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TI携手Ramtron将FRAM技术推进至130nm工艺

德州仪器公司(TI)和非易失性铁电存储器(FRAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布：在FRAM技术发展中的创新里程碑，针对FRAM存储器达成了商用制造协议。

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