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DSP相关文章 |
| 2008年07月09日 |
信威支持高速超带宽应用的McWiLL/SCDMA家用基站采用TI 3GHz多核DSP
日前，德州仪器(TI)与北京信威通信技术股份有限公司(Xinwei)联合宣布推出信威新一代McWiLL/SCDMA宏基站，从而使数百万中国家庭能 够以超高速接收语音与数据通信服务，同时还有助于中国服务供应商降低部署成本。通过充分利用TI功能强大的3GHz多核DSP、优化的软件模拟信号链组件，信威不仅能在2008年北京奥运会召开前极短的时间内完成紧张的部署工作，还能为TD-LTE等超3G技术提供移植路径。 |
| 2008年06月19日 |
Enea和CEVA发布用于两种CEVA DSP架构的Enea OSE ck实时操作系统
网络软件和服务供应商Enea公司和全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布推出用于两种CEVA DSP架构 (CEVA-TeakLite-III 和CEVA-X) 的 Enea OSE ck实时操作系统 |
| 2008年06月16日 |
TI C2000 DSP大奖赛决赛在合肥工大圆满举行
2008年6月2日，由德州仪器（TI）主办，合肥工业大学协办的2008年TI C2000 DSP大奖赛的决赛在合肥工业大学成功举行。 |
| 2008年06月13日 |
Xilinx高性能可配置DSP解决方案的浮点计算能力可提高125%
赛灵思公司近日宣布其屡获殊荣的65nm Virtex-5 SXT FPGA平台新增针对高性能数字信号处理（DSP）而优化的Virtex-5 SXT240T器件。该器件高达528GMACs的乘法累加性能和超过190 GFLOPS的单精度浮点DSP性能，为广播视频、医疗成像、无线通信、国防和高性能计算等应用的开发人员提供了全球性能最高的可配置DSP解决方案。 |
| 2008年06月11日 |
闻亭率先推出完全自主知识产权的TI DSP编程工具，多DSP芯片编程进入新时代！
闻亭率先推出完全自主知识产权的TI DSP编程工具，该产品具备支持TI F2000 系列器件编程；用户界面友好,操作简单,一般生产人员就可以使用,不需要懂DSP,CCS,不需要专业的英文 水平,懂中文就可以操作, 大大降低生产成本等多项功能。 |
| 2008年06月10日 |
CEVA和ARM联手增强CEVA DSP + ARM多处理器SoC的开发支持
CEVA和ARM针对多处理器系统级芯片(SoC)解决方案的开发，在ARM CoreSight技术实现CEVA DSP内核的实时跟踪支持。随着CEVA实时跟踪模块的推出，两家公司的共同客户能够利用ARM ETM技术在CEVA DSP内核中搜集软件的执行跟踪结果，以便保证总体系统有更好的开发和性能。 |
| 2008年05月22日 |
NSC全新双输入麦克风阵列放大器的远场噪声抑制性能远超基于DSP的音频系统
美国国家半导体推出一款采用远场噪声抑制技术的全新LMV1088双输入麦克风阵列放大器。远场噪声抑制技术可以减少输出频率失真及其他音频假信号，令传送的声音更自然、更真实。 |
| 2008年04月22日
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利用串行RapidIO连接功能增强DSP协处理能力
基于 Virtex-5 LXT FPGA 的SRIO IP解决方案提供真实双向数据流，大大增强连接功能.SRIO网络围绕两个基本模块构建而成：端点和交换机。端点对包进行源端(source)和宿端(sink)处理，而交换机在端口间传送包，对其不加解析.
