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3G智能手机相关文章 |
| 2009-11-04 |
ANADIGICS为三星面向中国市场的新3G TD-SCDMA手机提供动力支持 |
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ANADIGICS, Inc.宣布，其AWT6241 WCDMA功率放大器（PA）为用于中国移动3G TD-SCDMA新网络的三星新3G手机提供动力支持。三星S5630C手机针对汉字输入提供创新的触摸屏手写功能，采用的ANADIGICS HELP3技术可延长通话时间，并在不降低电池性能的前提下增强3D功能。 |
| 2009-10-21 |
CDMA终端测试对3G成功应用很关键 |
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10月15日，思博伦通信无线性能分析事业部产品营销副总裁Wright Nigel来华，并就CDMA测试与记者进入了深入探讨。 |
| 2009-10-16 |
寻找3G发展机会，专访瑞芯微电子市场总监陈锋（系列三） |
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简明摘要：积极寻找与运营商合作机会 09年手机领域积极布局 2010年全面铺开。 |
| 2009-10-15 |
智能手机年底前推出，专访瑞芯微电子市场总监陈锋（系列二） |
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瑞芯选择Android操作系统智能手机年底前推出；不评论竞争对手 |
| 2009-10-12 |
3G基站现场无线测试指南 |
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对3G基站进行现场测试的仪表必须具备全面的分析功能，能够分析频域、时域、码域、调制域性能指标。本文以TD-SCDMA为例来介绍基站现场测试。 |
| 2009-10-09 |
3G推动IVI市场提速，英特尔将出第二代车载Atom |
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随着人们在汽车上花的时间越来越多，新一代汽车信息娱乐系统（IVI）正在渗透到更多的消费者中，IVI与3G的结合将创造一个庞大的产业群，中国的3G发牌也成为IVI在中国启动的导火线，目前中国的IVI市场正在迅速升温。。。。 |
| 2009-09-30 |
第一个支持Android的中国智能手机芯 |
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瑞芯微目前已在RK2808上初步完成Android的开发，现在正在进行优化。7-8月份，将首先推出基于RK2808的Android PMP，接下来在10月份会推出基于RK2808的Android手机。 |
| 2009-09-04 |
同时支持三大运营商的3G无线路由网关方案 |
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3G家庭网关是3G移动网络中家庭网络和外部网络的接口单元。润欣科技根据自身的行业经验和技术积累，在3G网络业务蓬勃发展的现今不失时机地推出了3G 无线路由网关方案。它通过3G模块作为宽带数据上联口，在向客户提供语音服务的同时，还向用户提供WIFI、ETHERNET数据服务，以方便的实现家庭 宽带接入，提供各种可管理、可控制的应用，且不用考虑布线的困扰，基本做到了家庭信息接入一体化。 |
| 2009-08-31 |
支持下一代3G/4G设计的融合RF架构 |
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TRIUMF Module系列融合架构可以支持移动设备制造商设计下一代3G/4G产品。TRIUMF统一的移动前端模块系列将GSM、 EDGE、WCDMA和HSPA发射功能集成在一个模块中，为制造商提供优化射频器件规格的模块。这种功能融合的单一功放模块可将现有多频段模块解决方案 的尺寸规格减小50%。 |
| 2009-08-21 |
NSC推出支持3G/4G基站的16位160Mbps ADC |
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美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出业界首款双通道16位、160MSPS的流水线结构模拟/数字转换器。这款型号为ADC16DV160的流水线结构模拟 /数字转换器设有两条高速通道，其全球领先的动态性能和仅有10mmx10mm的小巧封装，可以使系统设计工程师缩小系统设计体积，简化电路设计并节省开 发成本。ADC16DV160芯片应用于多载波及多模基站，其中包括GSM/EDGE、WCDMA、LTE、以及WiMAX等无线通信基站的基建设备。 |
| 2009-08-06 |
英飞凌推出用于LTE和3G的两颗射频芯片 |
