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| 高通Gobi连接解决方案组合获得业界广泛支持 高通公司宣布，目前已有五家公司开始开发基于高通公司扩展的3G/4G解决方案组合的产品，该类产品均采用通用Gobi应用程序界面（API）。华为、Novatel、Option、Sierra Wireless和中兴通讯正在使用基于最新Gobi API的支持Gobi的MDM芯片组，开发包括嵌入式模块和USB调制解调器的移动连接产品，这些新的连接解决方案将有助于把移动连接应用到新的终端类型上。 |
2010-07-21 |
| Novatel Wireless调制解调器选用ANADIGICS功率放大器 NADIGICS宣布，Novatel Wireless在两部新型无线HSPA+移动宽带USB调制解调器中选用了ANADIGICS的WCDMA/HSPA和EDGE功率放大器（PA）。 |
2010-02-23 |
| 华域选择T3G 65nm TD-HSPA Modem开发下一代高速移动宽带模块 ST-Ericsson 是一家在无线平台和半导体领域领先全球的供应商，它宣布将扩大与 EDGE 和 TD-SCDMA 数据解决方案领先供应商华域科技（Hojy Wireless）的合作，向中国计算市场提供高速的移动宽带。华域（Hojy）已经从 ST-Ericsson 的中国子公司 T3G 选择了业内首款 65 纳米 TD-HSPA 调制解调器 M6718，以便开发下一代高速移动宽带模块，从而为中国的数据卡、USB 软件狗、笔记本和智能电话提供更大的便捷。 |
2009-10-21 |
| 瑞昱将在2008 CES展示具互通性的无线USB单芯片解决方案 瑞昱半导体与英特尔联合展示无线USB单芯片主机端(Intel Wireless UWB Link3480)与装置端(Realtek RTU7105)之解决方案, 为业界首次公开运用无线USB单芯片的互通性展示。 |
2008-01-07 |
| UWB技术CES展受追捧，成熟商用初现端倪？ 在今年1月于美国拉斯维加斯举办的2007消费电子展(CES)上，已经有不少厂商展出了基于UWB技术的商用产品，一些厂商还在开发可通过UWB同时使用Certified Wireless USB、WiNet和Bluetooth 3.0等协议的技术。 |
2007-01-26 |
| Artimi发布在单芯片上带有高低频段能力的WiMedia UWB解决方案 Artimi宣布其WiMedia UWB解决方案在同一器件中能支持低频段和高于6 GHz高频段操作，正如蓝牙SIG所修订的那样。 |
2006-04-12 |
| 针对无线USB应用的集成超宽带芯片设计 Alereon公司即将完成一款针对无线USB市场的集成超宽带(UWB)芯片设计。该公司同时还在开发一种多前端的设计，同时它还在开发一种多前端的设计，以便在主要的海外市场上获得超宽带许可证。 |
2006-01-27 |
| 2005年1394c和无线1394也加入了与USB的竞争 2005年1394c和无线1394也加入了高速串行总线市场竞争。1394c标准正在趋于完善，它是一次试图推动1394使之成为一项网络技术的尝试，但在让世人接受上它还会有麻烦。采用无线1394标准的设备将从2006年起推向市场。 |
2006-02-15 |
| Wisair发布无线USB参考设计，连接速率高达480Mbps Wisair日前宣布面向消费类设备推出无线USB Dongle和集线器参考设计，可应用于诸如打印机、扫描仪和移动设备，以高达480Mbps的速率连接到配有USB的PC上。 |
2006-01-15 |
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| 精品设计专栏赏析 |
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话题PK：互联网公司扎堆智能手机，是手机革命还是炒作跟风？New!
阿里巴巴、盛大以及小米科技已经在智能手机市场翻滚有一段时间了。近日惊闻奇虎360、百度、网易等多家互联网重量级公司集体对外高调宣布进军智能手机市场。大家都关注到的是：一场互联网智能手机圈地运动正在爆发！
您看好这些在手机领域没有相关经验积累的互联网公司，迅速操刀进入火热的智能手机市场吗？他们是利用他们的互联网资源进行炒作跟风还是定位在长期战略而发起一场智能手机革命呢？
正方观点:利用成本价推出高性价比的手机，后期可以通过手机内置的各种增值服务来盈利，利己利民，有何不可！
支持正方
反方观点: 做互联网就应该专注互联网，没有技术积累就去扎堆做智能手机，只能够说是短期利润驱使而进行的圈地。 支持反方
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