Tensilica以全新技术支持团队打造IC设计优质生态环境
Tensilica日前宣布，Tensilica亚太区最新本土团队集体亮相2007年度深圳IC China行业展会。 |
2007-08-21 |
安富利X-Fest系列研讨会圆满落幕，成绩斐然
安富利电子元件部和赛灵思公司圆满结束了90个城市的X-Fest 技术研讨会环球之旅。7000余名参加者云集全球各地的技术讲座，各地区的参与人数超出预期。 |
2007-08-20 |
NXP华丽变身一周年，设定中国未来发展方向
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors) (由飞利浦创建的独立半导体公司) 自飞利浦公司独立出来近一周年之际，今天在中国举行庆祝活动。 |
2007-08-16 |
本土应用处理器市场再掀波澜，智多高举智能手机平民化大旗
就在杰得试图向高端多媒体应用处理器进军之时，同样位于上海的智多微电子公司近日却出人意料的推出了一款将多媒体应用处理器同操作系统集成在一起的智能手机平台NX200，并打出“智能手机平民化”的口号。 |
2007-08-13 |
赛灵思牵手无锡国家IC设计基地设立FPGA创新中心
赛灵思公司与无锡国家高新技术产业开发区管理委员会日前共同宣布，成立无锡国家集成电路设计基地FPGA(现场可编程门阵列)创新中心，并隆重举行赛灵思正式授权“无锡国家集成电路设计基地?赛灵思联合实验室”揭牌仪式。 |
2007-08-06 |
CEVA将于近日在上海举办DSP与多媒体技术研讨会
CEVA公司将于2007年8月14日在中国上海浦东东锦江索菲特大酒店举办一场为期一天的技术研讨会，主要面向嵌入式工程师团体，为与会者提供有关该公司最新产品、解决方案和应用的技术信息，用以开发具备高度差异化和竞争力的系统级芯片(SoC)，而这些SoC正由全球各大半导体公司和OEM所采用。 |
2007-08-03 |
NXP携手清华大学，在华打造“下一代生动体验”
随着恩智浦生动体验“芯”科技(Vibrant Media Technology)所带来的“下一代体验”日益受到市场青睐，恩智浦和清华大学决定将此研究中心更名为“生动体验实验室(Next Experience Lab)”。 |
2007-07-25 |
CSR融合新音频技术增强其多媒体蓝牙产品
CSR公司日前宣布，Q Talk公司加入其eXtension伙伴计划，并将HushAlert!技术整合到CSR公司最新的BlueCore5-多媒体平台。 |
2007-07-16 |
ADI、台积电合作结硕果，ADI基带处理器用上65nm工艺
美国模拟器件公司和台湾积体电路制造股份有限公司日前发布一项两家公司经过长期合作取得的重大成果：将台积电公司的65nm制造工艺用于ADI公司的SoftFone基带处理器。 |
2007-07-12 |
中国TD-SCDMA试运行项目将部署TI DSP
日前，德州仪器(TI)宣布，大部分中国试运行中的TD-SCDMA节点B基站设备都将部署该公司针对无线基础局端优化的DSP，这将进一步强化TI与中国两大领先电信巨头中兴与大唐移动的合作。 |
2007-07-11 |
音视潮半导体力助清华大学启动DSP设计计划
北京音视潮公司捐赠其全套DSP环境即Jazz Composer Tool Suite给清华大学，用于开设一个实验室，在先进的媒体处理半导体设计的最新方法方面培训学生。此外， 音视潮公司在当年即参加清华微电子研究所“先进DSP体系结构和设计”研究生课程的教学，并为参加科研项目的教员、实验室工作人员和研究生提供DSP讲座。 |
2007-07-09 |
TI以最新IP电话平台进一步扩展VoIP产品
日前，德州仪器(TI)宣布推出最新IP电话平台TNETV2502，以帮助制造商推出低成本IP电话，满足低端企业、中小型企业(SMB)以及家庭市场的需求。 |
2007-07-09 |
Xilinx提前发售量产SPARTAN-3A DSP器件
赛灵思公司(Xilinx)日前宣布开始提供量产的Spartan-3A DSP器件，比计划提早了一个月。 |
2007-07-06 |
RadioFrame毫微微蜂窝式2G/3G无线基站采用CEVA-X DSP内核
CEVA公司宣布，授权RadioFrame Networks公司使用CEVA-X1620 DSP 内核 和 CEVA-XS1200 子系统来开发其下一代毫微微蜂窝式 (femtocell) 基站。RadioFrame Networks是移动和无线市场以IP为基础的微微蜂窝式 (picocell) 和毫微微蜂窝式解决方案的领先厂商。 |
2007-07-05 |
TI计划在其45纳米芯片产品的晶体管中采用高k材料
日前，TI宣布计划在其最先进的高性能45纳米芯片产品的晶体管中采用高k材料。与通常采用的硅氧化层(SiO2)栅介电层相比，该技术可使TI将单位芯片面积的漏电量降低30多倍。 |
2007-06-28 |
创新历程铸就互动多媒，埃派克森回顾五年创业路
日前，互动多媒体芯片设计企业--埃派克森微电子，庆祝了其五周年华诞及艰苦的创业历程。 |
2007-06-22 |
Xilinx杯中国高校开放源码硬件创新大赛拉开帷幕
由中国电子学会主办、赛灵思公司（Xilinx, Inc.）承办的首届“Xilinx杯中国高校开放源码硬件创新大赛”日前在包括如清华大学和复旦大学在内的全国高校隆重拉开帷幕。 |
2007-06-22 |
Altera亚太技术巡展即将启动
Altera公司将于2007年7月3日起至8月16日在亚太地区举办2007技术巡展。 |
2007-06-19 |
ROHM数字输入Hi-Fi D类耳机放大器创最低功耗
半导体制造商ROHM株式会社最近开发出一种数字输入Hi-Fi D类耳机放大器LSI“BU7839GVW”，其消耗功率之低属业界最高水平。这种型号为BU7839GVW的产品最适合用于MP3播放器、IC录音机、电子字典、数码相机、笔记本电脑等带有声音效果的便携式装置。 |
2007-06-12 |
CSR为BlueCore5多媒体芯片增加多麦克风技术
CSR宣布通过与Dynamic Hearing公司的伙伴关系，CSR公司能够为蓝牙耳机提供多麦克风配置。 |
2007-06-11 |
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