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英飞凌科技股份公司宣布，其研发的第二代用于LTE（Long-Term-Evolution）设备的射频发射器件，SMARTi LU,已可以向客户提供样片。SMARTi LU做为一颗采用65nm技术CMOS工艺的单芯片射频发射器件，能够全面满足2G/3G/LTE各项射频功能，其配置的DigRF数字接口能够与基带芯 片直接连接，以充分达到LTE网络所要求的最高150兆比特每秒的网络传输速率。 |
| 2009-07-31 |
加速高性能3Gbps应用开发，Altera提供Arria II GX开发套件 |
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Altera公司宣布，开始提供Arria II GX FPGA开发套件。用户利用套件提供的硬件和软件资源，可以快速评估并应用Altera的中端40-nm FPGA??Arria II GX，在通信、广播、计算机和存储、测试和测量以及医疗和军事应用中，实现各类高性能数字功能。 |
| 2009-07-29 |
满足3G/4G要求的双通道有源混频器 |
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为了满足新一代3G/4G基础设施对更小尺寸和更高性能的需求，ADI推出了业内第一款双通道宽带有源混频器ADL5802，与ADI最新推出的集成了3 个VCO的宽带集成式合成器ADF4350相配合时，可提供高集成度的双芯片分集下变频解决方案，适用于WCDMA、TD-SCDMA、MC-GSM、 LTE和WiMAX基站、卫星通信，以及点对点微波无线电设备。 |
| 2009-07-29 |
支持所有2G/3G系统的宽带合成器 |
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与数字电路不同，单芯片RF的高集成度常常是以牺牲性能为代价的，这也正是为什么无线终端产品可以采用单芯片RF前端，而像手机基站、卫星通信和点对点微波无线电设备这类对性能有很高要求的应用却不采用单芯片RF前端的背后原因。 |
| 2009-07-27 |
满足多种3G基站要求的开发平台 |
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TI最新的具有扩展性的可编程开发环境实现了高灵活性与高效性，可帮助运营商在统一平台的基础上方便地实现从GSM/WCDMA/HSPA到LTE的升 级，使OEM厂商能通过统一平台满足各种无线标准的要求，最大化网络利用效率。该开发平台建立在TI多内核TMS320TCI6487和 TMS320TCI6488DSP与多接口软件库的基础上，能支持各种主要空中接口，其中包括GSM-EDGE、HSPA+、TD-SCDMA、LTE与 WiMAX。 |
| 2009-07-10 |
支持3G TD-LTE基站开发的TM500 TD-LTE网络测试仪 |
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LTE为研发工程师带来了新的挑战，包括新的系统架构、射频技术及高数据速率。Aeroflex的TD-LTE(3GLTE的时分双工版本)的TM500 TD-LTE网络测试仪，补充了Aeroflex获得高度成功的面向3G LTE频分双工的TM500 LTE-FDD，并且可使基础设施设备厂商能够满足中国TD-LTE试验的要求。 |
| 2009-06-25 |
LG新型3G手机采用ANADIGICS 3G功放模块 |
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ANADIGICS, Inc宣布，LG电子（LG Electronics）面向欧洲、亚洲和中南美洲市场推出的新型ARENA（KM900）触摸屏多媒体手机上使用了AWT6224、AWT6321和AWT6222 3G双频功率放大器（PA）模块。 |
| 2009-06-25 |
3G毫微微蜂窝基站的无线方案 |
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由于具有双重用途，未来femtocell必须提供合适的功率和复杂调制波形的线性度。满足这些要求的关键是要采用鲁棒、高效的功率放大器(PA)模块。 此外，PA模块和femtocell设计通常也必须具有高集成度，这样即使制造成本很低的femtocell也能支持多种无线标准和频率。 |
| 2009-06-25 |
适用于3G和LTE频段的对数检波器/控制器 |
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对数检波器/控制器可对蜂窝/PCS/3G、WiMAX、WiBro、固定无线、无线链接及雷达应用进行RF功率测量和控制。ADI公司的对数检波器/控 制器ADL5513可为RF工程师提供最宽的动态范围，以帮助他们更准确地检测和控制WiMAX与LTE频段的输出功率。 |
| 2009-06-22 |
3GPP毫微微蜂窝技术与测试 |
