3G智能手机相关文章 |
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| 2009-05-05 | 可简化3G多模终端设计的开关滤波器模块 |
| RFMD最先推出的开关滤波器模块(SFM)RF1194与RF1195主要用于多频带、多模3G手机。这两款SFM均充分利用RFMD在3G前端方面的领先地位，以及RFMD在其POLARIS无线电解决方案中展示的已经验证的GaAs制造专业技能、高量产蜂窝开关技术及滤波器集成能力。 | |
| 2009-05-04 | 提供高精度WiMAX/3G现场测试方案的便携式频谱分析仪 |
| 对RF和微波系统而言，频谱分析是一个基本的测试项目。不过，Anritsu公司的便携式频谱分析仪系列的性能已经远远超越了频谱分析。该公司的 MS272xB系列频谱分析仪可为用户提供高精度的现场测试解决方案,帮助用户方便地测试各种无线信号和设备，包括移动WiMAX、3G、WLAN、雷达以及各种专用系统。 | |
| 2009-04-30 | 支持2G/3G/3.5G多种制式的单芯片射频解决方案 |
| 展讯通信有限公司最新推出的单芯片射频收发器QS3200，是国内首款可同时支持2G、3G和3.5G等多种制式的单芯片射频解决方案。这款支持双频TD-SCDMA和四频EDGE的单芯片射频收发器采用CMOS技术制程，产品成本低，芯片经优化适用于低成本的3G设计，可满足当今的体积小，低功耗，高性能的手机设计要求。 | |
| 2009-04-30 | 利用前瞻技术把握3G手机创新机遇 |
| 2008 年下半年的金融风暴已演变成蔓延全球的经济危机，其影响从金融界延伸至实业及服务业。手机业作为兼具实业与服务业特点的综合行业也没有幸免。虽然2008 年中国手机产业仍保持了较快的发展速度，但在全球经济一体化的格局下，中国手机产业终难独善其身。在这种大环境下，虽然各种坏消息纷至沓来，令手机产业链 上各环节充满了寒意，但是，借助3G牌照发放的契机，利用前瞻技术把握3G手机的创新机遇，将会使行业迎来令人憧憬的转机。 | |
| 2009-04-22 | 尺寸减少50％的3G手机射频前端模块方案 |
| TriQuint半导体的TRIUMF模块系列将GSM、 EDGE、WCDMA和HSPA发射功能集成在一个模块中，省去了大量的分立器件，可将现有多频段模块解决方案的尺寸规格减小50%，从而允许工程师在更 小尺寸的电路板上支持各种功能，如Wi-Fi、GPS、蓝牙、摄像机和FM广播等。 | |
| 2009-04-16 | 易于实现的3G多模前端参考设计 |
| 三频WCDMA+四频GSM/EDGE蜂窝前端参考设计RD7200，将所有的开关、滤波和传输功率放大器(PA)功能集成到一个完整的平台上。RD7200提供3个不同版本，能支持2/5、1/8或1/2/5 WCDMA频段组合。 | |
| 2009-04-09 | 高精度的WiMAX/3G现场测试解决方案 |
| 对RF和微波系统而言，频谱分析是一个基本的测试项目。不过，Anritsu公司的便携式频谱分析仪系列的性能已经远远超越了频谱分析。该公司的 MS272xB系列频谱分析仪可为用户提供高精度的现场测试解决方案,帮助用户方便地测试各种无线信号和设备，包括移动WiMAX、3G、WLAN、雷达以及各种专用系统。 | |
| 2009-04-01 | 3G手机的RF屏蔽设计 |
| 有很多方法被用来对PCB上的器件和模块实施屏蔽。以MicroShield为标志的保形屏蔽是种比其它技术更优越的技术，它显著降低了辐射功率并把EMI/RFI干扰降至最低。另外，它对PCB布局不敏感。 | |
| 2009-03-24 | 3G手机的RF屏蔽设计(三) |
| 有很多方法被用来对PCB上的器件和模块实施屏蔽。以MicroShield为标志的保形屏蔽是种比其它技术更优越的技术，它显著降低了辐射功率并把EMI/RFI干扰降至最低。另外，它对PCB布局不敏感。 | |
| 2009-03-24 | 3G手机的RF屏蔽设计(一) |
| 有很多方法被用来对PCB上的器件和模块实施屏蔽。以MicroShield为标志的保形屏蔽是种比其它技术更优越的技术，它显著降低了辐射功率并把EMI/RFI干扰降至最低。另外，它对PCB布局不敏感。 | |
| 2009-03-24 | 3G手机的RF屏蔽设计(二) |
| 有很多方法被用来对PCB上的器件和模块实施屏蔽。以MicroShield为标志的保形屏蔽是种比其它技术更优越的技术，它显著降低了辐射功率并把EMI/RFI干扰降至最低。另外，它对PCB布局不敏感。 | |
