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TDK新型超薄软性RFID标签运用高性能的薄膜晶体管

TDK株式会社和株式会社半导体能源研究所宣布成功携手开发出用于贴装在软性基板上的RFID标签集成电路（UHF波段和13.56MHz）的技术。该技术运用了高性能的薄膜晶体管来实现RFID集成电路和软性基板的整合。

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