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毫微微蜂窝(femtocell)基站要求满足在干扰方面的严格要求，以及移动设备与网络(如自组织网络、切换)之间的兼容性测试，并符合3GPP的验证 和一致性规范要求。但是，有限的测试对服务提供商来说是不够的。本文讨论如何评估3GPP家庭节点B(HNB)的性能。通过使用低成本的毫微微蜂窝测试解 决方案，它能以3GPP 25.104版本8.5.0 2008-12标准为基准，实现对毫微微蜂窝基站的发射机和接收机的多种测试。 |
| 2009-06-10 |
新型WCDMA/HSPA功率放大器为上网本提供3G宽带连接 |
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新一代嵌入式模块为笔记本电脑和上网本电脑的全球3G宽带连接，提供了一个比Wi-Fi连接更广范围的突破性解决方案。采用针对这些模块的新型HELP3 WCDMA/HSPA功率放大器，把ANADIGICS的3G市场份额拓展到了笔记本电脑和上网本电脑领域。 |
| 2009-06-04 |
为什么ST-Ericsson的3G手机选择Enea的OSE OS？（一） |
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ST-Ericsson是欧洲一家非常成功的手机制造商，它也是一家主要的手机设计平台提供商，它的大部分手机包括3G手机都选用了Enea的OSE操作系统，它为什么这么执著？本文将告诉你答案。 |
| 2009-06-03 |
瑞芯微力挺Android智能手机，全面布局手机市场 |
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2009年的下半年将是值得全业界期待的时刻，因为中国自己的三个智能手机平台将会展开赤膊大战。其中，MTK的6516与海思的K3均选择了WM操作系统，而后来的瑞芯微则选择了大热的Android平台，成为首颗支持Android的中国芯。 |
| 2009-05-19 |
蓝牙数字电视适配器问世，助智能手机实现CMMB功能 |
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智能手机正逐渐成为时尚和商务人群的主流。然而，由于目前市场上的主流智能手机均来自全球的大品牌，这些着眼于全球市场的智能手机很少集成中国的CMMB数字电视功能，这就出现了一个新兴的市场：蓝牙数字电视适配器。。。。 |
| 2009-05-05 |
可简化3G多模终端设计的开关滤波器模块 |
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RFMD最先推出的开关滤波器模块(SFM)RF1194与RF1195主要用于多频带、多模3G手机。这两款SFM均充分利用RFMD在3G前端方面的 领先地位，以及RFMD在其POLARIS无线电解决方案中展示的已经验证的GaAs制造专业技能、高量产蜂窝开关技术及滤波器集成能力。 |
| 2009-05-04 |
提供高精度WiMAX/3G现场测试方案的便携式频谱分析仪 |
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对RF和微波系统而言，频谱分析是一个基本的测试项目。不过，Anritsu公司的便携式频谱分析仪系列的性能已经远远超越了频谱分析。该公司的 MS272xB系列频谱分析仪可为用户提供高精度的现场测试解决方案,帮助用户方便地测试各种无线信号和设备，包括移动WiMAX、3G、WLAN、雷达 以及各种专用系统。 |
| 2009-04-30 |
利用前瞻技术把握3G手机创新机遇 |
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2008 年下半年的金融风暴已演变成蔓延全球的经济危机，其影响从金融界延伸至实业及服务业。手机业作为兼具实业与服务业特点的综合行业也没有幸免。虽然2008 年中国手机产业仍保持了较快的发展速度，但在全球经济一体化的格局下，中国手机产业终难独善其身。在这种大环境下，虽然各种坏消息纷至沓来，令手机产业链 上各环节充满了寒意，但是，借助3G牌照发放的契机，利用前瞻技术把握3G手机的创新机遇，将会使行业迎来令人憧憬的转机。 |
| 2009-04-30 |
支持2G/3G/3.5G多种制式的单芯片射频解决方案 |
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展讯通信有限公司最新推出的单芯片射频收发器QS3200，是国内首款可同时支持2G、3G和3.5G等多种制式的单芯片射频解决方案。这款支持双频TD -SCDMA和四频EDGE的单芯片射频收发器采用CMOS技术制程，产品成本低，芯片经优化适用于低成本的3G设计，可满足当今的体积小，低功耗，高性 能的手机设计要求。 |
| 2009-04-22 |
尺寸减少50％的3G手机射频前端模块方案 |
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TriQuint半导体的TRIUMF模块系列将GSM、 EDGE、WCDMA和HSPA发射功能集成在一个模块中，省去了大量的分立器件，可将现有多频段模块解决方案的尺寸规格减小50%，从而允许工程师在更 小尺寸的电路板上支持各种功能，如Wi-Fi、GPS、蓝牙、摄像机和FM广播等。 |
| 2009-04-20 |
手机选购宝典：揭秘高主频智能手机的真实性能 |