| 2009-03-24 | 可简化3G多模终端设计的3G开关滤波器模块 |
| 为简化四频带GSM/GPRS/EDGE、三频带WCDMA/HSPA+ 3G多模手机的设计，RF Micro Devices公司(RFMD)开发出了开关滤波器模块(SFM)RF1194与RF1195，这两款新产品主要针对多频带、多模3G手机应用。 | |
| 2009-03-24 | 面向3G多频带、多模移动终端的WCDMA/HSPA PA模块系列 |
| 为了适应所有主要的WCDMA/HSPA+ 频带及频带组合，RF Micro Devices公司（RFMD）推出了专为匹配业界领先3G芯片组供应商的参考设计而进行了优化的RF720x功率放大器(PA)产品系列。RF720x系列WCDMA/HSPA+ PA模块由四个PA组成，这些PA专门面向实现模式特定、频带特定前端架构的3G多模终端。 | |
| 2009-03-24 | 业界首款可支持九个频带的整合式3G/4G手机前端平台 |
| RF Micro Devices公司（RFMD）最近推出了业界首款可支持九个频带的整合式3G/4G手机前端平台RF6?60，这是目前整合度最高的可扩展 3G/4G 手机前端平台，也是业界唯一能够最多支持九个手机频带的整合架构。 | |
| 2009-03-13 | 迎合3.5G/4G基站Serial RapidIO架构趋势的解决方案 |
| 随着用户对于行动数据需求的增加，电信服务业者必须快速地布建 3.5G 和 4G 基站。这也使得下一代基站的架构需要高频宽的背板，以容纳多重的基频卡(baseband card)数据传输的需求，而基频板则需要数组的多核心数字信号处理器(DSP)，以提供更强大的基频处理能力。富威集团代理的IDT方案是如何满足这些 要求的呢？ | |
| 2009-03-13 | 帮助RF工程师迅速找到更完善的3G设计解决方案的新途径 |
| TriQuint 半导体公司近日发布了服务中国 3G 解决方案设计师的全新网站。该网站综合了与中国工业和信息化部（MIIT）授权的协议，其中包括：TD-SCDMA、WCDMA和CDMA 等相配套的解决方案。 | |
| 2009-03-05 | 立足于3G市场，TriQuint为中国工程师量身定做3G设计方案 |
| 前不久，迎来IIC-China 2009（国际集成电路展）春季展的召开。借此机会，TriQuint召开新闻发布会，会上TriQuint亚太区销售总监林伟仪（Richard Lin）很高兴地向大家表示：“TriQuint全年的营业额比07年提高了21%，就是在最冷的第四季，也比07年第四季增长了16%。”在金融危机席 卷全球，各大半导体厂商都纷纷以裁员来避寒的大环境下，TriQuint能有如此业绩非常难得。 | |
| 2009-03-02 | 如何将3G等无线通讯技术融入嵌入式系统设计？ |
| 在目前的嵌入式应用系统设计中，主流的几种无线通讯技术为：Wi-Fi ，蓝牙，Zigbee， GPRS、GSM, 3G。当我们将无线互联技术使用到嵌入式应用系统设计时，我们往往感到面临太多的具体技术困难，比如功耗、网络覆盖、系统成本和开发时间。本文将为你一一化解这些设计难题。 | |
| 2009-02-24 | TriQuint推出支持下一代3G/4G设计的RF解决方案 |
| 射频前端产品制造商和代工服务提供商TriQuint半导体公司日前推出TRIUMF Module系列融合架构，用以支持移动设备制造商设计下一代3G/4G产品。TRIUMF ? TriQuint统一移动前端模块系列将GSM、 EDGE、WCDMA和HSPA发射功能集成在一个模块中，为制造商提供优化射频器件规格的模块。这种功能融合的单一功放模块可将现有多频段模块解决方案的尺寸规格减小50%。 | |
| 2009-02-19 | 博通升级，成为诺基亚下一代3G手机芯片组供应商之一 |
| 诺基亚已正式宣布选择博通作为其下一代3G基带、RF和混合信号芯片组供应商，这两家公司将在3G技术上进行合作，包括诺基亚的Modem技术。 | |
| 2009-02-18 | LSI下一代链路层处理器支持3G回程技术 |
| LSI 多业务处理器系列中的重要新产品。该新型 LLP 片上系统 (SOC) 采用统一线卡设计，可支持所有主要协议，而具有较高的可扩展性，支持从 T1/E1 到 STM-1 的各种带宽频谱. 在无线应用中，LLP SOC 支持 BTS (2G) 与 NODE B (3G) 到 BSC (2G) 与 RNC (3G) 的回程技术。 | |
