赛普拉斯最新的PSoC NV产品系列集“两家”之长
赛普拉斯结合PSoC与非易失性SRAM双重优势，推出具有自动防故障装置的混合信号数据记录新器件。最新的PSoC NV产品系列不仅具有nvSRAM的无限次读写与恢复能力，而且还拥有PSoC架构的高度灵活性与集成性。 |
2008-09-27 |
瑞传Intel GM45主板芯片组的Mini-ITX主板
采用Intel GM45主板芯片组的Mini-ITX主机板WADE-8067采用45纳米制程的Core 2 Duo T9400双核处理器及Intel GM45高速芯片组，可广泛应用于POS机、DVR、交互式多媒体信息站(Mobile Kiosk)、游戏机、数字监控等各类嵌入式解决方案。 |
2008-09-26 |
Lattice发布FPGA设计工具套件ispLEVER7.1的服务包1
莱迪思半导体公司最近发布了用于其FPGA设计工具套件ispLEVER的服务包1。该服务包集成了莱迪思公司的ORCAstra配置设计工具、支持Linux操作系统的Reveal逻辑分析器，并增加了新思公司新版本的Synplify Pro综合工具和Aldec公司的Active-HDL莱迪思版仿真器。 |
2008-09-25 |
Harris公司宣布与飞思卡尔半导体结成新射程TV发射器战略联盟
飞思卡尔LDMOS技术能够让Harris制造更紧凑、功效更高的UHF发射器,同时实现系统级功耗降低，为广播公司节约上万美元的运营成本。这一先进设计大大提高了设备功能，使Harris能够设计、构造和交付迄今最紧凑、最有效的TV发射器。 |
2008-09-24 |
Timesys为Tensilica钻石标准232L处理器提供嵌入式Linux
Tensilica和Timesys日前宣布，针对Tensilica钻石标准232L处理器提供LinuxLink订阅服务。LinuxLink订阅服务为开发者提供专为Tensilica232L钻石标准处理器测试和集成的全套嵌入式Linux平台，包括Linux 2.625Kernel、232L专用设备驱动、基于GNU uClibc的工具链及数百个预先汇编的软件包。 |
2008-09-23 |
欧比特加入中国嵌入式系统产业联盟
珠海欧比特控制工程股份有限公司(简称：欧比特公司)日前宣布，正式加入中国嵌入式系统产业联盟(简称中嵌联盟)并获得其颁发的中国嵌入式系统产业联盟主任单位证书。欧比特公司董事长兼总经理颜军当选为中国嵌入式系统产业联盟副理事长。 |
2008-09-19 |
CEVA利用TES的eVRU技术实现2D和3D图形应用
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和全球电子设计及制造服务公司TES Electronic Solutions(TES)宣布达成合作协议，利用TES的eVRU(嵌入式矢量渲染单元)技术在CEVA的MM2000便携多媒体解决方案中实现2D和3D图形应用。 |
2008-09-18 |
飞思卡尔认为，未来汽车通讯娱乐系统的趋势是将现在家用的一切都“搬”到汽车上
飞思卡尔(Freescale)近日在北京举行媒体见面会，该公司中国区总经理董晔炜在演讲中不但阐述了“绿色”、“健康与安全”、“网络连接”三大半导体市场技术趋势，以及飞思卡尔在上述领域所具备的优势，还同时强调了嵌入式智能(EI)技术在未来10年中所拥有的巨大潜力。他表示，联网、汽车、无线市场、模拟电源管理以及消费类电子市场已经成为Freescale的盈利增长点。 |
2008-09-12 |
瑞传科技9月亮相国际嵌入式技术巡展
2008年9月17－25日，第三届国际嵌入式技术巡展（以下简称RTECC）即将开幕。作为Intel ECA成员之一的瑞传科技，此次将以金牌赞助商身份亮相展会。为此，瑞传此次将特别面向工控、嵌入式，乃至网络通讯平台用户，展示瑞传2008年结合Intel Atom架构的多款新技术精品，它们将会以前所未有的超强速率及新低协耗，给参观者带来全新的工控及嵌入式解决方案。 |
2008-09-12 |
闻亭数字和亚嵌教育培训中心结成战略合作伙伴
日前，闻亭数字系统(北京)有限公司和亚嵌教育培训中心共同签署了战略合作伙伴意向书。这将意味着闻亭数字和亚嵌教育正式确立了战略合作伙伴关系，共同为DSP和嵌入式领域的客户提供更多、更优质、更深入的服务。据悉，双方将会在企业客户培训、市场推广和技术交流方面携手共进。 |