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曾几何时，大家选择手机的时候开始越来越关注处理器的主频起来，300MHz、400MHz还是600MHz？大有以主频来定性能来定价格的趋势。诚然， 智能手机的性能是由所采用的处理器性能决定的，但其实用过多款智能手机的用户可能会有一个感觉，智能手机的CPU主频越标越高，但真正用起来却不觉得机器 的速度有什么实质性的进步。 |
| 2009-04-16 |
R&S移动网络扫频仪选件加速各种3GPP LTE网络的部署 |
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新增的LTE选件使R&S TSMW通用无线网络扫频仪可以在30 MHz到6 GHz频段范围之内对多达6种技术进行并行测量，这6种技术是WCDMA, GSM, CDMA2000, 1xEVDO, WiMAX? 和 LTE。得益于TSMW的高端性能，罗德与施瓦茨公司站在了为运营商提供LTE网络部署和优化服务的最前沿 |
| 2009-04-16 |
易于实现的3G多模前端参考设计 |
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三频WCDMA+四频GSM/EDGE蜂窝前端参考设计RD7200，将所有的开关、滤波和传输功率放大器(PA)功能集成到一个完整的平台上。RD7200提供3个不同版本，能支持2/5、1/8或1/2/5 WCDMA频段组合。 |
| 2009-04-09 |
高精度的WiMAX/3G现场测试解决方案 |
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对RF和微波系统而言，频谱分析是一个基本的测试项目。不过，Anritsu公司的便携式频谱分析仪系列的性能已经远远超越了频谱分析。该公司的 MS272xB系列频谱分析仪可为用户提供高精度的现场测试解决方案,帮助用户方便地测试各种无线信号和设备，包括移动WiMAX、3G、WLAN、雷达 以及各种专用系统。 |
| 2009-04-01 |
3G手机的RF屏蔽设计 |
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有很多方法被用来对PCB上的器件和模块实施屏蔽。以MicroShield为标志的保形屏蔽是种比其它技术更优越的技术，它显著降低了辐射功率并把EMI/RFI干扰降至最低。另外，它对PCB布局不敏感。 |
| 2009-04-01 |
用于多频带、多模3G手机的开关滤波器模块 |
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RF1194与RF1195的典型特性包括：针脚对针脚兼容的小型封装：4.5x4.5x1.2mm；最佳ESD保护；通过整合的ESD电感器，符合8kV CD标准；更高的VSWR性能。 |
| 2009-03-24 |
3G手机的RF屏蔽设计(一) |
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有很多方法被用来对PCB上的器件和模块实施屏蔽。以MicroShield为标志的保形屏蔽是种比其它技术更优越的技术，它显著降低了辐射功率并把EMI/RFI干扰降至最低。另外，它对PCB布局不敏感。 |
| 2009-03-24 |
3G手机的RF屏蔽设计(二) |
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有很多方法被用来对PCB上的器件和模块实施屏蔽。以MicroShield为标志的保形屏蔽是种比其它技术更优越的技术，它显著降低了辐射功率并把EMI/RFI干扰降至最低。另外，它对PCB布局不敏感。 |
| 2009-03-24 |
3G手机的RF屏蔽设计(三) |
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有很多方法被用来对PCB上的器件和模块实施屏蔽。以MicroShield为标志的保形屏蔽是种比其它技术更优越的技术，它显著降低了辐射功率并把EMI/RFI干扰降至最低。另外，它对PCB布局不敏感。 |
| 2009-03-24 |
可简化3G多模终端设计的3G开关滤波器模块 |
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为简化四频带GSM/GPRS/EDGE、三频带WCDMA/HSPA+ 3G多模手机的设计，RF Micro Devices公司(RFMD)开发出了开关滤波器模块(SFM)RF1194与RF1195，这两款新产品主要针对多频带、多模3G手机应用。 |
| 2009-03-24 |
面向3G多频带、多模移动终端的WCDMA/HSPA PA模块系列 |
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为了适应所有主要的WCDMA/HSPA+ 频带及频带组合，RF Micro Devices公司（RFMD）推出了专为匹配业界领先3G芯片组供应商的参考设计而进行了优化的RF720x功率放大器(PA)产品系列。RF720x 系列WCDMA/HSPA+ PA模块由四个PA组成，这些PA专门面向实现模式特定、频带特定前端架构的3G多模终端。 |