| 2009-02-16 | 面对强敌，ST和爱立信联手争抢3G/4G市场大饼 |
| 由意法半导体的无线半导体业务和爱立信的移动平台业务合并成立、双方各持股50%的合资公司宣布，公司命名为ST-Ericsson。两家母公司最近完成 了2008年8月宣布的爱立信手机平台与ST-NXP Wireless的整合。作为全球五大手机制造商中四家的重要供应商，合资公司2008年的备考收入总和达36亿美元，并拥有高达4亿美元的现金部 位，ST-Ericsson将是推动无线半导体行业发展的强劲新力量。 | |
| 2009-02-04 | 英飞凌推出超高速率LTE和超低端3G终端用射频芯片 |
| 英飞凌的SMARTi LU单芯片射频发射器件，能够全面满足2G/3G/LTE各项射频功能。SMARTi UEmicro能将双波段WCAMA/EDGE终端设备的电子射频器件成本可以降低到6.50美元之下。 | |
| 2009-02-01 | 3G LTE测试挑战及测试方案 |
| 超过100Mbps的高速下行传输速率、LTE和其它标准的共存、消费者对终端电池待机时间的要求，以及eNodeB厂家对按时交付的要求，使得LTE的系统测试和芯片测试面临一系列挑战。如何应对这些挑战呢？TD LTE的系统测试又有哪些独特的要求呢？ | |
| 2009-02-01 | 3G MIMO技术的实现挑战与解决方案 |
| 本文讨论多路输入多路输出（MIMO）技术在先进3G(HSPA+、LTE和IMT-advanced)移动应用中的实现挑战与解决方案。借助增强的频谱效率，MIMO 能够保证实现更高的数据速率，并通过将电子信息嵌入到空间处理单元来提高无线系统的性能。 | |
| 2009-01-22 | 3G LTE测试面临的七个挑战 |
| 超过100Mbps的高速下行传输速率、LTE和其它标准的共存、消费者对终端电池待机时间的要求，以及eNodeB厂家对按时交付的要求，使得3G LTE的系统测试和芯片测试面临一系列挑战。如何应对这些挑战呢？TD LTE的系统测试又有哪些独特的要求呢？对此，《电子系统设计》专门采访了Aeroflex公司亚太区市场总监Stephen Hire先生。 | |
| 2009-01-13 | BSQUARE针对TI OMAP35x处理器推出全新3G开发套件 |
| BSQUARE Corp. 日前宣布针对德州仪器(TI) OMAP35x 评估模组(EVM)及Microsoft WindowsR CE 6操作系统，推出全新的 3G 开发套件。此套件可协助原始设备制造商(OEM)在他们的TI OMAP35x处理器装置设计内，加入3G数据连线能力。 | |
| 2009-01-09 | 3G终于扛起中国手机产业发展领军大旗 |
| 三张3G牌 照为中国当前渐渐缺乏卖点的手机市场注入了新的增长活力，并顺理成章地扛起了引导中国手机产业发展新方向的领军大旗。这三张3G牌照的主人（中国移动、中 国电信和中国联通）很有可能将引导中国的手机产业进入新的运营商主导商业模式，因为只有这样才能有效地解决中国目前越来越混乱的山寨机市场问题。 | |
| 2009-01-08 | Octasic为中兴通讯的3G无线产品提供回声消除解决方案 |
| 媒体处理解决方案的优秀创新企业Octasic公司昨日宣布将为全球最大的电信设备生产商之一中兴通讯股份有限公司提供回声消除和音质增强(VQE)解决方案，以扩大他们之间的业务。中兴通讯3G平台部选择将Octasic的OCT6100集成到其GSM网络高密度基站控制器(BSC)中。 | |
| 2009-01-07 | 实现3G基础设施到4G的平滑升级 |
| 为了在3G基础设施上实现向4G的平滑升级，信号压缩技术正在步入我们的视野，因为它可以使4G信号承载在现有为3G系统部署的光纤基础设施上。当前的信号压缩技术能够提供真正的无损传输，因此不会光纤链接上的发送信号产生任何影响。 | |
| 2009-01-01 | 接收灵敏度优于-113dBm的毫微微蜂窝基站3G收发器 |
| ADI公司的ADF4602-1收发器可与混合信号前端及驱动放大器配合使用，构建完整的UMTS无线电，并使功耗降低30%，EVM减小50%。 | |
| 2009-01-01 | 3G/4G应用中MIMO技术的实现挑战与解决方案 |
| 空间处理包括在发射机上进行空间预编码和在接收机上进行空间后编码，从信息信号处理理论角度讲，它们彼此之间进行的是双重处理。MIMO技术与正交频分多路复用(OFDM)相结合可以充分利用无线信道空间分集和多径的特征，实现先进的3G宽带无线通信和高频谱利用率。 | |
| 2008-12-31 | 3G Femtocell基站的实现 |
