进军智能手机市场。大家都关注到的是：一场互联网智能手机圈地运动正在爆发！
您看好这些在手机领域没有相关经验积累的互联网公司，迅速操刀进入火热的智能手机市场吗？他们是利用他们的互联网资源进行炒作跟风还是定位在长期战略而发起一场智能手机革命呢？
正方观点:利用成本价推出高性价比的手机，后期可以通过手机内置的各种增值服务来盈利，利己利民，有何不可！
支持正方
反方观点: 做互联网就应该专注互联网，没有技术积累就去扎堆做智能手机，只能够说是短期利润驱使而进行的圈地。 支持反方
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