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合众达电子协助中国科技大学再建Xilinx联合实验室
中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学?XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。
2008-07-15
PMC-Sierra率先进行10G EPON系统演示,助力厂商提供下一代FTTH方案
PMC-Sierra公司率先在业界进行10Gbps IEEE 802.3av EPON演示。该演示采用了PMC-Sierra完整的10GbpsEPON参考设计,包括用于10G光纤线路终端器(OLT)的PAS8001和用于10G光纤网络单元(ONU)的PAS9001。参考设计集成了10Gbps OLT和ONU所需的所有功能,包括第三方商用收发器,并充分利用PMC-Sierra居市场领先地位的EPON技术实力提高了系统性能,缩短原始设备制造商(OEM)产品上市时间。
2008-07-14
泰克DPO3000数字示波器应对嵌入式系统设计挑战
泰克公司最近推出的DPO3000系列为这些串行总线的测试难题提供了一套有益的解决方案。新DPO3000是泰克DPO4000和MSO4000系列的补充,共包括六种型号,带宽范围为100 MHz - 500 MHz。所有通道上标配5M记录长度,同时提供2.5 GS/s的采样率和>5x的过采样,能够以高分辨率捕获长时间窗口的信号活动。
2008-06-26
XtremeData开始提供基于FPGA/Intel Xeon处理器的前端总线模块
Altera公司和XtremeData有限公司日前宣布,开始提供基于业界最快的FPGA/Intel Xeon处理器的前端总线(FSB)模块。
2008-06-23
Xilinx推出一款集成了赛灵思汽车FPGA和IP的解决方案
赛灵思公司(Xilinx)日前宣布推出一款集成了赛灵思汽车(XA)现场可编程门阵列(FPGA)和知识产权(IP)的解决方案。Xilinx为低功耗Intel车载信息娱乐参考设计增加灵活的连接功能,Xilinx汽车FPGA和连接解决方案支持可扩展、灵活的基础设施平台,加快信息娱乐系统开发。
2008-06-20
Xilinx高性能可配置DSP解决方案的浮点计算能力可提高125%
赛灵思公司近日宣布其屡获殊荣的65nm Virtex-5 SXT FPGA平台新增针对高性能数字信号处理(DSP)而优化的Virtex-5 SXT240T器件。该器件高达528GMACs的乘法累加性能和超过190 GFLOPS的单精度浮点DSP性能,为广播视频、医疗成像、无线通信、国防和高性能计算等应用的开发人员提供了全球性能最高的可配置DSP解决方案。
2008-06-13
Altium成功解决长达25年的电子系统设计难题
Altium相信,将ECAD与MCAD相结合的一体化电子设计方案必将取代当前彼此孤立的方案,电子产品的开发与上市将不再会采用松散联系两大领域的设计工具了。
2008-06-12
I-View携手Tundra和Alogics共谋视频捕捉卡
I-View Communication的高性能视频监视捕捉卡选用了Tundra的PCI Express桥和Alogics的PCI单芯片解码器。
2008-06-11
Spansion MirrorBit NOR闪存解决方案为Xilinx Spartan-3A客户提供更多选择
全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion Inc日前宣布,其并行和串行闪存解决方案为领先电子元件分销商安富利电子元件部发布的Xilinx Spartan-3A参考板提供快速启动时间和有效代码执行。
2008-06-06
中兴通讯WCDMA Node-B/基带卡选择IDT中央包交换器
中兴通讯WCDMA Node-B/基带卡采用IDT中央包交换器,用于针对先进的3G通信产品的WCDMA Node-B/基带卡。先进串行RapidIO交换器为中兴先进3G通信解决方案提供显著系统优势.
