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[摘要提示] 不断攀升的复杂性和不断缩小的体积要求导致了过热问题，这已成为电子行业的重大挑战之一。在可靠性预测过程中，温度是大多数结构失效中的关键加速器。LED、半导体和封装系统或子系统设计的工程师大多采用复杂的热分析软件来分析各自的产品，然而得到的分析结果精确与否却依赖于.........
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