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| 2008年04月09日 |
TI最新10A非隔离式电源模块可满足3GHz DSP系统的超快瞬态响应要求
德州仪器推出针对3GHz DSP系统的10A、4.5～14V输入电压电源模块：PTH08T240F是一种10A额定电流的高性能非隔离式电源模块，可满足3GHz DSP系统的超快瞬态响应要求。该器件的输入电压范围在4.5~14V之间，只需单个电阻器就可将输出电压设置为0.69～2V范围内的任意值。该器件主要用于无线基础局端基站。 |
| 2008年02月28日 |
Enea新产品Enea DSPEED Platform 2.0,DSP的新助手
Enea宣布推出的Enea DSPEED Platform 2.0,可为多 DSP和刀片平台提供更多的支持.该产品为数据平面中的DSP集群提供综合支持，给予客户领先的、动态简化的集成、验证和维护性，从而大大缩短产品上市周期和降低整个产品生命周期的成本。 |
| 2008年02月26日 |
TI推出首款结合数学和逻辑功能的单芯片DSP
德州仪器(TI)日前宣布推出一款单芯片DSP TCI6484，结合PHY处理的数学功能与MAC处理的逻辑功能，从而显着提高了高级多处理超3G移动通信局端应用(如HSPA/HSPA+、LTE以及WiMAX Wave 2等)的DSP功能。 |
| 2008年02月21日 |
Tensilica宣布三星获Diamond330HiFi音频DSP长期授权
Tensilica公司日前宣布， 与韩国三星电子签定长期Diamond330HiFi音频DSP授权许可。Tensilica公司HiFi架构系现今最受欢迎的用于SoC设计的商用音频处理器核。三星公司表示将应用该钻石标准330HiFi音频DSP于手持移动设备、数字电视及其它设计上。 |
| 2008年01月18日 |
合众达推出全新概念XDS560 USB2.0型DSP实时调试平台
数字信号处理(DSP)技术是当今高科技数码产业的技术基础。从MP3随身听到炙手可热的IP技术、航空航天等的高技术应用，DSP技术可谓无所处不在。SEED作为国内最大的DSP开发平台供应商，新近开发了一项具有全新的设计理念和完全自主知识产权的XDS560 USB2.0型DSP实时调试平台，可应用于DSP系统的开发和DSP系统的实时仿真。 |
| 2008年01月15日 |
CEVA的高度可编程DSP-CEVA-X1641
数字信号处理(DSP)是半导体行业中增长最快的部分之一。CEVA-X1641是CEVA的CEVA-X DSP系列中一款4MAC 产品，由4个16位数据宽度的MAC单元组成。CEVA-X1641目标市场广泛，允许客户最理想的平衡硅片大小、功耗和性能。 |
| 2007年12月25日 |
Cirrus Logic推出全球首款采用杜比音量技术的音频DSP
Cirrus Logic的音频DSP采用突破性的杜比音量技术可帮助用户免受音量水平不一致的困扰，实现电视内容和谐一致的音量水平，并有助于听众自行设置其理想的音量水平。 |
| 2007年11月28日 |
Xilinx ESL设计生态系统新增Synplify DSP软件
Synplicity公司日前宣布凭借其 Synplify DSP 软件加入了 Xilinx ESL 计划。Xilinx ESL 设计生态系统新增了 Synplify DSP 软件，充分反映了 Xilinx 作为全球可编程解决方案领先供应商在推进技术创新与解决方案发展方面所作的努力，旨在不断改进高级电子系统级 (ESL) 设计技术。Gary Smith EDA 的市场研究员 Gary Smith 认为，ESL 设计是 EDA 市场中发展最快的领域之一，预计今后五年的复合年均增长率可达 50%。 |
| 2007年11月21日 |
TI DSP助力DriveCam推出可降低风险的汽车解决方案
德州仪器(TI)宣布，全球性的驾驶员风险管理公司DriveCam已将TI DSP、模拟组件、MCU以及RFID技术集成至可降低行为风险的创新解决方案中。这种解决方案可广泛应用于全球配送运输车队，从而达到预测并防止危险驾驶行为、挽救生命的目的。 |
| 2007年11月21日 |
Octasic多核心媒体网关DSP催生全新业务模式
Octasic公司近日宣布推出面向基于IP的语音、视频和数据应用的下一代多核心网关DSP平台。Vocallo将极大的灵活性与完美的语音和视频质量相结合，为当前以及将来的媒体网关提供最为全面的解决方案。 |
| 2007年11月19日 |
TI业界首款符合DTS-HD主体音频标准的DSP方案
日前，德州仪器 (TI) 公司宣布其音频DSP 成为率先通过 192 kHz DTS-HD 主体音频 (DTS-HD master audio) 标准认证的嵌入式实施方案，从而能够为家庭影院系统带来无与伦比的音质。 |
| 2007年11月13日 |
CEVA的DSP内核成全球领先无线手机IC供应商首选
