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电子组件的电热建模与可靠性预测

由于电子系统体积的小型化和功率的增大，确保电子元件和电子组件的功能并提高其性能和可靠性已变得越来越关键。本文介绍了EPSILON Ingénierie公司开发的几种功率电子器件和微电子器件电热仿真方法，以及作为热传导解决方案的REBECA-3D软件的主要特征。

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