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3G智能手机相关文章 |
| 2008年05月09日
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ANADIGICS推出可使3G手机平均耗电降低75%的功率放大器
ANADIGICS近日宣布推出其全新的AWT6224双频HELP3功率放大器(PA)模块，该模块专为用于全球EGSM网络部署(尤其是欧洲)的3G双频手机而设计。
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| 2008年05月01日
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3G应用的普及将带动家庭基站成为另一个快速增长的无线产品
家庭基站是一种通常部署在用户家中的低功率无线接入点，它工作在许可蜂窝频段，利用DSL或其它固定宽带连接将标准移动设备连接到运营商网络上FMC为3G蜂窝运营商带来好几个方面的好处，FMC使他们不仅能提供运营商专有内容，还能提供第三方内容。
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| 2008年04月09日 |
TI最新10A非隔离式电源模块可满足3GHz DSP系统的超快瞬态响应要求
德州仪器推出针对3GHz DSP系统的10A、4.5～14V输入电压电源模块：PTH08T240F是一种10A额定电流的高性能非隔离式电源模块，可满足3GHz DSP系统的超快瞬态响应要求。该器件的输入电压范围在4.5~14V之间，只需单个电阻器就可将输出电压设置为0.69～2V范围内的任意值。该器件主要用于无线基础局端基站。 |
| 2008年04月08日 |
打出3G、4G组合拳，高通全线出击意欲提升竞争力
3G技术及其演进、以及高性能芯片组将成为高通公司(Qualcomm) 2008年高度关注的领域。2008年初高通在市场、芯片和集成平台方面全线出击，预示着3G/4G战略地位在高通整体战略中位置的提升。 |
| 2008年03月20日 |
恩智浦入选三星3G芯片组供应商
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布，世界领先的手机制造商三星电子选择恩智浦作为其3G解决方案的供应商之一。恩智浦将为三星新一代UMTS/EDGE手机提供Nexperia蜂窝系统解决方案。 |
| 2008年03月19日 |
风河在移动世界大会上展示整合NEC 3G芯片的手机软件平台
全球领先的设备软件优化(DSO)厂商风河系统公司(Wind River)日前与NEC电子公司合作，在巴塞罗那移动世界大会上共同展示了整合到NEC Medity M2芯片中的“预览版”开放手机联盟(Open Handset Alliance)Android平台和NEC platformOViA软件平台。 |
| 2008年03月18日 |
广嘉IIC上显风采，首推超宽频2G/3G射频收发芯片
随着移动设备的进一步普及，更多产品的功能依赖于更好的网络支持。由此催生出来的移动通信技术，诸如2G、3G、GSM等为便携式应用性能优化带来更多方式。因此更多的生产厂商就射频无线方面投入尽力，此次参加第十三届IIC-China的广嘉创业电子公司就是这么一家专业从事射频通讯模块、射频集成电路芯片设计及数据处理设备研发，生产和销售的高科技企业。 |
| 2008年03月01日 |
砷化镓将成为3G时代主流的功放制造工艺
WCDMA、CDMA2000、EDGE等较新的移动通信标准都对功放提出了省电要求，砷化镓工艺因其省电、功率效率高的特性恰好可以满足这些标准的需要，在3G时代，它已经成为手机功放制造的首选工艺。 |
| 2008年03月01日 |
TCI6484可满足后3G时代蜂窝基础设施的信号处理需要
TI的单芯片 DSP TCI6484结合了PHY 处理的数学功能与 MAC 处理的逻辑功能，可显著提高高级多处理后3G移动通信局端应用(如 HSPA/HSPA+、LTE 以及 WiMAX Wave 2 等)的 DSP 功能，可为 基站OEM 厂商提供一种统一的可扩展融合型解决方案，能在微微基站、微基站以及宏基站上重复使用。 |
| 2008年02月27日 |
瑞萨发布超小型2G/3G双模RF收发器IC
瑞萨科技近日宣布，推出R2A60281LG超小型2G/3G双模射频收发器IC，它可支持2G和3G蜂窝通信。该器件在单个芯片中集成了移动电话所需的大多数高频信号处理功能。该器件将于2008年3月从日本开始样品交付。 |
| 2008年01月01日 |
多功能融合和电池使用寿命是3G/智能手机面临的最大设计挑战
手机用户对信息娱乐业务的需求推动着智能手机和多功能手机在2008年将得到更广泛的应用。包括WLAN、GPS、FM 无线电、移动数字电视和WiMAX在内的无线多媒体连接是下一代智能手机、多功能手机的主要特性。毫无疑问，支持多种无线多媒体连接给3G/智能手机带来功能融合与电池使用寿命挑战。 |