| 2009-03-24 |
业界首款可支持九个频带的整合式3G/4G手机前端平台 |
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RF Micro Devices公司（RFMD）最近推出了业界首款可支持九个频带的整合式3G/4G手机前端平台RF6?60，这是目前整合度最高的可扩展 3G/4G 手机前端平台，也是业界唯一能够最多支持九个手机频带的整合架构。 |
| 2009-03-13 |
帮助RF工程师迅速找到更完善的3G设计解决方案的新途径 |
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TriQuint 半导体公司近日发布了服务中国 3G 解决方案设计师的全新网站。该网站综合了与中国工业和信息化部（MIIT）授权的协议，其中包括：TD-SCDMA、WCDMA和CDMA 等相配套的解决方案。 |
| 2009-03-05 |
收获于3G市场，TriQuint的冬天很温暖 |
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相比于其它一些欧美半导体厂商裁员过冬，TriQuint可以说是取得了非常不错的成绩。值得一提的是，TriQuint还是一家射频器件领域最大的砷化 镓晶园代工厂，相比于Fabless公司，对于冬天应该更加敏感。然而，林伟仪表示：“我们的财务状况非常好，没有任何银行欠账。” |
| 2009-03-05 |
立足于3G市场，TriQuint为中国工程师量身定做3G设计方案 |
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前不久，迎来IIC-China 2009（国际集成电路展）春季展的召开。借此机会，TriQuint召开新闻发布会，会上TriQuint亚太区销售总监林伟仪（Richard Lin）很高兴地向大家表示：“TriQuint全年的营业额比07年提高了21%，就是在最冷的第四季，也比07年第四季增长了16%。”在金融危机席 卷全球，各大半导体厂商都纷纷以裁员来避寒的大环境下，TriQuint能有如此业绩非常难得。 |
| 2009-03-02 |
经济合算且极具竞争力的3G解决方案 |
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英飞凌科技股份公司近日发布一款全新低成本平台解决方案。该解决方案依靠一种低成本的3G网络连接技术，实现高速移动上网。 |
| 2009-03-02 |
如何将3G等无线通讯技术融入嵌入式系统设计？ |
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在目前的嵌入式应用系统设计中，主流的几种无线通讯技术为：Wi-Fi ，蓝牙，Zigbee， GPRS、GSM, 3G。当我们将无线互联技术使用到嵌入式应用系统设计时，我们往往感到面临太多的具体技术困难，比如功耗、网络覆盖、系统成本和开发时间。本文将为你一一 化解这些设计难题。 |
| 2009-03-01 |
智能手机复杂触摸屏接口设计指南 |
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2D多触点参考设计基于MAX IIZ EPM240Z CPLD以及ADI的AD7142 集成电容数字转换器(CDC)，支持片内环境校准以及ITO屏，实现了灵活的多触点用户接口。 |
| 2009-02-27 |
Qualcomm第二代移动连网嵌入式Gobi模块提供多模3G网络联机 |
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高通(Qualcomm)宣布推出第二代嵌入式Gobi模块，提供全球HSPA或CDMA2000 EV-DO多模3G网络联机。Gobi 2000模块提供更多进阶功能，包含新增支持的频段、更快传输速率、更强GPS功能及对Windows 7等多种操作系统的支持。 |
| 2009-02-24 |
TriQuint推出支持下一代3G/4G设计的RF解决方案 |
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射频前端产品制造商和代工服务提供商TriQuint半导体公司日前推出TRIUMF Module系列融合架构，用以支持移动设备制造商设计下一代3G/4G产品。TRIUMF ? TriQuint统一移动前端模块系列将GSM、 EDGE、WCDMA和HSPA发射功能集成在一个模块中，为制造商提供优化射频器件规格的模块。这种功能融合的单一功放模块可将现有多频段模块解决方案 的尺寸规格减小50%。 |
| 2009-02-23 |
TI为下一代智能手机和MID 应用精心打造的全新 OMAP 4 平台正式亮相 |
