|
SiP技术相关文章 |
| 2008年03月05日
|
创新的eSiP封装AC/DC转换器让大功率适配器更轻薄
创新的eSiP-7C环保单列直插封装的TOPSwitch-HX系列AC/DC转换器，打破了新一代超薄型大高功率适配器等应用的制约因素。
|
| 2008年02月25日
|
Linear推出首款SiP信号链路接收器模块LTM900
Linear的首款系统级封装(SiP)的信号链路接收器模块系列产品-LTM9001采用了凌力尔特公司突破性的微型模块(μModule)封装技术。这个新的集成接收器子系统系列是专为接通RF和数字领域而设计，而它的过人之处在于其半定制性，并采用节省空间的11.25x11.25mm LGA封装。
|
| 2008年01月01日
|
Skyworks：SiP封装的RF前端应对多模手机的RF信号路径复杂性问题
3G/3.5G手机和智能手机的最大设计挑战是RF信号路径的复杂性，向多频带、多模手机发展的趋势还带来了集成方面的挑战和发热、功率消耗和噪声等问题。这促使手机的RF前端采用系统级封装(SiP)，以便在单个模块内集成3或4个放大器。
|
2007年07月23日 |
Cadence将集成SiP技术扩展至最新的定制及数字设计流程
Cadence设计系统公司宣布，Cadence SiP(系统级封装)技术现已同最新版的Cadence Virtuoso定制设计及Cadence Encounter数字IC设计平台集成，带来了显著的全新设计能力和生产力的提升。 |
2007年05月01日 |
全新的TPA v5满足BGA/CSP/SiP封装互连系统设计和参数抽取的需求
TPA v5引入了新的自动化处理、设计流程和仿真能力，能够直接读取Cadence、Mentor Graphics、Zuken等封装布线工具生成的版图，通过电磁场计算，提取复杂的高性能封装的电气特性。 |
2006年11月02日 |
CORWIL科技公司宣布提供完整SiP模块设计及封装服务
CORWIL科技公司日前宣布提供针对其SiP(系统级封装)和MCP(多组件封装)模块用户的附加新服务。 |
2006年11月01日 |
SiP设计：优势与挑战并行
尽管与传统封装技术相比，SiP具有有明显的优势，但SiP仍然面临很多挑战。 |
2006年08月11日 |
NEC全新SiP技术实现芯片间100Gbit/秒的数据传输速率
NEC公司日前推出一项系统级封装(SiP)新技术，将逻辑LSI和芯片面积较大的Gbit级大容量DRAM层叠在同一封装内，从而实现移动设备中高速度高清晰的图像处理。 |
2006年08月01日 |
Cadence针对RF产品的SiP设计套件可提供一个完整的SiP设计流程
Cadence新推出的RF SiP Methdology Kit提供了一个基于仿真的IC/封装协同流程，它解决了一些关键的SiP设计挑战，如缺少整合的工具和方法来实现系统、IC、封装和电路板设计的整合，以及无法仿真、验证和分析完整的SiP设计。 |
2006年04月30日 |
SiP互通测试引起业界广泛关注
第18届SiP(session initiation protocol，会话初始协议)互通测试活动于2006年4月在日本东京举行。SiP是网际网路标准组织IETF为网路电话与多媒体通讯制定的标准通讯协定，其目的是为了替代H.323的部分协议。 |
2006年04月03日 |
由IC-ASIC-SOC-SiP谈现代电子系统设计
数字化是现代电子系统设计的根本标志；集成电路是现代电子系统设计的产品体现，由最原始的开关电灯设计至复杂的网络、移动通信系统；现代电子系统设计已成为一个覆盖各领域、专业交叉迭代的专门学科，每天均出现新的设计挑战，剖析产品可知某领域电子系统设计发展状况，应用需求是产业发展的最佳导向，产业发展导向对基础研究产生极大的促进。 |