| 在最后一公里接入技术中，3G Femtocell基站被认为是最好的解决方案。那么，在实现3G Femtocell基站时，对提高蜂窝覆盖范围需要考虑哪些问题呢？具体实现过程中，有哪些关键限制呢？本篇应用笔记讨论3G Femtocell基站的开发和部署，同时还讨论最后一英里接入技术的市场定位及技术挑战。 | |
| 2008-12-22 | 针对3G/4G无线基础设施的下变频混频器应用要点 |
| 在3G/4G 无线基础设施应用中，高线性度和低噪声系数对于增强接收机灵敏度和抗阻塞特性非常重要。美信集成电路公司(Maxim)的完全集成、2000MHz至 3000MHz下变频混频器MAX19996，具有优异的线性度、噪声性能和高度的器件集成特性。那么在应用这款芯片时，需要注意哪些设计问题和设计技巧 呢？ | |
| 2008-12-18 | 全球首款可实现UMTS、GSM和Wi-Fi间无缝漫游的3G UMA芯片组量产 |
| ST-NXP Wireless日前宣布全球首款3G 非授权移动接入（UMA）芯片组平台已经投入量产，为固网移动融合手机实现更强大的多媒体功能。7210 UMA蜂窝系统解决方案是首款在单个解决方案中结合UMA和3G技术的产品，能帮助手机制造商打造更多种的高速手机，增强竞争优势。 | |
| 2008-12-15 | 3G手机显示屏和照相机模块的ESD保护 |
| 丰富多媒体业务推动3G手机中LCD显示屏和照相机的分辨率走上一个又一个新台阶。不过，由于将显示屏和照相模块连接到基带电路或者多媒体处理器之间的接口将面临更严重的ESD、EMI问题。 | |
| 2008-12-12 | 基于TI TCI6484 DSP的毫微微蜂窝基站可支持所有的2G、3G和4G标准 |
| 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出新型高性能量产数字信号处理器 (DSP) 解决方案，可为设备制造商在毫微微蜂窝基站市场上取得成功提供必要工具。多年来，通过将蜚声业界的TI技术运用到其网络中，服务供应商可像Sprint、 AT&T、Verizon 以及 Softbank等众多公司一样，信心实足地启动毫微微蜂窝基站的试运行。 | |
| 2008-12-12 | Hittite新增两款针对3G/4G市场的高增益MMIC LNA |
| Hittite Microwave公司最近推出两款新型的SMT封装GaAs pHEMT MMIC低噪声放大器(LNA)，它们理想地适合用于汽车、宽带、蜂窝/3G、WiMAX/4G、以及0.6至2.9GHz范围内的固定无线应用。 | |
| 2008-11-06 | BSQUARE推出TI OMAP35x评估模组和WindowsR CE 6的3G开发套件 |
| 全球嵌入式装置社群的软件解决方案领导供应商BSQUARE Corp. 日前宣布针对德州仪器(TI)OMAP35x 评估模组(EVM)及Microsoft WindowsR CE 6 操作系统，推出全新的 3G 开发套件。此套件可协助原始设备制造商(OEM)在他们的TI OMAP35x 处理器装置设计内，加入3G 数据连线能力，大幅降低技术方面的风险，并节省60% 在嵌入式 3G 装置设计中整合与测试Windows CE的时间。 | |
| 2008-11-01 | 最新RapidIO交换器/RapidIO至PCI桥降低3G基带线卡的总成本 |
| Tsi620兼具串行RapidIO交换器和RapidIO至PCI桥的功能。RapidIO交换器提供50Gbps的总带宽，而RapidIO至PCI 桥可实现传统系统与高带宽RapidIO互连结构之间的连接。Tsi620不仅包含Tundra RapidIO交换器的所有优点，而且还增加了连接支持PCI的处理器以及低成本FPGA的接口。 | |
| 2008-10-08 | ANADIGICS为AT&T网络中的LG电子最新触摸屏手机提供3G功率放大器 |
| ANADIGICS,Inc近日宣布，该公司正为LG电子(LG Electronics)的新型3G Vu手机提供HELP2功率放大器。该手机目前已通过美国电话电报公司(AT&T)推出。 | |
| 2008-09-01 | 可更好地处理复杂3G和4G信号的射频检波器 |
| 为使手机设计人员能更有效地管理无线手机功率、延长电池寿命，并更好地处理复杂的3G和新兴的4G信号，ADI最近推出了一款射频(RF)检波器ADL5502，它是业界首款集成峰值因数的射频功率检测IC，内置1个RMS(均方根)RF检波器和1个包络检测器，有助于提高功率检测性能，简化手机、无线基础设施设备以及通信仪器的设计。 | |
