采用MAX II器件实现FPGA设计安全解决方案
本文提供的解决方案可防止FPGA设计被拷贝，即使配置比特流被捕获，也可以保证FPGA设计的安全性。这种安全性是通过在握手令牌由MAX II器件传送给FPGA之前，禁止用户设计功能来实现的。 |
2006-01-13 |
多级电压监视消除电源及电源监视器故障
系统能可靠工作通常依赖于供电质量。电源电压过低或过高都会影响电路的正常工作，本文以实际电路分析了如何通过多级电压监视来应对电源过高或过低产生的问题。 |
2006-01-01 |
可热插拔PLD保证网络系统设备的高可用性
网络系统设备需要具有高可用性，采用可热插拔PLD器件可以保证系统长时间稳定运行以及实现系统加电顺序保护功能。本文介绍了可热插拔PLD的特点及在保护多电压系统加电顺序中的应用。 |
2006-01-01 |
多端口存储器可改善无线基带处理性能
3G网络对信号处理能力需求的增长要比处理技术提供所需处理器速度的能力的提升快得多。如本文阐述的，在基站架构中采用多端口存储器的一些技术有助于弥补这一差距，它们可改善系统总体性能、提供设计灵活性并实现产品的快速面市。 |
2006-01-01 |
平台FPGA为实现流量管理提供强大平台
平台FPGA结合硬件并行处理、硬件-软件协同子系统和IP内核等技术，为开发下一代业务流量管理系统，实现分组处理、分类和策略、流量管理、背板通信和系统接口等功能提供了一种高性能的灵活平台。 |
2006-01-01 |
采用DSP和FPGA构建高速高精运动控制器
数字信号处理器具有高效的数值运算能力，并能提供良好的开发环境，而可编程逻辑器件具有高度灵活的可配置性。本文描述了通过采用TMS320C32浮点DSP和可编程逻辑器件(FPGA)的组合运用来构成高速高精运动控制器，该系统通过B样条插值算法对运动曲线进行平滑处理以及运用离散PID算法对运动过程加以控制。 |
2006-01-01 |
一个用Verilog实现PWM硬件的开发实例
本文举例说明了如何用软件实现脉宽调制(PWM)，如何将该设计转换成一个可以在FPGA中运行的逻辑块，并能利用存储器映射I/O接口通过软件完成对该逻辑块的控制。通过理解本文讨论的概念和内容，没有太多硬件知识的软件开发人员也能掌握在FPGA上开发硬件的技能。 |
2006-01-01 |
用多点综合技术应对设计复杂性挑战
随着设计复杂性增加，传统的综合方法面临越来越大的挑战。为此，Synplicity公司开发了同时适用于FPGA或ASIC设计的多点综合技术，它集成了“自上而下”与“自下而上”综合方法的优势，能提供高结果质量和高生产率，同时削减存储器需求和运行时间。 |
2006-01-01 |
用Profiler工具精确估算嵌入式系统中外围器件的能耗
外围器件是造成嵌入式系统大量能耗的主要原因，本文介绍一种精确到每个周期的外围器件的能耗计算方法，利用它可以计算轮询、I/O中断和直接存储器存取(DMA)过程的能耗，由此得出整个软件运行的能耗曲线，让软件设计工程师可确定在程序流中的哪一程序段正在消耗大量的功率。 |
2006-01-01 |
Floorplanner工具在基于FPGA的嵌入式系统设计中的应用
通过在可编程逻辑器件中嵌入低成本、高性能的处理器，芯片开发商不但能提高系统的整体性能，而且能够从可编程逻辑器件原本就具备的开发时间短、上市快的特点受益。利用本文谈到的Floorplanner工具可以对嵌入式处理器、相关的IP和定制逻辑进行布局控制和分组，简化复杂系统级芯片的开发，提高系统整体性能。 |
2006-01-01 |
为系统测量和保护选择温度传感器
对于那些想要测量系统中温度的设计师来说，有多种技术可供选用，热敏电阻、热电偶、RTD及温度传感器IC，它们在特定情况下都具有相应的优势及劣势，本文对当前几种最常见的温度传感器技术进行比较，并讨论其在监视PC板、环境空气及高功率电路(如CPU、FPGA等)等常见目标上的适用性。 |
2006-01-01 |
从3.3V和5V输入的双输出电源给FPGA供电
PGA通常需要多个电源。双输出LTC1704是一种简单且节省空间的选择方案。它能够利用其通用的高频开关电源和节省空间的LDO控制器来提供两个电压。 |
2006-01-01 |
3G基站的设计、编程和验证
今天的 3G 系统非常复杂，FPGA 和 DSP 都不是基站设计的最佳解决方案。PicoChip 平台一开始的设计目的就是解决这些问题，提供更有效的环境来实施此类复杂的系统、考虑设计、实施和测试。 |
2006-01-01 |
多电源电路的可靠性设计
在通信系统的电路中，大多存在两种以上的电源，实际工程应用中还常有蓄电池提供后备供电的情况，对于这些电路，在电压变化的过程中，可能会引发电路无效复位或上电失败的故障。对此，本文提出了一种实用的解决方案。 |
2006-01-01 |
系统设计日益复杂，FPGA和PCB并行设计方法受到青睐
复杂度日益增加的系统设计要求高性能FPGA的设计与PCB设计并行进行。通过整合FPGA和PCB设计工具以及采用高密度互连(HDI)等先进的制造工艺，这种设计方法可以降低系统成本、优化系统性能并缩短设计周期。 |
2006-01-01 |
软件/硬件协同验证在复杂SoC设计中的应用
本文针对复杂系统级芯片的软件/硬件协同验证环境的多种方法进行了分析和比较，并就各种方法在蓝牙系统级芯片设计中的应用为例对其进行了详细地阐述。 |
2006-01-01 |
用FPGA实现ASIC的原型验证
原型验证可以使我们找出其它的验证方法找不出的错误。基于原型的速度接近于现实速度，原型验证可以使我们尽早地来测试应用软件。如今随着大容量的FPGA的出现，建立一个高性价比的原型验证系统要比其他的方法更加便宜和快速。 |
2006-01-01 |
用虚拟仪器创建用户定义的系统
随着技术发展、上市时间缩短，要求工程师和科学家对业界挑战作出更快速、高效的回应。虚拟仪器概念的开发是电脑的日益普及和产业与研究领域竞争性增强的产物。本文说明虚拟仪器的概念，及其在提高产能、精确度和性能方面的优势。 |
2006-01-01 |
消息驱动测试平台可改善硬件测试效果
本文讨论的以消息驱动的测试平台能够模拟FPGA实际运行环境对FPGA进行仿真测试。该方法除了能为测试平台所要求的物理接口模型建模外，还能对控制FPGA的部分软件进行建模。因此允许人们在测试平台和FPGA之间建立动态交互渠道，从而改善FPGA的测试覆盖率。 |
2006-01-01 |
基于OpenVERA的分层化百万门级芯片验证平台
随着芯片复杂度的增加，快速搭建一个强大、高效、灵活、可扩展性好的验证平台是芯片成功的关键因素之一。本文以一个成功的百万门级芯片项目为背景，介绍了如何构建一种基于文件的分层化验证平台，该平台使用OpenVERA，C++和Perl，在方法学上具有一定通用性。作者还阐述了整个验证过程中涉及的其它一些重要问题和实践经验。 |
2006-01-01 |
|
意见反馈 |
网站导航 |
帮助 |
关于我们 |
隐私政策 |
联系我们 |
使用条款 |
安全承诺