2008-06-05
赛灵思称FPGA将成为TD-SCDMA及LTE通用平台核心
赛灵思公司全球资深副总裁汤立人在5月31日-6月1日在上海国际会议中心举行的2008上海TD-SCDMA演进及LTE国际峰会上,发表“无线基础设施市场中的赛灵思”的主题演讲,分析了无线通信技术融合时代设计人员所面临的挑战和困难,指出FPGA 非常适合通用无线应用,赛灵思公司的可编程解决方案将成为TD-SCDMA及LTE通用平台的核心。
2008-06-04
Altera Nios II嵌入式评估套件荣获技术选择奖
Altera公司日前宣布,Cyclone III版Nios II嵌入式评估套件获得两项2008年度技术选择奖??eg3.com的FPGA和工具类编辑选择奖和读者选择奖。
2008-06-04
Tundra串行RapidIO开关被VMETRO选中
Tundra半导体公司宣布VMETRO为其“新型四内核处理引擎和单板机”选择了Tundra的Tsi578串行RapidIO开关。VMETRO的SBC731是一种带有双PMC/XMC中间点及板上“串行RapidIO和PCI Express”结构连接性的VPX-REDI PowerPC单板机。
2008-05-21
Tensilica和Lawrence Berkeley国家实验室合作开发低功耗超级气象计算机
Tensilica公司与美国能源部下属的Lawrence Berkeley国家实验室日前宣布一项合作计划,将联手进行基于崭新设计理念的节能超级气象计算机的的研究设计。
2008-05-16
Actel人事新任命,资深专才全力推动低功耗FPGA发展
单芯片FPGA解决方案的领导性厂商Actel公司日前宣布,委任业界专才Richard Kapusta为新的市场拓展和业务发展副总裁,进一步增强其高层管理团队的实力。
2008-05-15
泰克最新示波器解决方案委任合众达公司代理
泰克公司日前宣布,推出DPO3000系列数字荧光示波器(DPO) www.tek.com/scopes,这个系列的便携式示波器延续了泰克屡获大奖的DPO/MSO 4000系列拥有的优势特性。新推出的DPO3000为嵌入式设计应用中使用的最流行的串行总线提供了触发和解码支持。此外,新型示波器提供了5M的标配记录长度,使用流行的Wave Inspector™导航和搜索控制功能,简化了查找所需事件的过程。新的便携式DPO3000简化了调试工作,在性能、性价比和简易性操作方面创立了新的标准。
2008-05-07
Alitum在美国硅谷ESC展会推出四款新型FPGA子板和插件外围板
在美国加利福尼亚硅谷举行的 ESC 展览会上,Altium 展出了一系列用于 Altium 创新电子设计平台的新型 FPGA 子板和附加插件外围板。这极大地壮大了作为 Altium 创新电子设计平台组成部分的已有目标器件和外围功能产品的阵营。
2008-05-05
MathWorks现可提供系统级的验证工作流程
The MathWorks推出连续的验证工作流程能够将来自三个主要EDA公司的数字硬件仿真器与MATLAB和Simulink开发的系统级模型和算法相连接。EDA Simulator Link产品如今为来自Synopsys,Mentor Graphics以及Cadence设计系统的硬件仿真器提供了系统级的验证工作流程.
2008-04-24
CMET2008齐聚海内外技术专家,共攘医疗电子发展大计
作为国内首个关注医疗电子技术方案与发展的专业技术性论坛,本次大会吸引了包括Actel、 TI、NI、ADI、Xilinx、Altera在内国际医疗电子元器件供应巨头以及从事医疗电子研究的科研机构参会并发表了最新医疗电子解决方案及研究成果。本次大会将成为中国医疗电子产业继往开来、承前启后的历史性会议。
2008-04-23
TI针对基站OEM的多载波统一开发平台支持HSPA+、LTE与TD-SCDMA等空中接口
德州仪器(TI)以帮助客户节省开发成本,应对多重挑战为己任,推出具有扩展性的可编程开发环境,使基站 OEM 厂商能够以统一平台达到支持符合现有与最新无线标准要求的多载波技术的目的。该开发平台建立在 TI 多内核 TMS320TCI6487 与 TMS320TCI6488 DSP 与多接口软件库的基础上,能支持各种主要空中接口,其中包括 GSM-EDGE、HSPA、HSPA+、TD-SCDMA、LTE 与 WiMAX。借助统一的开发平台,OEM 厂商可推出通过统一部署以满足多种基站要求的设计,从而大幅降低设计成本,加速最新 3G 功能与超 3G 标准的部署工作。更多详情,敬请访问:www.ti.com/beyond3g。
2008-04-22


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