2008-09-10 |
蓝宇科技、研祥集团与众工程师齐探嵌入式系统设计与工业智能化的发展
2008年9月17日上午10：00~11：30蓝宇科技将携手研祥集团与广大嵌入式开发工程师们共同探讨嵌入式系统设计与工业智能化的发展。 |
2008-09-08 |
LSI Tarari内容处理器大幅降低XML应用的功耗
LSI测试显示，在通用处理器上处理1GB XML数据会增加高达90瓦的静态功耗，而使用LSI Tarari XML内容处理器处理同样多的XML数据，平均增加的功耗不足20瓦,功耗降低75％. |
2008-08-28 |
Spansion扩大与中芯国际的合作协议
全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansio近日宣布扩大与中芯国际 (SMIC)目前的合作协议，在生产65nm MirrorBit NOR产品的基础上，增加基于300mm晶圆的43nm Spansion MirrorBit ORNAND2闪存产品。借助中芯国际世界级的专业制造专长，Spansion将为其在嵌入式和无线应用领域的客户提供更具成本优势的差异化产品系列。此项合作的具体条款尚未透露。 |
2008-08-26 |
HOLTEK推出HT82A836R USB Audio控制芯片
HOLTEK半导体新推出USB Audio的高整合型单芯片?HT82A836R，本产品主要特色除整合USB音效、Audio Codec及高功率放大器外，更结合嵌入式微控制器，并以单次烧录的只读存储器，做为微控制器的程序内存核心，提供非常便利的设计及生产制造平台，并以保有设计的灵活性。 |
2008-08-26 |
安华高科技首次在40nm CMOS工艺上取得20Gbps SerDes性能表现
Avago Technologies(安华高科技)近日宣布，已经在40nm CMOS工艺技术上取得20Gbps的SerDes性能表现。延续嵌入式SerDes应用长久以来的领导地位，Avago的40nm内核为公司第七代高性能SerDes IP，而SerDes的出货总通道数也已经超过了六千万。 |
2008-08-26 |
MathWorks实时工作间嵌入式编码器通过TüV SüD AUTOMOTIVE GMBH认证
MathWorks公司近日宣布，MathWorks Release 2008a的实时工作间嵌入式编码器(Real-Time Workshop Embedded Coder)产品已通过TüV SüD AUTOMOTIVE GMBH认证。 |
2008-08-19 |
Actel公布第一届“ACTEL杯”中国大学生电子设计竞赛获胜结果
Actel公司日前公布第一届“Actel杯”中国大学生电子设计竞赛的结果，由来自西安邮电学院的同学设计以Actel混合信号Fusion为基础的无线扩散炉温自动监控系统赢得一等奖。设计印证了Actel的混合信号FPGA的优势，并为中国未来以Fusion为基础的技术创新做出部署。 |
2008-08-18 |
QuickLogic提供配备多个独立记忆卡的强化已验证SDIO主控制器
QuickLogic公司宣布，可以提供配备多个、独立记忆卡能力的强化已验证SDIO主控制器解决方案。至少可配置四张记忆卡，每张卡均具有数千兆字节容量，允许用户根据个人需要混合、配置不同类型、不同容量的记忆卡。 |
2008-08-15 |
控创认证设计伙伴宣布支持nanoETXexpress计算机模块规格
控创验证的设计伙伴国际化Diamond Point，b-plus，ACCES I/O和Microteam分享了其由超小型nanoETXexpress模块规格带来的多个领域的突破。 |
2008-08-13 |
ST、STATS ChipPAC和英飞凌携手开发下一代eWLB晶圆级封装技术
意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌科技日前宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。 |
2008-08-12 |
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