升降压、回馈和SEPIC架构开关稳压器设计指南
设计开关稳压器是很多工程师普遍感到非常头疼的一件工作！因为他必须解决许多棘手的设计挑战，诸如回路补偿问题怎么解决？怎样确保它的稳定性？负载对稳定性有怎样的影响？短路保护该怎么解决？热设计该怎么做？散热器又应该放在哪里？本文将引导你一步一步地解决设计一个成功的开关稳压器将会遇到的所有难题。 |
2008-12-03 |
如何突破瓶颈轻松设计ZigBee应用系统
当前，华尔街的金融风暴来势凶猛，许多技术领域都感到阵阵寒风，然而，具有绿色特点和节能特征的ZIGBEE技术，却在这波风暴中，依然红火，发展迅速； |
2008-11-28 |
针对BWA应用的收发器模块设计
本文介绍了一款用于宽带无线接入应用的RF收发器模块设计。这款支持5GHz频率的小型模块具有输出功率高、线性度高和噪声系数低的特性，该设计在很小的体积内提供优良的性能。 |
2008-11-01 |
基于Wi-Fi的无线POS方案
由于iChip拥有Wi-Fi和安全IP通信所需的所有互联网协议和驱动程序，工程师可把精力集中于核心部件的开发，只需使用几个简单的命令，就能处理所有Wi-Fi、安全和IP级别的问题。 |
2008-11-01 |
利用FPGA实现瞬时启动嵌入式显示系统
在产品开发及其整个生命周期中，非易失FPGA能够快速、方便地改变设计。将所有图形功能集成一个在非易失、瞬时启动FPGA内提供了以低成本快速支持现有和未来图形显示系统的灵活性。 |
2008-11-01 |
便携式设备的关键电源电路设计
便携式设备主要包括微处理器、I/O外设、LED背光、闪存和/或硬盘驱动器(HDD)、数字和模拟电路，这些功能模块对电源的要求各不相同。为使这些功能模块正常工作并最小化功耗以实现更长的电池使用时间，系统设计工程师面临如何设计嵌入式电源管理解决方案以满足电源要求的挑战。本文对电源要求进行了分析，并重点阐述如何设计这些电源管理电路。 |
2008-10-01 |
“我的e家”里的新“伙计”
随着我的e家业务的迅速推广，一张巨大的(Wi-Fi /IEEE 802.11b/g)无线网络正在悄然 覆盖千家万户，数字家庭和E-家庭的梦想，正在随着这个无线网络扩大，而迅速变成现实。 |
2008-09-27 |
为SDR定义标准化收发器API
本文介绍了收发器API设备的关键特性，突出了该方法的主要益处，介绍了SDR论坛收发器子系统接口任务组(SDR Forum Transceiver Sub-system Interfaces Task Force)以及相关的标准化工作参与者。 |
2008-09-05 |
针对微控制器应用的FPGA实现
对于FPGA中的嵌入式微控制器设计而言，一个完整的系统设计需要一批强大的工具。本文中的例子采用了独特的开放源代码微控制器汇编器和指令集仿真工具。 |
2008-09-01 |
利用无线SoC芯片实现微功耗Wi-Fi传感器网络设计
如果说互联网构成了逻辑上的信息世界，改变了人与人之间的沟通方式，那么，无线传感器网络就是将逻辑上的信息世界与客观上的物理世界融合在一起，改变人类与自然界的交互方式。和目前国内已经比较普及的802.15.4标准和zigbee无线传感器网络比较，WiFi/IEEE 802.11b/g网络是更成熟的技术，在设备互操作上所具备明显优势。这种基于IP的联网技术能够非常方便的实现和已经安装在企业和家庭中的网络进行无缝连接，而且还应具有更好的安全性。 |
2008-08-26 |
深亚微米时代eASIC结构化ASIC的路越走越宽