| 2008-08-22 | ADI推出支持3G/4G/WiMAX应用的直接下变频接收机，可将RF设计中的有源元件减少60% |
| Analog Devices, Inc.（ADI）最新推出正交解调器与双通道增益调整放大器??ADL5380和AD8366，用于下一代蜂窝3G/4G以及宽带无线802.16应用中的直接变频接收机，扩展了射频（RF）产品系列。 | |
| 2008-08-11 | 盘点奥运催生的3G、无线上网、RFID等多项技术应用 |
| 第20届慕尼黑奥运会上广泛使用了自动控制、信息传播和处理、电子计时测距技术等，曾被称为 “技术奥运会”。时隔三十多年，2008年北京奥运会，也在 “新技术”的笼罩下揭幕，3G网络覆盖奥运城市、无线上网覆盖城市中央……这些因奥运而催生的产物，也将在奥运会后发展应用于更多领域，让奥运技术渗透到寻常百姓家。 | |
| 2008-07-25 | 着眼于大众市场，苹果借iPhone 3G成功转型 |
| 据iSuppli公司本周末进行的物理拆机分析，新款iPhone 3G采用了进化性的设计，而没有采用前沿性的特点，这有利于降低成本，符合苹果公司扩大市场份额和行销全球的目标。 | |
| 2008-07-17 | Tundra多标准RapidIO交换器件可大幅降低3G基带处理成本 加拿大Tundra半导体公司现已可批量供应5款串行RapidIO交换器件，该公司营销副总裁Tracy Richardson表示：“除了这些纯串行RapidIO交换器件以外，今年我们开发的支持多种协议的RapidIO交换器件和桥接器Tsi620也已 进入样产阶段。” |
| 2008-07-16 | iSuppli虚拟拆机结果显示3G iPhone的BOM为173美元 据iSuppli公司的初步“虚拟拆机”分析结果，苹果公司的第二代iPhone的初期硬件材料成本(BOM)与制造成本估计为173美元。 |
| 2008-07-16 | 东方集成：淘金3G的“另类”手段 目前东方集成提供的科技租赁产品主要分成三大类，一是电子测试和测量仪器设备；二是科学仪器与实验室仪器设备；三是PC、笔记本电脑、服务器、网络交换设备等IT设备。 |
| 2008-07-15 | 英飞凌新一代3G平台将芯片组数量减少33%，将典型平台的组件数减少50% 英飞凌科技股份公司近宣布推出新一代3G平台系列。这一全新平台系列面向所有主要的3G细分市场，并包含高性能HSPA调制解调器解决方案、具有多媒体功能的特色手机解决方案以及经济型3G解决方案。 |
| 2008-07-09 | 信威支持高速超带宽应用的McWiLL/SCDMA家用基站采用TI 3GHz多核DSP 日前，德州仪器(TI)与北京信威通信技术股份有限公司(Xinwei)联合宣布推出信威新一代McWiLL/SCDMA宏基站，从而使数百万中国家庭能 够以超高速接收语音与数据通信服务，同时还有助于中国服务供应商降低部署成本。通过充分利用TI功能强大的3GHz多核DSP、优化的软件模拟信号链组件，信威不仅能在2008年北京奥运会召开前极短的时间内完成紧张的部署工作，还能为TD-LTE等超3G技术提供移植路径。 |
| 2008-07-01 | 八大方面剖析iPhone 3G手机的优缺点 在距苹果iPhone最初上市差不多一年后，苹果公司首席执行官史蒂夫乔布斯终于发布了3G版 本的iPhone手机，从而结束了业界对iPhone的种种传闻和猜测。有些传闻得到了证实，如新手机将提供完整的GPS功能，有些传闻则没有兑现，如增 加32GB型号。尽管有许多基本功能苹果还是没有提供(比如多媒体消息？)，但新增对3G的支持确实是个大卖点。如果数据速度真有乔布斯演示的那样高(以 后还会更高)，新款iPhone手机真的可以将互联网装入人们的口袋里了。新款iPhone的价格也非常吸引人，8GB型号是199美元，16GB型号是 299美元，除了一年前那些支付近600美元购买iPhone的可怜虫外，这个价格能令所有人满意。新款iPhone将在7月11日上市销售。 |
| 2008-06-30 | 多模3G手机的前端电路设计 对手机设计人员而言，有众多解决方案可供选择，其中有两种可行方案：带有集成式功率放大器(PA)、滤波器和双工器的发射模块，以及包含宽带功率放大器和功率管理IC(PMIC)的更离散的分立式解决方案。 |