2006年01月16日 |
飞利浦推出面向美国移动电视市场的SiP器件
飞利浦日前推出了移动电视(TV-on-mobile)芯片BGT211，它包括符合DVB-H标准的电视调谐器(TV tuner)和解调器(demodulator)，专门设计用于美国的频谱。 |
2006年02月15日 |
随着ZigBee进入居住领域的竞争市场，802.15.4 SoC和SiP需求量急升
2005年是802.15.4硅芯片刚出现的一年，市场上出现的终端产品也很少。包括MCU的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)形式的硅芯片开发一直在快速进行，不少供应商预期今年初可开始供应样品。这些解决方案将推动更简单的系统和产品开发，并进一步降低802.15.4传感器网络的成本。 |
2006年02月07日 |
ChipIdea CEO认为模拟IC也将向SiP过渡
将CMOS工艺应用于模拟电路和RF电路的尝试在业界日趋活跃，其目标之一就是要实现将模拟/RF电路与数字电路一起集成于单芯片的SoC上。不过，最近越来越多的人表示："也不一定非要做SoC，SiP(系统级封装)也是一种不错的选择。" |
2006年01月01日 |
SoC与SiP互为补充，推动手机设计前行
“单芯片手机”的概念是指利用行业标准的工艺技术和传统硅集成趋势将手机功能整合在一块裸片上。但对于蜂窝电话和其它无线产品，这并非一个简单的建议。在这些产品中，模拟、射频、数字与混合信号等平等的部分必须一起工作才能实现系统级解决方案。 |
2006年02月28日 |
日本积极推动SiP封装技术的发展
许多市场调研公司的调查表明，系统级封装(SiP)技术拥有广阔的潜在市场。例如，Semico Research Corp.预测，生产商的SiP合同收入将从2002年的8200万美元提高到2007年的7.479亿美元。 |
2006年01月24日 |
SiP目前的发展势头强于SoC
关于SoC(系统级芯片)和SiP(系统级封装)孰优孰劣的争论众所周知。随着电子工业竭力满足高度小型化和复杂电子产品对成本和上市时间的要求，这个争论正变得日益贴近现实。在最近十年，出现了众多的趋势，它们对我们设计电子产品的方式冲击很大。 |
2006年01月01日 |
恰当的整合方式可优化SiP设计性能
系统级封装(SiP)解决方案似乎可以提供芯片、封装和元件的无限种组合方式。通过把现有的芯片或元件整合在一起，它们能够以与复杂SoC芯片相同的方式来执行工作。作为SoC应用的补充，它们可以提供足够的集成度，而不必承担开发新型芯片的设计成本或风险。通过复用现有技术，SiP可以缩短上市时间，并潜在地提供更高的总封装良品率。另外，SiP模块能够把复杂的设计、调整和测试集成在一起，同时提供可以简化整个系统设计的嵌入式解决方案。 |
2006年01月01日 |
摩托罗拉以基于SiP的开放应用平台助力VoIP开发
摩托罗拉的嵌入通信分部最近在其开放应用平台上增加了基于SiP的VoIP选件。该公司还透露，正准备推出集成SiP软件与AdvancedTCA及新兴MicroTCA标准硬件的VoIP网关。该公司表示，开放平台将允许OEM和大型电信设备制造商更快更便宜地开发VoIP产品。 |
2006年01月01日 |
面向先进功能小型电子产品开发，瑞萨SiP器件出货达亿颗
据瑞萨科技预计，到2008财政年度年出货量将超过3亿颗。 |
2006年01月01日 |
ChipIdea决定投产面向SiP的模拟IC
ChipIdea已经决定投产面向SiP的模拟IC，今后将同时推进模拟IC和模拟IP内核两项业务。 |
|
意见反馈 |
网站导航 |
帮助 |
关于我们 |
隐私政策 |
联系我们 |
使用条款 |
安全承诺 |
网址推荐