在市场需求的驱动下，为了提高速度、减少功耗、降低成本，半导体工艺遵循着摩尔定律，已经跨入深亚微米DSM时代。从180nm、130nm、90nm、65nm，再细到45nm。32nm、22nm似乎就在不远的将来。若再往下缩减，晶体管的尺寸就接近单个原子，而原子无法缩减。为了追求尺寸更小、密度更高的器件而继续微缩的代价将非常高昂，已经意义不大了。而在另一方面，随着半导体工艺的升级细化，ASIC设计的路也越走越艰难，越走越窄。Gartner研究中心多年来的市场跟踪研究结果表明，ASIC设计项目数量的总体趋势已经无疑被认为是向下的。最新技术的ASIC设计费用已经上升到一个很高点，以致许多中小规模的公司用不起而只能采用FPGA。不过，正在研发的各种降低ASIC设计费用的新方法有助于将ASIC的优点回归业界。 以eASIC为代表的结构化ASIC厂家率先找到了一种做得起ASIC的途径。eASIC独特的过孔层布线定制专利技术使用户能够在短时间内开发出高性能、低成本的ASIC和SoC。本文综述深亚微米ASIC设计趋势衰退的若干主要原因，分析两种替代ASIC的器件FPGA和结构化ASIC的长短处，介绍eASIC公司的新一代 45nm结构化ASIC中的技术。阐明了深亚微米时代eASIC结构化ASIC的路越走越宽。 |
2008-08-20 |
通过EM仿真器对声/电设计进行建模
在广泛的高频结构建模中，EM仿真器这一强大工具结合了具有直观界面和易于使用的声学、机械及电气设计组件。在高频器件建立之前，仿真高频器件有助于避免设计和制造中的陷阱。所幸的是，预测RF和微波电路行为的工程师们有着各种各样的电磁(EM)求解器以供挑选，但选择一种最佳的仿真工具应该需要考虑一些实际的准则。 |
2008-08-18 |
基于LPC2132的摩托车点火器测试仪方案
本文介绍的点火器测试仪设计充分使用了LPC2132的各种内置功能，能够简化设计并降低系统成本。通过在实际中的广泛使用，已证明该点火器测试仪各单元工作可靠，并实现了预期的设计指标。 |
2008-08-01 |
利用红外技术解决音频无线传输难题
将红外(IR)光作为无线通信媒介非常流行。我们经常可以在手机、PDA及其它消费类(CE)设备看到IR端口。传统的IR解决方案对发射器和接收设备之间的视距和方向性有要求，这大大限制了其应用领域和对市场的吸引力。为了克服现有IR解决方案的这些问题，同时避免RF通信问题，Infra-Com公司已开发出了基于漫射红外 (DIR)技术的产品。DIR利用红外光信号遇表面弹回的能力来避免传统IR解决方案的对视距和方向性的要求。 |
2008-08-01 |
一板万用
越来越成熟和复杂的航空与军事应用催生了对单板计算机(SBC)的新需求，它们要求更好的耐用性、更高的可靠性、更大的功率性能、更低的功耗和更小的外形尺寸。多内核、多操作系统和高速串行总线是有效的解决方案。 |
2008-07-21 |
有助于嵌入式系统顺利开发的硬件独立性设计方案
设计方案中使用的硬件如果发生任何变化，即便是仅仅添加或去除一个输入或输出端口，也会影响到嵌入式软件，有时甚至会造成非常严重的影响。如果在设计过程后期才做出上述变动，那么就可能导致产品不能及时上市。解决这一问题的办法，就是在系统设计过程中确保完全的硬件独立性。 |
2008-07-10 |
利用SoC解决方案降低ZigBee节点成本
由于能大大降低系统节点的总的材料清单(BOM)，SoC解决方案将对ZigBee市场越来越重要。CC2430器件的性能超过了IEEE802.15.4规范的要求，同时还具有优异的选择性和灵敏度等RF性能，这使得工作在2.4GHz ISM频带的不同设备能很好地共存，并能在更长的距离范围内提供更可靠的通信。 |
2008-07-01 |
低功率设计中不同功率格式的应用
对于低功率设计，既然存在两种相互竞争的获取功率目的的行业格式??共同功率格式（CPF）和统一功率格式（UPF）??设计组必须理解这两种格式之间的相似点和不同点。有些设计公司可能会忽视其中的一种格式，但是大部分设计公司将同时使用两种格式。 |
2008-06-26 |
一种针对功率设计SDR的整体方法
传统上，降低软件无线电(SDR)硬件的功耗一直是我们工作的重点，但是，显而易见软件也有重要影响，因此，需要一种降低SDR功耗的整体设计方法。一种能发挥SDR功能的测试床能帮我们解决这个问题。 |
2008-06-20 |
自动化测试的模块化仪器系统设计指南
本文将通过使用虚拟仪器来解释软件定义的概念，为硬件平台和软件实现提供多种选择，并讨论模块化系统是如何满足理想ATE的需求。 |
2008-06-18 |
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