| 2008-06-24 | TriQuint的HV-HBT晶体管降低3G/4G移动基础设施成本 TriQuint半导体公司在IEEE MTT-S 国际微波会议(IMS 2008)上发布了两款新型HV-HBT(高压-异质结双极晶体管)器件。当与TriQuint公司的大功率HBT器件成对使用时，新型HV-HBT可以为3G/4G大功率放大器(HPA)移动基础设施设计提供完整的射频解决方案。 |
| 2008-06-19 | Verimatrix推出可支持3G/GPRS，Wi-Fi等多网多标准的移动电视VCAS安全解决方案 Verimatrix近日公布了其综合性VCAS移动电视解决方案的完整概貌，该解决方案能使运营商在手机和其他移动网络设备（MID）上提供无缝付费电视服务。 |
| 2008-06-17 | 2008中国电信业重组??但这是否意味着全国性3G呼之欲出？ iSuppli公司预计，在获得3G牌照之后，这些运营商不会在短期内建立全国性3G网络 |
| 2008-06-17 | 后电信重组时代的3G演义 喧嚣已久的电信重组终于在5月23日尘埃落定，虽然其宣布时间点避开了各大投资银行的预测区间，但是其到来本身已经为业界期待已久。现如今，传统意义上的 六家电信运营商组合成了三家，如果从多个互不相关的角度对这三家电信运营商进行评测打分，我们发现电信重组的精髓之处就在于“平衡”。随着运营商紧锣密鼓 地在加快落实电信重组的实施，业界也开始在聚焦下一个问题：电信重组来了，3G牌照还远吗？ |
| 2008-06-10 | Agilent与Kineto合作开发3G/2G UMA/GAN手机测试解决方案 UMA技术是固定－移动两种技术相融合的3GPP “GAN”全球标准的商业名称。UMA支持在宽带IP接入网上安全、可扩展的接入移动语音、数据和IMS服务。通过部署UMA技术，移动运营商可以提供很多极富吸引力的固定－移动融合服务。 |
| 2008-06-02 | 低成本定制化策略引领中国3G终端厂商的海外成功 In-Stat中国公司认为中国3G终端厂商在近两年整体呈现出海外拓展的趋势，海外收入的比重增长迅速，且3G终端产品已经进入欧美高端市场，和世界先进运营商形成了紧密地合作关系。中国3G终端厂商的发展趋势以及成功的四点因素. |
| 2008-05-27 | 适合中国3G TD-SCDMA标准的数字前端解决方案 基于Xilinx System Generator for DSP工具的DFE库支持针对不同天线和载波配置实现快速方便的重新配置、实现和验证，不需要重新设计或修改DUC和DDC链路上的基本模块，因此用户可以从容应对基站DFE设计的复杂性。 |
| 2008-05-23 | In-Stat白皮书：《移动互联网的发展期盼3G高带宽和应用服务》 全球著名行业研究机构In-Stat中国公司2008移动互联网研讨会上发布了题为《移动互联网的蓬勃发展期盼3G高带宽和更多的应用服务》的移动互联网白皮书。 |
| 2009-05-19 | 蓝牙数字电视适配器问世，助智能手机实现CMMB功能 |
| 智能手机正逐渐成为时尚和商务人群的主流。然而，由于目前市场上的主流智能手机均来自全球的大品牌，这些着眼于全球市场的智能手机很少集成中国的CMMB数字电视功能，这就出现了一个新兴的市场：蓝牙数字电视适配器。。。。 | |
| 2009-04-20 | 手机选购宝典：揭秘高主频智能手机的真实性能 |
| 曾几何时，大家选择手机的时候开始越来越关注处理器的主频起来，300MHz、400MHz还是600MHz？大有以主频来定性能来定价格的趋势。诚然，智能手机的性能是由所采用的处理器性能决定的，但其实用过多款智能手机的用户可能会有一个感觉，智能手机的CPU主频越标越高，但真正用起来却不觉得机器的速度有什么实质性的进步。 | |
| 2009-03-01 | 智能手机复杂触摸屏接口设计指南 |
| 2D多触点参考设计基于MAX IIZ EPM240Z CPLD以及ADI的AD7142 集成电容数字转换器(CDC)，支持片内环境校准以及ITO屏，实现了灵活的多触点用户接口。 | |
| 2009-02-23 | TI为下一代智能手机和MID 应用精心打造的全新 OMAP 4 平台正式亮相 |
| 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出全新的 OMAP 4 移动应用平台，该创新平台将有助于智能电话与移动因特网设备 (MID) 制造商开创移动市场的未来。OMAP 4 平台可提供令人惊艳的全新多媒体用户体验，例如 1080p 的视频录制及播放，2000 万像素 (MP) 影像，以及支持长约1周的音频播放时间。与当前业界最流行的智能手机相比，新平台在性能及播放时间方面有显著的提升，如 Web 页面的加载时间加快 10 倍、计算性能提高 7 倍、视频分辨率提高 6 倍、图形性能增强 10 倍、音频播放时间延长 6 倍等。（更多详情，敬请访问：www.ti.com/omap4） | |