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出全新的 OMAP 4 移动应用平台，该创新平台将有助于智能电话与移动因特网设备 (MID) 制造商开创移动市场的未来。OMAP 4 平台可提供令人惊艳的全新多媒体用户体验，例如 1080p 的视频录制及播放，2000 万像素 (MP) 影像，以及支持长约1周的音频播放时间。与当前业界最流行的智能手机相比，新平台在性能及播放时间方面有显著的提升，如 Web 页面的加载时间加快 10 倍、计算性能提高 7 倍、视频分辨率提高 6 倍、图形性能增强 10 倍、音频播放时间延长 6 倍等。（更多详情，敬请访问：www.ti.com/omap4） |
| 2009-02-19 |
博通升级，成为诺基亚下一代3G手机芯片组供应商之一 |
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诺基亚已正式宣布选择博通作为其下一代3G基带、RF和混合信号芯片组供应商，这两家公司将在3G技术上进行合作，包括诺基亚的Modem技术。 |
| 2009-02-18 |
LSI下一代链路层处理器支持3G回程技术 |
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LSI 多业务处理器系列中的重要新产品。该新型 LLP 片上系统 (SOC) 采用统一线卡设计，可支持所有主要协议，而具有较高的可扩展性，支持从 T1/E1 到 STM-1 的各种带宽频谱. 在无线应用中，LLP SOC 支持 BTS (2G) 与 NODE B (3G) 到 BSC (2G) 与 RNC (3G) 的回程技术。 |
| 2009-02-16 |
面对强敌，ST和爱立信联手争抢3G/4G市场大饼 |
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由意法半导体的无线半导体业务和爱立信的移动平台业务合并成立、双方各持股50%的合资公司宣布，公司命名为ST-Ericsson。两家母公司最近完成 了2008年8月宣布的爱立信手机平台与ST-NXP Wireless的整合。作为全球五大手机制造商中四家的重要供应商，合资公司2008年的备考收入总和达36亿美元，并拥有高达4亿美元的现金部位， ST-Ericsson将是推动无线半导体行业发展的强劲新力量。 |
| 2009-02-04 |
英飞凌推出超高速率LTE和超低端3G终端用射频芯片 |
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英飞凌的SMARTi LU单芯片射频发射器件，能够全面满足2G/3G/LTE各项射频功能。SMARTi UEmicro能将双波段WCAMA/EDGE终端设备的电子射频器件成本可以降低到6.50美元之下。 |
| 2009-02-02 |
混合动力车和3G手机是09年二大热门应用 |
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混合动力车和3G手机是英飞凌最为看好的2009年二大热门应用，为此英飞凌开发出了专为混合动力车（HEV）电机驱动系统而设计的电子功率模块，以解决当今社会的能耗问题。另外，英飞凌的3G平台解决方案可满足所有主要3G细分市场的需要。 |
| 2009-02-01 |
3G MIMO技术的实现挑战与解决方案 |
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本文讨论多路输入多路输出（MIMO）技术在先进3G(HSPA+、LTE和IMT-advanced)移动应用中的实现挑战与解决方案。借助增强的频谱效率，MIMO 能够保证实现更高的数据速率，并通过将电子信息嵌入到空间处理单元来提高无线系统的性能。 |
| 2009-02-01 |
简化多模多频带3G手机的RF前端设计 |
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WCDMA手机的BOM成本为EDGE手机的两倍，接近GSM/GPRS手机成本的三倍，而WCDMA手机的通话时间为GSM手机的一半。因此，多频带多模手机要求RF前端采用新的设计方法。本文讨论基于极化调制的多频带、多模收发器的设计。 |
| 2009-02-01 |
3G LTE测试挑战及测试方案 |
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超过100Mbps的高速下行传输速率、LTE和其它标准的共存、消费者对终端电池待机时间的要求，以及eNodeB厂家对按时交付的要求，使得LTE的系统测试和芯片测试面临一系列挑战。如何应对这些挑战呢？TD LTE的系统测试又有哪些独特的要求呢？ |
| 2009-02-01 |
3G智能手机将变得更加流行 |
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从全球市场来看，随著经济的下降，人们将会留在家里上网、看有线电视和网络电视节目，以及使用家庭网络功能等。博通认为，xDSL、有线和IP机顶盒、3G智能手机、以及无线网络将成为快速增长的应用。 |
| 2009-02-01 |
面向3GPP LTE研发测试的E6620A测试仪 |
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新型Agilent E6620A测试仪提供了一个功能强大的通用硬件平台和符合3GPP标准的协议栈，支持用户构建覆盖整个LTE UE研发周期的可扩展解决方案。 |
| 2009-01-22 |
