2006年世界电信展回顾 - 电子系统设计

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ITU 2006回顾专题

专访故事

•MCU领域TI同样出彩：每MIPS性能仅消耗250uA

•Agilent全新多重播放测量解决方案亮相

•EDGE/TD-SCDMA/WiMAX行情看涨，TI 3GHz基带解决方案重拳出击

•集成移动WiMAX将是手机下一轮技术趋势之一

新闻报道

•英飞凌单芯片支持全新CAT-iq数字无绳标准

•IMS论坛互操作性试验在即，TekCore平台入选为参考CSCF

•摩托罗拉公司推崭新Reach GSM及3G计划

•泰科来全面升级EAGLE 5集成式信令系统

•全球用户破亿，3G将是一场技术飞跃

•微软和夏新大秀低成本智能手机，OMAP-Vox平台冲击价格底线？

•TI无线基础局端DSP获NEC先进3G基站采用

•PMC-Sierra和中兴通讯大秀GPON OLT与ONT互操作性

•面向下一代移动基站，TI展示3GHz无线基础局端处理器

•UT斯达康和Tzero展示集成超宽带技术的IPTV机顶盒

•Comsys推出为移动互联网融合而开发的基带处理器

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