SoC/SiP设计专栏

但是，今天SoC的发展也至少遇到了以下四大难以逾越的挑战：第一，IP的种类和复杂度越来越大以及通用接口的缺乏均使得IP的集成变得越来越困难；第二，当今的高集成度SoC设计要求采用更先进的90nm以下工艺技术，而它将使得功率收敛和时序收敛的问题变得更加突出，这将不可避免地导致更长的设计验证时间；第三，很难在SoC上实现模拟、混合信号和数字电路的集成；第四，先进SoC开发的NRE成本动辄数千万美元，而且开发周期很长。

为了克服以上挑战，业界引入了SiP的概念，即把多个不同的元件集成在一个基底(substrate)上，而不是一个裸片(die)上，从而大幅降低了将不同类型和不同工艺IC集成在单个封装内的技术挑战。此外，它还具备开发周期短和NRE成本低的优势，SiP现被广泛应用于无线、网络和消费电子应用，诸如手机、蓝牙模块、WLAN模块和网络包交换。Semico市场研究公司的报告也显示，到2007年SiP合同制造商的收入将达到747.9百万美元。SiP很可能会变成一个主流的技术趋势。