3G LTE测试面临的七个挑战 |
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超过100Mbps的高速下行传输速率、LTE和其它标准的共存、消费者对终端电池待机时间的要求，以及eNodeB厂家对按时交付的要求，使得3G LTE的系统测试和芯片测试面临一系列挑战。如何应对这些挑战呢？TD LTE的系统测试又有哪些独特的要求呢？对此，《电子系统设计》专门采访了Aeroflex公司亚太区市场总监Stephen Hire先生。 |
| 2009-01-13 |
BSQUARE针对TI OMAP35x处理器推出全新3G开发套件 |
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BSQUARE Corp. 日前宣布针对德州仪器(TI) OMAP35x 评估模组(EVM)及Microsoft WindowsR CE 6操作系统，推出全新的 3G 开发套件。此套件可协助原始设备制造商(OEM)在他们的TI OMAP35x处理器装置设计内，加入3G数据连线能力。 |
| 2009-01-09 |
3G终于扛起中国手机产业发展领军大旗 |
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三张3G牌照为中国当前渐渐缺乏卖点的手机市场注入了新的增长活力，并顺理成章地扛起了引导中国手机产业发展新方向的领军大旗。这三张3G牌照的主人（中 国移动、中国电信和中国联通）很有可能将引导中国的手机产业进入新的运营商主导商业模式，因为只有这样才能有效地解决中国目前越来越混乱的山寨机市场问 题。 |
| 2009-01-08 |
2G/3G单芯片CMOS双模射频收发器 |
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QS3000是上海展讯通信有限公司开发出的2G/3G单芯片CMOS双模射频收发器，它不仅支持四个频段的EDGE，还支持三个频段的WCDMA。QS3000系列集成所有LNA , 无须外挂TX SAW滤波器。 |
| 2009-01-08 |
Octasic为中兴通讯的3G无线产品提供回声消除解决方案 |
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媒体处理解决方案的优秀创新企业Octasic公司昨日宣布将为全球最大的电信设备生产商之一中兴通讯股份有限公司提供回声消除和音质增强(VQE)解决 方案，以扩大他们之间的业务。中兴通讯3G平台部选择将Octasic的OCT6100集成到其GSM网络高密度基站控制器(BSC)中。 |
| 2009-01-07 |
实现3G基础设施到4G的平滑升级 |
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为了在3G基础设施上实现向4G的平滑升级，信号压缩技术正在步入我们的视野，因为它可以使4G信号承载在现有为3G系统部署的光纤基础设施上。当前的信号压缩技术能够提供真正的无损传输，因此不会光纤链接上的发送信号产生任何影响。 |
| 2009-01-01 |
接收灵敏度优于-113dBm的毫微微蜂窝基站3G收发器 |
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ADI公司的ADF4602-1收发器可与混合信号前端及驱动放大器配合使用，构建完整的UMTS无线电，并使功耗降低30%，EVM减小50%。 |
| 2009-01-01 |
3G/4G应用中MIMO技术的实现挑战与解决方案 |
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空间处理包括在发射机上进行空间预编码和在接收机上进行空间后编码，从信息信号处理理论角度讲，它们彼此之间进行的是双重处理。MIMO技术与正交频分多 路复用(OFDM)相结合可以充分利用无线信道空间分集和多径的特征，实现先进的3G宽带无线通信和高频谱利用率。 |
| 2008-12-31 |
3G Femtocell基站的实现 |
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在最后一公里接入技术中，3G Femtocell基站被认为是最好的解决方案。那么，在实现3G Femtocell基站时，对提高蜂窝覆盖范围需要考虑哪些问题呢？具体实现过程中，有哪些关键限制呢？本篇应用笔记讨论3G Femtocell基站的开发和部署，同时还讨论最后一英里接入技术的市场定位及技术挑战。 |
| 2008-12-31 |
TI智能手机的电源、触摸屏和音频方案 |
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智能电话上丰富的功能和特性推动了对强大处理功能、更大（更清晰）显示屏、触摸屏控制和麦克风功能的需求。此外，若要满足电话的性能和外形尺寸要求，还必须仔细考虑电源电流和封装尺寸。德州仪器针对这些应用需求，提供哪些解决方案呢？ |
| 2008-12-22 |
针对3G/4G无线基础设施的下变频混频器应用要点 |