随着无线应用领域开始向开放式及可授权的信号处理解决方案转移，在这业界趋势推动之下，CEVA公司作为DSP内核授权的领先厂商现正逐渐成为全球领先的无线手机IC供应商和OEM。加上NXP Semiconductors (恩智浦半导体公司) 宣布已在其超低成本蜂窝解决方案中选用CEVA-Teak DSP，进一步印证了这个趋势的发展。 |
| 2007年11月06日 |
SYNPLICITY与LATTICE公司扩展合作到DSP综合领域
Synplicity公司是一家在芯片设计及认证解决方案方面有创新性且处于领先地位的供应商，而Lattice半导体公司则在现场可编程门阵列供应商中处于领先地位，两家公司已经将其合作关系扩展至，包括提供DSP设计的高度优化、非专利ESL综合流程。 |
| 2007年09月27日 |
Improv System出高招，帮助将可配置DSP IP融入SoC设计链
采用可配置DSP IP为消费和通讯应用开发SoC，对设计工程师提出了挑战，他们必须自己搭建所需要的DSP，而这需要深厚的经验和设计方法。设计工程师应该考虑如何有效地将可配置DSP IP融入到SoC设计链中。 |
| 2007年09月11日 |
Xilinx新版DSP开发工具提升DSP性能高达38%
赛灵思公司(Xilinx, Inc.)日前宣布其DSP开发工具可将多速率DSP设计的Fmax性能提升高达38%，同时还大大提高了易用性。 |
| 2007年08月30日 |
DSP将推动的潜在应用增长点及其未来发展方向
在未来的五年中，以下五大关键新兴应用领域将为DSP技术的进一步发展提供新的增长动力，即视频/影像、汽车电子、基础设施、工业应用和医疗电子，最具发展潜力的关键应用包括：视频监控分析系统、汽车信息娱乐系统、风力发电和个人医护设备。 |
| 2007年08月29日 |
利用优化的DSP加快无线基础设施的设计
DSP技术进步已使系统设计工程师可以仅仅通过给基站电路板增加更多DSP来提高性能。但同一个电路板上有过多DSP可能引发由功耗导致的散热问题。与DSP处理器不同，CI应用专用的多核DSP加入了节能机制，可以最大限度地降低散热。此外，专为CI系统设计的一些DSP还附带功率和性能监控功能。 |
| 2007年08月28日 |
TI高层访华，揭示中国未来DSP应用市场热点
近日，德州仪器 (TI) DSP 系统产品部全球副总裁 Niels Anderskouv 在访问北京期间表示对中国来说，这是一个充满无限可能的时代。视频、无线基础设施、医疗、绿色科技将在中国成为具有极大潜力的DSP应用市场。 |
| 2007年08月15日 |
凌华推出内嵌DSP的高端四轴运动控制卡
凌华科技首度推出一款内嵌数字信号处理器的高端四轴运动控制卡PCI-8174，通过特殊应用集成电路直接执行运动控制，因此可在短时间内迅速完成运动控制需求，实时处理外在反应，并确保多轴之间的运动同步性，不受计算机PC端操作系统影响。 |
| 2007年08月03日 |
CEVA将于近日在上海举办DSP与多媒体技术研讨会
CEVA公司将于2007年8月14日在中国上海浦东东锦江索菲特大酒店举办一场为期一天的技术研讨会，主要面向嵌入式工程师团体，为与会者提供有关该公司最新产品、解决方案和应用的技术信息，用以开发具备高度差异化和竞争力的系统级芯片(SoC)，而这些SoC正由全球各大半导体公司和OEM所采用。 |
2007年08月01日 |
基于FPGA的异构可重配置DSP平台
FPGA的并行处理能力可大大改善视频、影像和电信应用的性能、成本效率和功耗，这些应用或者已经受益于并行DSP处理，或者受益于需要优化的多通道处理。依托基于平台设计方法的异构可重配置DSP平台使不熟悉FPGA设计的传统DSP设计者能够快速评估FPGA协处理器为其特定应用带来的好处。 |
2007年07月23日 |
如何充分利用Virtex-5高性能DSP解决方案的优势
SXT平台实现DSP的带宽最大化、功耗最小化。为了充分利用独特的 Virtex-5 SXT 架构进行数字信号处理，本文给出了应该遵循应用指南。 |
2007年07月11日 |
中国TD-SCDMA试运行项目将部署TI DSP
日前，德州仪器(TI)宣布，大部分中国试运行中的TD-SCDMA节点B基站设备都将部署该公司针对无线基础局端优化的DSP，这将进一步强化TI与中国两大领先电信巨头中兴与大唐移动的合作。 |
2007年07月09日 |
音视潮半导体力助清华大学启动DSP设计计划
北京音视潮公司捐赠其全套DSP环境即Jazz Composer Tool Suite给清华大学，用于开设一个实验室，在先进的媒体处理半导体设计的最新方法方面培训学生。此外， 音视潮公司在当年即参加清华微电子研究所“先进DSP体系结构和设计”研究生课程的教学，并为参加科研项目的教员、实验室工作人员和研究生提供DSP讲座。 |
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