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验证演化为精简的缺陷消除机器

随着65nm工艺成为主流以及45/40nm工艺的出现，平均门数量正在上升。结果，功能验证瓶颈更加繁重。本文将探讨验证方法学正在怎样改变以适应目前外形极薄的设计。

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