| 2008-12-31 | TI智能手机的电源、触摸屏和音频方案 |
| 智能电话上丰富的功能和特性推动了对强大处理功能、更大（更清晰）显示屏、触摸屏控制和麦克风功能的需求。此外，若要满足电话的性能和外形尺寸要求，还必须仔细考虑电源电流和封装尺寸。德州仪器针对这些应用需求，提供哪些解决方案呢？ | |
| 2008-10-07 | 安森美半导体推出非常适用于智能手机和PMP的照明管理IC |
| 安森美半导体(ON Semiconductor)推出一款独特的照明管理器件??NCP5890。这器件以3 mm x 3 mm x 0.5 mm的极小型封装中集成了液晶显示器(LCD)背光、装饰光控制和环境光感测功能。 | |
| 2008-08-08 | 爱可信Linux平台新增了面向智能手机和MID的NF浏览器Widgets功能 |
| 爱可信公司（ACCESS ）在刚刚开幕的LinuxWorld2008大会上宣布，爱可信Linux平台（ALP）上加载了面向手机和消费电子产品的NF浏览器Widgets功 能，同时还宣布，ALP将面向所有的移动互联网设备（MIDs）提供支持。通过新增功能，爱可信能够助力客户快速实施Widget服务，并将基于ALP的 创新性产品部署到更广泛的移动互联网设备中。 | |
| 2008-07-11 | QuickLogic CSSP平台推出针对智能手机的灵活升级方案 致力于满足移动电子市场的需求，QuickLogic公司近日宣布，为智能手机开 发商提供了一种通用的升级方案。QuickLogic近期在其针对消费电子的低功率、可配置CSSP平台产品功能库中添加了高速UART，为移动应用处理 器提供了一个高效单芯片解决方案，从而扩充接入能力以支持高传输速率蓝牙，并具备进一步集成其它高水准外设，如GPS，的能力。 |
| 2008-06-05 | NVIDIA Tegra为下一代智能手机和MID设备提供完整的互联网体验、高清视频和3D触摸界面 NVIDIA Tegra针对下一代智能手机和移动互联网设备(MID)进行了优化，为用户提供完整的互联网体验、高清视频和绝佳的3D触摸界面。 |
| 2008-05-28 | 黑莓手机越炒越热，RIM乘势推出与iPhone相竞争的触摸屏黑莓Bold智能手机 在最近举行的无线企业研讨会上，RIM公司首席执行官Mike Lazaridis说明了为何他相信智能手机有着美好的未来，为什么Qwerty如此令人兴奋，以及为何黑莓Bold与iPhone没有可比性。 |
| 2008-04-01 | 移动互联网和GPS改变智能手机的未来 互联网应用会使智能手机变得更有吸引力，特别地，对于喜欢使用手机来消遣时间的中国移动用户更是如此。我们相信，移动互联网将成为智能手机的新卖点，并且带动他们的出货量上涨。 |
| 2008-03-18 | 未来智能手机将成为最富创新活力的功能集大成平台 基于ARM平台的下一代智能手机将 不断地带给用户全新的使用体验，如不再需要地理方位想象力的直观3维立体GPS导航地图、带有生动鲜艳图像图形效果的用户界面、声音控制的接听开关和自动 搜索及拨号功能、一键进入会议模式或禁止打扰模式(此时可自动关闭振铃和拒接来电，并自动向对方发短消息告诉机主当前状态或转接秘书台)。 |
| 2008-01-01 | 多功能融合和电池使用寿命是3G/智能手机面临的最大设计挑战 手机用户对信息娱乐业务的需求推动着智能手机和多功能手机在2008年将得到更广泛的应用。包括WLAN、GPS、FM 无线电、移动数字电视和WiMAX在内的无线多媒体连接是下一代智能手机、多功能手机的主要特性。毫无疑问，支持多种无线多媒体连接给3G/智能手机带来功能融合与电池使用寿命挑战。 |
| 2008-01-01 | SiGe：功能性的融合与电池使用寿命是下一代智能手机的两大挑战 包括WLAN、GPS、FM 无线电、数字电视和WiMAX在内的无线多媒体连接功能是下一代智能手机和多功能手机的主要特性。手机在无线多媒体连接方面的两大挑战是功能性的融合与电池使用寿命。 |
| 2008-01-01 | Broadcom：将应用处理和基带处理集成在同一芯片上是实现低成本智能手机的关键 对于智能手机，将应用处理和基带调制解调器处理集成在同一片芯片上将是实现低成本方案的关键。这种集成的方案也可以实现单个存储器子系统的共享，以进一步降低成本、缩小尺寸。 |
