合众达推出增强型XDS560USB仿真器SEED-XDS560PLUS
合众达电子日前正式对外发布了增强型XDS560USB仿真器---SEED-XDS560PLUS，这是合众达自1993年推出第一台国产TMS320C3X硬件仿真器以来推出的第七代仿真器，这将是DSP调试工具发展的一个重要里程碑。 |
2008-09-01 |
Xilinx扩展Spartan-3A FPGA系列-大大降低系统总成本
Spartan-3A FPGA延伸平台还提供了从5万门到340万系统门的更广泛的器件密度范围以及电源管理功能，可帮助设计人员尽量减少电路板上的元器件数量并提供低成本复杂计算和嵌入式处理能力，从而能够降低一半系统总成本. |
2008-08-29 |
德州仪器推出1.8V可编程VCXO 3-PLL时钟合成器
德州仪器推出1.8V可编程VCXO 3-PLL时钟合成器。CDCE937和CDCEL937均为基于PLL模块的、低成本、高性能的可编程时钟合成器，可以在单输入频率的不同频率下生成多达七个输出时钟。 |
2008-08-22 |
凌华科技领先发布Camera Link高速图像采集卡
凌华科技在国内市场领先同行业推出旗下首款Camera Link传输接口的图像采集卡PCIe-CML64FB/FP，提供给客户高速机器视觉自动化解决方案，例如平面显示器设备(FPD)、PCB表面检测等应用。 |
2008-08-18 |
TI推出具有启动过程中禁止吸入功能的1.6MHz、3A DC/DC转换器
TI推出具有启动过程中禁止吸入功能的1.6MHz、3A DC/DC转换器，TPS54377是一款输入电压为3V ～6V的DC/DC 转换器，具有可将电压步降至 0.9V 的集成的 FET。其转换频率为同步频率并可调至 1.6MHz，以减少外部组件数量且有助于确定频谱噪声频带。 |
2008-08-15 |
科胜讯新系统级芯片传真解决方案加强影像产品组合
科胜讯系统公司近日宣布，针对具有喷墨、激光和热敏打印功能的传真机，推出新系列系统级芯片(SoC)解决方案。CX9543X SoC可提供各种配置，支持包括自动应答系统、扬声器电话和内部通信功能的丰富可选功能。这些新器件是当今最为高度集成的传真半导体解决方案，包括开发完整的传真机所需的核心硬件和软件。 |
2008-08-08 |
eASIC发布45nm无掩模费用ASIC
在90nm Nextreme ASIC产品快速成功的基础上，eASIC公司于2008年8月4日发布了其新一代Nextreme-2系列产品，这是业界第一个45nm无掩模费用ASIC产品。它的发布逆转了全球范围ASIC设计的衰退趋势。EASIC公司亚太区销售与业务开拓总监欧阳仲彦（CY Aw-Yong）表示：“Nextreme-2系列产品将可使客户节省50万到75万美元掩模费用。” |
2008-08-05 |
Micronas针对中国市场推出地面数字电视解调芯片DRX 398yZ系列
Micronas近日针对中国市场推出 DRX 398yZ 系列地面数字电视解调芯片。DRX 398yZ能解调高清和标清信号，符合中国GB20600-2006标准，也称DTMB的要求。该芯片集成度高，可用于机顶盒、PVR、IDTV、一体化高频头、USB电视棒和电脑电视卡。 |
2008-08-05 |
Tundra、TI和Altera联合开发出多标准RapidIO评估平台
系统互连的领先供应商Tundra半导体公司近日宣布推出基于其Tsi620多标准RapidIO Switch的评估平台。除了Tundra Tsi620以外，该多标准评估平台还使用了TI的TMS320TCI6487高性能多内核DSP和Altera的Stratix III FPGA，以实现如高性能无线和视频处理、医疗图像处理和军事信号处理解决方案等应用的原型，并最终实现成本下降。 |
2008-07-30 |
TI面向便携式超声波系统推出全新模拟前端
德州仪器(TI)宣布面向便携式超声波设备推出一款全面集成的新型模拟前端(AFE)。AFE5804 是 TI 针对医疗超声波领域的 AFE58xx 系列的第二款器件，专为要求低功耗与小尺寸的超声波系统而精心设计。 |
2008-07-17 |
TI推出具有动态范围压缩功能的高级无滤波器立体声D类放大器