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在3G/4G无线基础设施应用中，高线性度和低噪声系数对于增强接收机灵敏度和抗阻塞特性非常重要。美信集成电路公司(Maxim)的完全集成、 2000MHz至3000MHz下变频混频器MAX19996，具有优异的线性度、噪声性能和高度的器件集成特性。那么在应用这款芯片时，需要注意哪些设 计问题和设计技巧呢？ |
| 2008-12-19 |
赛灵思发布首款针对高性能3GPP LTE射频应用的低成本DFE设计 |
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赛灵思公司（Xilinx, Inc）宣布推出优化的完整数字前端（DFE）设计，帮助设计人员实现更快速、低成本3GPP LTE无线通信系统的开发。这是专门针对高性能3GPP LTE射频应用的业界第一款DFE设计。该设计不仅能够降低总功耗，同时其高可扩展能力还能够支持从大型多扇区宏单元（multi-sector macrocell）基站到超微型基站的多种应用。 |
| 2008-12-18 |
全球首款可实现UMTS、GSM和Wi-Fi间无缝漫游的3G UMA芯片组量产 |
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ST-NXP Wireless日前宣布全球首款3G 非授权移动接入（UMA）芯片组平台已经投入量产，为固网移动融合手机实现更强大的多媒体功能。7210 UMA蜂窝系统解决方案是首款在单个解决方案中结合UMA和3G技术的产品，能帮助手机制造商打造更多种的高速手机，增强竞争优势。 |
| 2008-12-18 |
安捷伦展示首款3GPP LTE 毫微微蜂窝基站测试系统 |
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安捷伦科技公司日前在美国毫微微蜂窝基站展会（Femtocells USA）上展示了全面的毫微微蜂窝基站设计和测试产品，其中包括用于测试参考设计的首款 3GPP LTE 毫微微蜂窝基站测试系统。 |
| 2008-12-15 |
3GPP LTE完整的数字前端设计 |
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在3GPP LTE的应用中，迅速提供开发商试用所需要的产品对抓住稍瞬即逝的市场机会尤其关键。此外，成本和功耗也非常重要，特别是在基站总成本中，射频部分占高达 60%。那么，如何实现快速、低成本3GPP LTE无线通信系统的开发并降低功耗呢？本文讨论的赛灵思3GPP LTE平台和完整的参考设计是一个很好的选择。 |
| 2008-12-15 |
3G手机显示屏和照相机模块的ESD保护 |
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丰富多媒体业务推动3G手机中LCD显示屏和照相机的分辨率走上一个又一个新台阶。不过，由于将显示屏和照相模块连接到基带电路或者多媒体处理器之间的接口将面临更严重的ESD、EMI问题。 |
| 2008-12-12 |
基于TI TCI6?84 DSP的毫微微蜂窝基站可支持所有的2G、3G和4G标准 |
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出新型高性能量产数字信号处理器 (DSP) 解决方案，可为设备制造商在毫微微蜂窝基站市场上取得成功提供必要工具。多年来，通过将蜚声业界的TI技术运用到其网络中，服务供应商可像Sprint、 AT&T、Verizon 以及 Softbank等众多公司一样，信心实足地启动毫微微蜂窝基站的试运行。 |
| 2008-12-12 |
Hittite新增两款针对3G/4G市场的高增益MMIC LNA |
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Hittite Microwave公司最近推出两款新型的SMT封装GaAs pHEMT MMIC低噪声放大器(LNA)，它们理想地适合用于汽车、宽带、蜂窝/3G、WiMAX/4G、以及0.6至2.9GHz范围内的固定无线应用。 |
| 2008-12-05 |
高集成度WCDMA/HSDPA PA满足3G手机关键需求 |
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日益复杂的3G多模式手机需要更多部件，包括双工器、滤波器和前沿电源管理，因此3G手机设计的挑战在于如何降低设计复杂度、减少元件数量以及优化射频设 计。RF Micro Devices(RFMD)公司高度集成WCDMA/HSDPA功率放大器可以支持下一代多频段、多模式3G手机和智能电话所要求的这些关键需求。。 |
| 2008-12-04 |
安捷伦3GPP LTE程序库加速中国移动通讯设备开发 |
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3GPP长期演进 (LTE) 代表着蜂窝技术的下一代技术，它包含了高速数据、多媒体点播以及多媒体广播服务。这些无线技术表现出很多新的特性，但也对测试与测量提出了更高的要求。借 助安捷伦(Aglient)的ADS 3GPP LTE 无线资料库，您可以创建符合此新兴技术 3GPP 需求的正确无误的测试波形。 |