| 2007-09-13 | 建立下一代PND生态系统，智能手机将成汽车信息娱乐新宠？ 导航产品的市场占有率依然很低。2006年，在美国的整体现有市场(TAM)中，导航产品市场占有率低于5%，在欧洲、中东和非洲地区(EMEA)约为14%。这为GPS导航技术的发展创造了有利的成长机会。 |
| 2007-09-12 | 7月苹果香，iPhone荣登美国热销智能手机榜首 据iSuppli公司，消费电子厂商苹果的iPhone的美国市场7月份销量超过所有智能手机，与最流行的多功能手机并驾齐驱。 |
| 2007-08-13 | 本土应用处理器市场再掀波澜，智多高举智能手机平民化大旗 就在杰得试图向高端多媒体应用处理器进军之时，同样位于上海的智多微电子公司近日却出人意料的推出了一款将多媒体应用处理器同操作系统集成在一起的智能手机平台NX200，并打出“智能手机平民化”的口号。 |
| 2007-08-01 | 智多微电子与重邮信科共同开发TD-SCDMA智能手机 智多微电子(Chipnuts)近日宣布与重庆重邮信科(集团)股份有限公司正式签订“TD-SCDMA手机战略合作协议”，共同开发GSM与TD-SCDMA双模的智能手机平台，并在未来寻求芯片层面的合作。 |
| 2007-02-27 | 意法半导体Nomadik处理器入驻LG新智能手机JoY 意法半导体日前宣布LG电子公司首款S60手机JoY将采用ST屡获殊荣的Nomadik多媒体应用处理器技术和ST预集成的S60平台。 |
| 2007-01-22 | Symbian落户中国，智能手机RTOS之争战火升级 2007年1月16日，智能手机操作系统全球领先供应商Symbian在北京隆重举行“Symbian中国开业典礼”，中国公司的成立旨在为其在中国市场的客户及生态系统内的合作伙伴日益增长的商业发展和市场运营提供支持。随着Symbian中国公司的成立，其在中国大陆的员工也将由1人增至10人。 |
| 2006-12-08 | ITU电信展：微软和夏新大秀低成本智能手机，OMAP-Vox平台冲击价格底线？ 微软和夏新电子日前在由国际电信联盟(ITU)主办的2006世界电信展上宣布推出四款新的基于微软Windows Mobile 5.0操作系统的智能手机。 |
| 2006-09-20 | Cypress推出针对智能手机推出业界首批地址/数据多路复用接口 赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)于近日宣布：其面向下一代智能手机、基于异步双端口存储器的处理器间连接解决方案系列再添6款新品。这些新推出的More Battery Life(更长电池寿命，MoBLTM)Dual Ports是业界首批集成了一个地址/数据多路复用(ADM)接口的器件。 |
| 2006-03-29 | O2钟情CSR，最新款智能手机Xda Atom采用BlueCore3芯片 CSR公司近日宣布，O2的最新产品Xda Atom手机采用了其BlueCore3芯片及蓝牙1.2版本软件堆栈。CSR介绍，在Xda Atom的设计中，O2采用了CSR的BlueCore3技术，为其带来强大、节能的蓝牙无线连接，以完善该手机丰富的多媒体及商务功能。此款全新的三频 GPRS/EDGE PDA电话已于去年12月在亚太地区全面上市。 |
| 2006-01-01 | 智能手机的电源管理问题及应对新方案 智能手机的 功能日益增多，不仅可以浏览网页、发送电子邮件、拍照片、播放视频流、玩游戏，甚至还集成了具有高容量存储能力的微型硬盘驱动器作为MP3播放器使用。不 过，将这些功能塞进一个外形尺寸受限的产品中，同时还需要获得更长的工作时间，智能手机制造商无疑面临越来越大的压力。 |
| 2006-01-01 | 分离或集成？对三种不同智能手机集成方案的设计分析 在智能手机中采用何种集成程度的器件将对系统的成本、性能、外形尺寸以及开发周期等产生影响。本文详细分析三种不同集成程度的方案，阐述了它们各自的优缺点和适用场合，为设计方案的选择提供了实用的分析思路。 |
| 2006-01-01 | 三星选用TI OMAP平台实现基于Symbian OS的智能手机 德州仪器(TI)宣布三星电子公司已选择TI OMAP平台与Bluetooth解决方案用于其首批基于Symbian OS与Series 60的智能手机SGH-D720与SGH-D730。这两款采用翻盖(D730)与滑盖(D720)设计的三星GSM/GPRS智能手机可提供各种功能丰富的娱乐与高效率应用，包括RealOne Player及蓝牙游戏与音乐制作软件等。 |
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