德州仪器 (TI) 宣布推出一款性能卓越的高级无滤波器立体声D类放大器，可在 8 欧姆的负载下实现每通道 1.7W 的输出驱动能力，并且相对于传统的 D 类产品提高了整体音量。 |
2008-07-10 |
欧胜音频技术获得Jawbone Bluetooth耳机选用
欧胜为获奖的第二代Aliph蓝牙耳机提供高性能音频.Aliph推出的最新产品将科技与美观融为一体。新款Jawbone相对于旧版体积缩小了50%，并带有NoiseAssassin功能，即突破性的噪音消除技术可提供更好音质。 |
2008-07-04 |
IDT高性能串行RapidIO中央包交换器系列可提供多达十个10G连接的4x端口
IDT中央包交换器又添新成员，器件可提供多达十个 10G 连接的 4x 端口，为 IDT 客户提供了更高的带宽、生产效率和性能。得到的吞吐量增加可为高带宽密集应用提供系统优势，其范围从 3.5G 和 4G 无线基础设施到下一代企业存储、成像应用及其他应用。 |
2008-07-03 |
TI推出具备集成升压转换器的D类音频放大器
TI的D类音频放大器可驱动1.5W恒定输出功率，在任何电量情况下均可保持高音清晰明亮，提高便携式音频设备性能。 |
2008-06-26 |
W&W Communications推出用于单路HDMI电缆的单片H.264视频编解码器
WW108应用于时延敏感、多路高清视频会议，高清视频监控和高清无线媒流体服务器。WW508应用于D1分辨率的高密度通道视频监控DVR和视频服务器。WW602用于时延敏感、单路HDMI电缆的替代应用，如游戏控制台、笔记本电脑、DVD播放器和机顶盒等。 |
2008-06-24 |
TI新型+/-10V、16位SAR模数转换器可为处理器提供简单模拟接口
德州仪器(TI)宣布推出两款具备优异的测量可重复性与高分辨率的+/-10V、16 位模数转换器(ADC) ? ADS8519与ADS8513。这两款产品将低功耗逐次逼近寄存器 (SAR) ADC 与采样保持、时钟、参考以及串行数据接口进行了完美结合，并具有高集成度，可支持工业过程控制、DSP 伺服控制、机器人技术、测试设备、便携式数据采集以及医疗仪表设备等领域的工业设计。 |
2008-06-23 |
具有超低功耗和高质量语音重放功能的微型无线ADM语音编解码器
CML Microcircuit公司近日发布一款新型ADM语音编解码器CMX649。CMX649采用微型SOIC封装，具有先进的容错式语音编码功能和业界领先水平的低功耗技术，具有全双工ADM、CVSD和PCM工作模式，适用于消费电子和工业应用中的无线数字语音/音频通信。 |
2008-06-20 |
瑞萨发布改善性价比的SH-MobileUL2应用处理器
瑞萨科技公司(Renesas Technology)日前宣布，推出用于移动电话的SH-Mobile系列的SH-MobileUL2(SH7366)应用处理器。SH-MobileUL2比其上一代产品，如SH-MobileUL和SH-MobileL3V的视频处理性能提高了大约30%，有助于通过集成的外设功能，如USB 2.0(高速)接口降低总系统成本。 |
2008-06-19 |
TI与Logic联合推出用于开发超小型医疗设备的OMAP35x开发套件
日前，德州仪器(TI宣布与Logic联合推出一款专用于加速医疗产品上市进程的全新开发套件，从而可充分满足消费者对医疗产品外形更小、易用性更高的需求。OMAP35x SOM-LV采用高性能、低功耗ARM处理器以显著加速医疗及其他嵌入式应用领域的开发进程。 |
2008-06-16 |
TI推出业界首款单芯片双插槽热插拔管理器
德州仪器(TI)日前宣布推出业界首款单芯片双插槽热插拔管理器，该产品可广泛用于无线、电信以及计算系统（包括定制、AdvancedTCA[ATCA]以及MicroTCA等系统）中采用的AMC卡(AdvancedMC)。该器件能够显著提高各种应用中热插拔电源管理设计的灵活性与性能，其中包括3G、超3G无线基站、网络设备以及高端数据通信。 |
2008-06-13 |
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