| 2008年01月01日 |
EXA信号分析仪让3G和WiMAX测量不再昂贵
Agilent EXA信号分析仪具有出色的速度和精度，以及优异的性能和广泛的应用范围，使开发和制造工程师可以经济高效地诊断新设计的故障，提高制造吞吐率，或分析复杂且随时间变化的信号。 |
| 2008年01月01日 |
风河系统：开放的软件平台成为应对新一代3G手机软件设计挑战的最主要方法
新一代双模式、多模式、3G手机的功能特性应该具有两个特点：第一是功能多样化，第二是功能可裁剪。从软件设计开发的角度来看，开放的软件平台、对多核处理器的支持、设备全生命周期内的管理将成为应对新一代手机软件设计挑战最主要的方法和工具。 |
| 2007年12月01日 |
3G渐成主流，但4G已越走越近
3G时代已经来临，推动3G向前发展的主要动力是它能提供移动互联网访问和更快的电子邮件服务。3G技术也将继续推动视频和音频下载、游戏以及基于GPS导航的定位服务的增长。尽管3G现在已处于主流地位，但4G技术已经在开发之中。4G可望是一个全IP网络，在移动状态下它将能提供高达100Mbps的数据速率，而在固定模式下有可能达到1Gbps。与此同时，其它补充性技术(如Wi-Fi和WiMAX)也在积极向前推进。今时今日与2G时代GSM和CDMA技术长期二分天下的局面已完全不同。 |
| 2007年12月01日 |
BCM21551支持3G手机提供7.2Mbps下载和5.8Mbps上载速率
美国Broadcom(博通)公司推出了新的单片高速分组接入(HSPA)处理器BCM21551，采用65纳米CMOS工艺制造，在单芯片上集成了所有主要3G蜂窝和移动技术，功耗非常低。 |
| 2007年11月29日 |
越南批准3G牌照发放，无缝宽带服务亦咫日可待
越南决定将于年底开始推出无缝宽带服务。越南政府已批准信息通讯部(MIC)将3G牌照发放给四家移动运营商。 |
| 2007年11月23日 |
DigRF技术有望让大众市场3G手机得以实现
虽然2G手机也可以使用这种技术，但DigRF的主要优点是它能够降低3G手机的成本，同时保持或者改善其性能。 |
| 2007年11月21日 |
节能智能型3G基站的设计
高功耗是建设3G电信基础设施需要面临的主要问题，在WCDMA与OFDM系统中使用HAT技术可提高线性放大器中PA的效率,以降低整个系统的功耗。 |
| 2007年11月08日 |
ST为诺基亚设计和制造基于诺基亚技术的3G芯片组
诺基亚与意法半导体近日宣布两家公司执行完成了双方于2007年8月8日签订的交易协议，这项交易有助于进一步加深双方在3G及其后续移动通信系统集成电路和调制解调器技术的授权和供货方面的合作关系。 |
| 2007年11月05日 |
技术成熟成本低廉，EDGE能否赢在3G前夜？
当我们对3G望眼欲穿的时候，却已经悄悄地步入了2.75G时代；虽然业内一些专家人士并不看好EDGE，但中国移动依然耗资300多亿将国内重点城市的GRPS网络升级至EDGE，这一部署自然有其深刻的含义。 |
| 2007年10月24日 |
华为3G手机采用爱普科斯UTMS前端模块
爱普科斯(EPCOS)公司大中华区首席执行官Michael Pocsatko在刚举办的深圳高交会上透露：“中国电信制造商华为已经在其新一代3G手机采用了由爱普科斯生产的小型化WCDMA前端模块，这个模块将先进的声表SAW滤波器和数十个其它电子元件的功能结合在一起。” |
| 2007年10月19日 |
全球首款“单片3G手机”解决方案登场，Broadcom推出单片HSUPA处理器
美国Broadcom（博通）公司宣布，推出新的单片高速分组接入（HSPA）处理器BCM21551。该器件采用65纳米CMOS工艺制造，在单芯片上集成了所有主要3G蜂窝和移动技术，功耗极低。这个“单片3G手机”解决方案使制造商能够开发具有突破性功能、外形优美且待机时间非常长的下一代3G HSUPA手机，其手机成本要比采用今天的解决方案低得多，这将吸引大量消费者购买这类手机。 |
2007年06月01日 |
如何实现从2G到3G时代的平滑过渡
中国当前正处在从2G向3G的转换过程之中，尽管3G牌照未发，但拥有自主知识产权的3G标准TD-SCDMA的网络已在全国十个城市开始试点部署，其它两种3G标准WCDMA和CDMA2000的网络基础设施建设也开始进行试点建设。在这一特殊时期，业界应如何优化资源分配避免重复建设？中国3G网络基础设施建设可能会面临什么困难？这些问题或话题已经在中国电子业界引起了广泛的关注和争论。 |
2007年05月17日 |
安捷伦推出首款用于3G网络的无线网络综合分析工具
安捷伦科技公司近日推出业界第一款在一个协议分析工具中无缝整合来自射频接口和移动陆地通信网络的移动设备数据的综合测试解决方案。 |
2007年05月07日 |
3G正踌躇不前，4G已腾空出世
有人称3G LTE(长期演进)为超级3G，但其他人称之为4G。作为运营商和生产商发明的下一代手机，他们正着眼于通过减少必需的基站数量来压缩基站成本，提高服务质量(QoS)和可靠性，减少等待时间，增加数据速率甚至超过高级3G的速率，并增加每基站的用户容量。 |
2007年04月30日 |
满足3G标准的双芯片中频接收器方案
ADI公司的一个双芯片中频(IF)接收器方案为下一代多载波无线基站提供必要性能从而满足新兴的3G蜂窝传输标准。这个方案由双信道AD8376增益可变放大器(VGA)和AD6655 IF分集接收器组成。 |
2007年04月25日 |
LVDS促进3G基站的高速信号传送
本文讨论EIA/TIA-644低压差分信号(LVDS)标准在3G移动通信设备中的应用，LVDS具有低功耗、低辐射等优势，可理想用于W-CDMA、EDGE和CDMA2000中的高速时钟、数据传输。 |
2007年04月24日 |
3G之后是什么？TI力推具高数据速率与高灵活性的LTE计划
随着宽频带码分多址(W-CDMA)技术在全球不断推广，德州仪器(TI)着眼于3G之后的技术，努力向长期演进(LTE)计划推进。 |
2007年05月01日 |
3G蜂窝基站的直流与交流供电线路保护方法
基站由-48V DC/DC电源供电，而该直流电源又是由AD/DC系统供电的。保护这个-48V供电器件的安全，可以确保在发生雷电和电源故障时，系统仍能提供不间断的服务。配合使用AK器件和LVSP器件能得到完整的保护方案。LVSP不允许破坏性电流进入AK器件，而AK器件能限制破坏性电流通过LVSP电力保险丝。它们配合工作的效果非常好。 |
2007年04月05日 |
飞思卡尔3G射频子系统RFX300-30支持多模式/多频段UMTS和EDGE网络
飞思卡尔半导体新推出的3G射频子系统RFX300-30的主要特点是单个集成包，支持多模式/多频段UMTS和EDGE网络。 |
2007年03月22日 |
Enea全力支持3G时代，OSE实时操作系统挑大梁
在日前举办的第十二届国际集成电路展上，Enea展示了包括OSE实时操作系统、中间件、开发工具、实时数据库、电信应用开发平台在内的完整解决方案，充分表达了进军中国市场的决心。 |
2007年03月08日 |
NXP推出面向3G手机且采用Linux的移动系统解决方案
NXP Nexperia移动系统解决方案7210是一种强大的双模UMTS多媒体平台，它运行在专为3G手机市场设计的单核ARM9上。 |
2007年02月27日 |
高性能的3G、WiMAX基站用直接转换I/Q解调器
LT5575 具有 800MHz 至 2.7GHz 的宽工作频率范围，因此用一个器件就覆盖了所有蜂窝和 3G 基础设施、WiMAX 和 RFID 系统的频带。 |
2007年02月22日 |
Linear高线性度下变频混频器提高3G和WiMAX基站性能
凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出新的高线性度、3.3V、下变频有源射频混频器 LT5557，该器件扩大了接收器的动态范围，同时扩展了带宽以覆盖直到 3.8GHz 的 3G 和 WiMAX 基站频率。 |
2007年02月15日 |
摩托罗拉、飞思卡尔情比金坚，巩固2G和3G平台合作关系
摩托罗拉公司日前重申了其与飞思卡尔半导体的战略合作关系，选择这家总部位于奥斯汀的公司作为其至2009年前的2G和3G芯片组平台的首选供应商。 |
2007年02月14日 |
TI单芯片W-CDMA基带处理器令3G基站无需FPGA/ASIC
TCI6488能够在单芯片上支持宏基站所需的所有基带功能，且无需 FPGA、ASIC 及其它桥接器件，这使 OEM 厂商的总材料清单缩减为原来的五分之一，从而也降低了服务供应商的设备成本。 |
2007年02月12日 |
SMT天线将成为下一代3G/智能手机天线设计的主流方案
相对昂贵费时的模式设计，采用贴片天线的标准设计可节省空间，简化手机天线设计过程，无需针对不同模式重复设计。 |
2007年02月08日 |
飞思卡尔推出全球最小的3G多频段射频子系统
飞思卡尔半导体为手机产品推出业界最小的3G多频段射频子系统，这是公司3G技术发展历程中的又一里程碑。 |
2007年02月02日 |
3G升级换芯，高歌猛进又一年
3G增强版HSDPA和EV-DO火爆商用，3G用户增长提速；CDMA2000花开新兴市场；通信计算消费电子酝酿融合无疑是2006年全球无线通信行业最具代表性的现象和事件。下面让我们一起来重温一下这三件行业大事。 |
2006年12月18日 |
爱立信3G数字基带ASIC供应商敲定ST，W-CDMA手机已上市
意法半导体日前宣布与爱立信移动平台签署一项为获得爱立信移动平台的先进3G手机技术许可的OEM厂商提供第三代数字基带处理器的供货协议。 |
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